Pencetakan offset atau pancang cabutan pateri kerap berlaku, biasanya disebabkan oleh kelikatan rendah pes pateri domestik yang membawa kepada pes pateri melekat pada stensil semasa pembongkaran. Penyelesaian praktikalnya adalah dengan terlebih dahulu mengurangkan tekanan squeegee daripada 4.5kg kepada 3.8kg, pada masa yang sama menurunkan kelajuan pencetakan daripada 40mm/s kepada 25mm/s, dan menggunakan viskometer untuk benar-benar mengukur sama ada kelikatan kumpulan baharu tampal pateri pada 25℃ berada dalam julat 650±50Pa·s. Langkah pencegahan utama ialah pengesahan padanan antara apertur stensil dan saiz zarah tampal pateri mesti diselesaikan sebelum setiap penukaran produk, dengan perhatian khusus sama ada nisbah aspek apertur sepadan dengan pad besar di atas 1206 masih memenuhi keperluan 1.5:1.
Selepas pengaliran semula, sejumlah besar kecacatan batu nisan tertumpu pada perintang dan kapasitor 0402 dan 0603. Puncanya ialah lengkung pengecilan tegangan permukaan fluks berasaskan rosin dalam pes pateri domestik mempunyai perbezaan masa kira-kira 2.3 saat berbanding dengan bahan import. Penyelesaian praktikal adalah untuk memperhalusi suhu zon prapemanasan kedua ketuhar aliran semula daripada 150 ℃ kepada 147 ℃, memanjangkan masa zon rendaman sebanyak 18 saat, dan menggunakan termokopel untuk benar-benar mengukur sama ada perbezaan suhu pada permukaan PCB dikawal dalam ± 2.5 ℃. Langkah pencegahan ialah dalam peringkat pengesahan kelompok kecil, PCB dari kelompok yang sama mesti melalui ketuhar 5 kali berturut-turut untuk memerhatikan perubahan trend kadar batu nisan.
Ketebalan tidak sekata lapisan IMC sambungan pateri dan tepi hitam kebanyakannya dilihat pada pad bawah peranti QFN. Puncanya ialah turun naik kandungan halogen dalam pes pateri domestik yang membawa kepada mengurangkan kecekapan penyingkiran filem oksida. Penyelesaian praktikal adalah untuk mengambil 3 PCB yang telah dipasang tetapi tidak dialirkan semula, dan menguji sudut pembasahan dalam persekitaran dengan kepekatan nitrogen 95%, 98%, dan 99.5% masing-masing, untuk mengesahkan bahawa apabila ketulenan nitrogen ialah ≥98.2%, sudut pembasahan adalah stabil pada 28°±3°. Langkah pencegahan utama ialah sebelum setiap anjakan bermula, meter titik embun mudah alih mesti digunakan untuk mengesan sama ada nilai titik embun di hujung saluran paip nitrogen adalah lebih rendah daripada -40 ℃, dan hubungan mengikat antara nombor kelompok tampal pateri yang sepadan dan parameter nitrogen mesti direkodkan.
Hayat stensil menurun secara mendadak kepada 1200 keping sebelum penyumbatan apertur yang serius berlaku, yang disebabkan terutamanya oleh tindak balas kompleks yang perlahan antara beberapa komponen pengaktif dalam pes pateri domestik dan stensil aloi nikel. Penyelesaian praktikal adalah dengan menggunakan mesin pembersih ultrasonik dengan larutan asid sitrik 5% untuk membersihkan stensil setiap 400 keping, dan menggunakan mikroskop 100x untuk memeriksa sama ada terdapat mendapan sawo matang pada dinding dalaman apertur. Langkah pencegahan ialah apabila memperkenalkan jenama baharu pes pateri domestik buat kali pertama, stensil pembentuk satu langkah laser mesti diganti secara serentak, dan mencampurkan agen pembersih dengan pelarut yang mengandungi klorin adalah dilarang.
Perkadaran sambungan pateri sejuk meningkat kepada 0.7% selepas penukaran kelompok. Punca utama ialah julat takat lebur yang luas bagi pes pateri domestik memampatkan tetingkap suhu puncak. Penyelesaian praktikal ialah menggunakan termokopel KIC untuk mengukur suhu puncak sebenar di tengah peranti BGA; jika ia lebih rendah daripada 235 ℃, suhu zon puncak ketuhar aliran semula hendaklah ditingkatkan sebanyak 3 ℃ secara keseluruhan, dan cerun pemanasan hendaklah diperlahankan daripada 1.8 ℃/s kepada 1.5 ℃/s. Langkah pencegahan ialah selepas setiap kumpulan pes pateri tiba, 50g sampel mesti diambil untuk analisis kalorimetri pengimbasan pembezaan DSC untuk mengesahkan sama ada suhu cecairnya dikawal ketat pada 217.5±0.3℃.
Ujian ICT terlepas kadar pengesanan meningkat, dan filem sisa separa lutsinar kelihatan pada permukaan sambungan pateri di bawah mikroskop, yang disebabkan oleh ketidakstabilan pembawa resin polimer baharu dalam pes pateri domestik di bahagian suhu rendah yang tidak mencukupi. Penyelesaian praktikal adalah untuk mengurangkan kelajuan udara zon penyejukan ketuhar aliran semula daripada 1.2m/s kepada 0.9m/s, dan menambah proses membakar suhu malar selama 30 minit pada 65℃ selepas ketuhar. Langkah pencegahan ialah dalam peringkat pengesahan, penguji pencemaran ion mesti digunakan untuk mengukur sama ada kesetaraan NaCl pada permukaan papan yang dipateri ialah ≤1.5μg/cm2, dan data mesti dibandingkan silang dengan indeks sisa pepejal dalam fail TDS tampal pateri.
Manik pateri dengan diameter >0.15mm menyumbang lebih daripada 12%, tertumpu pada akar pin QFP. Sebab utama ialah masa pemulihan thixotropic pes pateri domestik adalah 1.7 saat lebih perlahan daripada bahan yang diimport, yang membawa kepada peningkatan keruntuhan pes selepas cetakan. Penyelesaian praktikal adalah untuk melaraskan ketebalan stensil secara seragam kepada 0.12mm, menukar sudut squeegee dari 60° kepada 58°, dan menambah langkah berdiri vakum 30 saat sebelum penempatan komponen. Langkah pencegahan ialah semua papan pengesahan mesti menggunakan peranti SPI yang sama untuk mengumpul pekali volum bagi nilai CV variasi, memastikan ia stabil dalam julat 9.2%±0.8%.
