La impresión offset o los picos de extracción de soldadura ocurren con frecuencia, generalmente causados ​​por la baja viscosidad de la pasta de soldadura doméstica, lo que hace que la pasta de soldadura se adhiera a la plantilla durante el desmolde. La solución práctica es reducir primero la presión de la espátula de 4,5 kg a 3,8 kg, simultáneamente reducir la velocidad de impresión de 40 mm/s a 25 mm/s y utilizar un viscosímetro para medir realmente si la viscosidad del nuevo lote de soldadura en pasta a 25 ℃ cae dentro del rango de 650 ± 50 Pa·s. La medida preventiva clave es que la verificación de coincidencia entre las aperturas de la plantilla y el tamaño de las partículas de pasta de soldadura debe completarse antes de cada cambio de producto, con especial atención a si la relación de aspecto de apertura correspondiente a las almohadillas grandes por encima de 1206 todavía cumple con el requisito de 1,5:1.

Después del reflujo, una gran cantidad de defectos de desecho se concentran en las resistencias y condensadores 0402 y 0603. La causa principal es que la curva de atenuación de la tensión superficial del fundente a base de colofonia en la pasta de soldadura nacional tiene una diferencia de tiempo de aproximadamente 2,3 segundos en comparación con los materiales importados. La solución práctica es ajustar la temperatura de la segunda zona de precalentamiento del horno de reflujo de 150 ℃ a 147 ℃, extender el tiempo de la zona de remojo en 18 segundos y usar termopares para medir realmente si la diferencia de temperatura en la superficie de la PCB se controla dentro de ±2,5 ℃. La medida preventiva es que en la etapa de verificación de lotes pequeños, los PCB del mismo lote deben pasar por el horno 5 veces consecutivas para observar el cambio de tendencia de la tasa de desecho.

El espesor desigual de la capa IMC de la junta de soldadura y los bordes ennegrecidos se observan principalmente en las almohadillas inferiores de los dispositivos QFN. La causa es la fluctuación del contenido de halógeno en la soldadura en pasta doméstica, lo que reduce la eficiencia de eliminación de la película de óxido. La solución práctica es tomar 3 PCB que se hayan montado pero sin reflujo y probar el ángulo de humectación en ambientes con concentraciones de nitrógeno de 95 %, 98 % y 99,5 % respectivamente, para confirmar que cuando la pureza del nitrógeno es ≥98,2 %, el ángulo de humectación es estable a 28°±3°. La medida preventiva clave es que antes de que comience cada turno, se debe usar un medidor de punto de rocío portátil para detectar si el valor del punto de rocío Al final de la tubería de nitrógeno es inferior a -40 ℃, y se debe registrar la relación vinculante entre el número de lote de pasta de soldadura correspondiente y los parámetros de nitrógeno.

La vida útil de la plantilla cae bruscamente a 1200 piezas antes de que se produzca una obstrucción grave de la apertura, que se debe principalmente a la lenta reacción de complejación entre algunos componentes activadores de la soldadura en pasta doméstica y la plantilla de aleación de níquel. La solución práctica es utilizar una máquina de limpieza ultrasónica con una solución de ácido cítrico Al 5% para limpiar la plantilla cada 400 piezas y utilizar un microscopio de 100x para comprobar si hay depósitos de color canela en la pared interior de las aberturas. La medida preventiva es que Al introducir una nueva marca de soldadura en pasta doméstica por primera vez, se debe reemplazar sincrónicamente una plantilla de formación láser de un solo paso y está prohibido mezclar agentes de limpieza con solventes que contengan cloro.

La proporción de uniones soldadas en frío aumenta hasta el 0,7% tras el cambio por lotes. La causa principal es que el amplio rango de puntos de fusión de la soldadura en pasta doméstica comprime la ventana de temperatura máxima. La solución práctica es utilizar un termopar KIC para medir realmente la temperatura máxima real en el centro del dispositivo BGA; si es inferior a 235 ℃, la temperatura de la zona máxima del horno de reflujo debe aumentarse en 3 ℃ en su conjunto, y la pendiente de calentamiento debe reducirse de 1,8 ℃/s a 1,5 ℃/s. La medida preventiva es que después de que llegue cada lote de soldadura en pasta, se deben tomar 50 g de muestra para un análisis de calorimetría diferencial de barrido DSC para confirmar si su temperatura líquida está estrictamente controlada a 217,5 ± 0,3 ℃.

La tasa de detección fallida de la prueba ICT aumenta y una película residual semitransparente es visible en la superficie de la junta de soldadura bajo el microscopio, lo cual es causado por una volatilización insuficiente del nuevo portador de resina polimérica en la pasta de soldadura doméstica en la sección de baja temperatura. La solución práctica es reducir la velocidad del aire de la zona de enfriamiento del horno de reflujo de 1,2 m/s a 0,9 m/s y agregar un proceso de horneado a temperatura constante de 30 minutos a 65 ℃ después del horno. La medida preventiva es que en la etapa de verificación, se debe utilizar un probador de contaminación iónica para medir si el equivalente de NaCl en la superficie de la placa soldada es ≤1,5μg/cm2, y los datos deben compararse con el índice de residuos sólidos en el archivo TDS de pasta de soldadura.

Los cordones de soldadura con un diámetro >0,15 mm representan más del 12 %, concentrados en la raíz de los pines QFP. La razón principal es que el tiempo de recuperación tixotrópica de la pasta de soldadura nacional es 1,7 segundos más lento que el de los materiales importados, lo que provoca un mayor colapso de la pasta después de la impresión. La solución práctica es ajustar uniformemente el grosor de la plantilla a 0,12 mm, cambiar el ángulo de la escobilla de goma de 60° a 58° y agregar un paso de vacío de 30 segundos antes de colocar el componente. La medida preventiva es que todos los tableros de verificación deben utilizar el mismo dispositivo SPI para recolectar el coeficiente de variación del valor CV del volumen, asegurando que sea estable dentro del rango de 9,2%±0,8%.