Ang pag-print ng offset o solder draw spike ay madalas na nangyayari, kadalasang sanhi ng mababang lagkit ng Domestic Solder Paste na humahantong sa Solder Paste na dumidikit sa stencil habang nagde-demolding. Ang praktikal na solusyon ay bawasan muna ang squeegee pressure mula 4.5kg hanggang 3.8kg, sabay-sabay na babaan ang bilis ng pag-print mula 40mm/s hanggang 25mm/s, at gumamit ng viscometer upang aktwal na sukatin kung ang lagkit ng bagong batch ng solder paste sa 25℃ ay nasa 650±50Pa·s range. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang pagtutugma ng pag-verify sa pagitan ng mga stencil aperture at solder paste na laki ng particle ay dapat kumpletuhin bago ang bawat pagbabago ng produkto, na may espesyal na atensyon sa kung ang aperture aspect ratio na tumutugma sa malalaking pad sa itaas ng 1206 ay nakakatugon pa rin sa 1.5:1 na kinakailangan.
Pagkatapos ng reflow, ang isang malaking bilang ng mga depekto sa lapida ay puro sa 0402 at 0603 resistors at capacitors. Ang ugat na dahilan ay ang surface tension attenuation curve ng rosin-based Flux sa Domestic Solder paste ay may pagkakaiba sa oras na humigit-kumulang 2.3 segundo kumpara sa mga imported na materyales. Ang praktikal na solusyon ay upang i-fine-tune ang temperatura ng pangalawang preheating zone ng reflow oven mula 150 ℃ hanggang 147 ℃, palawigin ang oras ng soaking zone ng 18 segundo, at gumamit ng mga thermocouples upang aktwal na sukatin kung ang pagkakaiba ng temperatura sa ibabaw ng PCB ay kinokontrol sa loob ng ±2.5 ℃. Ang preventive measure ay na sa maliit na batch verification stage, ang mga PCB mula sa parehong batch ay dapat dumaan sa oven ng 5 magkakasunod na beses upang obserbahan ang pagbabago ng trend ng tombstone rate.
Ang hindi pantay na kapal ng solder joint na layer ng IMC at itim na mga gilid ay kadalasang nakikita sa mga ilalim na pad ng mga QFN device. Ang dahilan ay ang pagbabagu-bago ng nilalaman ng halogen sa domestic solder paste na humahantong sa pinababang kahusayan sa pag-alis ng oxide film. Ang praktikal na solusyon ay kumuha ng 3 PCB na na-mount ngunit hindi na-reflow, at subukan ang anggulo ng basa sa mga kapaligiran na may nitrogen concentration na 95%, 98%, at 99.5% ayon sa pagkakabanggit, upang kumpirmahin na kapag ang nitrogen purity ay ≥98.2%, ang wetting angle ay stable sa 28°±3°. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay bago magsimula ang bawat shift, dapat gumamit ng portable dew point meter para makita kung ang halaga ng dew point sa dulo ng pipeline ng nitrogen ay mas mababa sa -40 ℃, at dapat na itala ang nagbubuklod na relasyon sa pagitan ng kaukulang solder paste batch number at nitrogen parameters.
Ang buhay ng stencil ay bumaba nang husto sa 1200 piraso bago mangyari ang seryosong pagbara ng aperture, na pangunahing sanhi ng mabagal na complexation reaction sa pagitan ng ilang bahagi ng activator sa domestic solder paste at ng nickel alloy stencil. Ang praktikal na solusyon ay ang paggamit ng ultrasonic cleaning machine na may 5% citric acid solution upang linisin ang stencil bawat 400 piraso, at gumamit ng 100x microscope upang makita kung may mga tan na deposito sa panloob na dingding ng mga siwang. Ang hakbang sa pag-iwas ay kapag nagpapakilala ng bagong tatak ng domestic solder paste sa unang pagkakataon, ang isang laser one-step forming stencil ay dapat palitan ng sabay-sabay, at ipinagbabawal ang paghahalo ng mga ahente ng paglilinis na may mga solvent na naglalaman ng chlorine.
Ang proporsyon ng cold solder joints ay tumataas sa 0.7% pagkatapos ng batch switching. Ang ugat na dahilan ay ang malawak na hanay ng melting point ng domestic solder paste ay nagpi-compress sa peak temperature window. Ang praktikal na solusyon ay ang paggamit ng KIC thermocouple upang aktwal na sukatin ang aktwal na peak temperature sa gitna ng BGA device; kung ito ay mas mababa sa 235 ℃, ang temperatura ng reflow oven peak zone ay dapat na tumaas ng 3 ℃ sa kabuuan, at ang heating slope ay dapat na pinabagal mula 1.8 ℃/s hanggang 1.5 ℃/s. Ang preventive measure ay pagkatapos na dumating ang bawat batch ng solder paste, 50g ng sample ang dapat kunin para sa DSC differential scanning calorimetry analysis upang kumpirmahin kung ang liquidus temperature nito ay mahigpit na kinokontrol sa 217.5±0.3℃.
Ang ICT test ay tumataas ang rate ng pag-detect, at ang isang semi-transparent na natitirang pelikula ay makikita sa solder joint surface sa ilalim ng mikroskopyo, na sanhi ng hindi sapat na volatilization ng bagong polymer resin carrier sa domestic solder paste sa mababang temperatura na seksyon. Ang praktikal na solusyon ay upang bawasan ang bilis ng hangin ng reflow oven cooling zone mula 1.2m/s hanggang 0.9m/s, at magdagdag ng 30 minutong pare-parehong proseso ng pagbe-bake ng temperatura sa 65℃ pagkatapos ng oven. Ang preventive measure ay na sa yugto ng pag-verify, dapat gumamit ng ion contamination tester para sukatin kung ang katumbas ng NaCl sa soldered board surface ay ≤1.5μg/cm2, at ang data ay dapat na cross-compared sa solid residue index sa solder paste na TDS file.
Solder beads na may diameter >0.15mm account para sa higit sa 12%, puro sa ugat ng QFP pins. Ang pangunahing dahilan ay ang thixotropic recovery time ng domestic solder paste ay 1.7 segundo na mas mabagal kaysa sa mga imported na materyales, na humahantong sa pagtaas ng pagbagsak ng paste pagkatapos ng pag-print. Ang praktikal na solusyon ay ang pare-parehong isaayos ang kapal ng stencil sa 0.12mm, baguhin ang anggulo ng squeegee mula 60° hanggang 58°, at magdagdag ng 30 segundong vacuum standing step bago ilagay ang bahagi. Ang preventive measure ay ang lahat ng verification board ay dapat gumamit ng parehong SPI device para kolektahin ang volume coefficient ng variation CV value, na tinitiyak na ito ay stable sa loob ng 9.2%±0.8%.
