A impressão offset ou picos de solda ocorrem com frequência, geralmente causados ​​pela baixa viscosidade da pasta de solda doméstica, fazendo com que a pasta de solda grude no estêncil durante a desmoldagem. A solução prática é primeiro reduzir a pressão do rodo de 4,5 kg para 3,8 kg, diminuir simultaneamente a velocidade de impressão de 40 mm/s para 25 mm/s e usar um viscosímetro para realmente medir se a viscosidade do novo lote de pasta de solda a 25°C está dentro da faixa de 650±50Pa·s. A principal medida preventiva é que a verificação da correspondência entre as aberturas do estêncil e o tamanho das partículas da pasta de solda deve ser concluída antes de cada troca de produto, com especial atenção para se a relação de aspecto da abertura correspondente às almofadas grandes acima de 1206 ainda atende ao requisito de 1,5:1.

Após o reFluxo, um grande número de defeitos de lápide concentra-se nos resistores e capacitores 0402 e 0603. A causa raiz é que a curva de atenuação da tensão superficial do fluxo à base de colofônia na pasta de solda doméstica tem uma diferença de tempo de cerca de 2,3 segundos em comparação com materiais importados. A solução prática é ajustar a temperatura da segunda zona de pré-aquecimento do forno de refluxo de 150°C para 147°C, estender o tempo da zona de imersão em 18 segundos e usar termopares para realmente medir se a diferença de temperatura na superfície do PCB é controlada dentro de ±2,5°C. A medida preventiva é que na etapa de verificação de pequenos lotes, os PCBs do mesmo lote devem passar pelo forno 5 vezes consecutivas para observar a mudança de tendência da taxa de exclusão.

A espessura irregular da camada IMC da junta de solda e as bordas escurecidas são vistas principalmente nas almofadas inferiores dos dispositivos QFN. A causa é a flutuação do conteúdo de halogênio na pasta de solda doméstica, levando à redução da eficiência de remoção do filme de óxido. A solução prática é pegar 3 PCBs que foram montados, mas não refluidos, e testar o ângulo de molhamento em ambientes com concentrações de nitrogênio de 95%, 98% e 99,5%, respectivamente, para confirmar que quando a pureza do nitrogênio é ≥98,2%, o ângulo de molhamento é estável em 28°±3°. A principal medida preventiva é que, antes do Início de cada turno, um medidor portátil de ponto de orvalho deve ser usado para detectar se o valor do ponto de orvalho no final da tubulação de nitrogênio é inferior a -40 ℃, e a relação de ligação entre o número do lote da pasta de solda correspondente e os parâmetros de nitrogênio devem ser registrados.

A vida útil do estêncil cai drasticamente para 1.200 peças antes que ocorra um sério entupimento da abertura, que é causado principalmente pela lenta reação de complexação entre alguns componentes ativadores da pasta de solda doméstica e o estêncil de liga de níquel. A solução prática é usar uma máquina de limpeza ultrassônica com solução de ácido cítrico a 5% para limpar o estêncil a cada 400 peças e usar um microscópio 100x para verificar se há depósitos de bronzeado na parede interna das aberturas. A medida preventiva é que, ao introduzir uma nova marca de pasta de solda doméstica pela primeira vez, um estêncil de formação a laser de uma etapa deve ser substituído de forma síncrona e é proibida a mistura de agentes de limpeza com solventes contendo cloro.

A proporção de juntas de solda fria aumenta para 0,7% após a troca de lote. A causa raiz é que a ampla faixa de ponto de fusão da pasta de solda doméstica comprime a janela de temperatura de pico. A solução prática é usar um termopar KIC para medir realmente o pico de temperatura real no centro do dispositivo BGA; se for inferior a 235°C, a temperatura da zona de pico do forno de refluxo deve ser aumentada em 3°C como um todo, e a inclinação de aquecimento deve ser desacelerada de 1,8°C/s para 1,5°C/s. A medida preventiva é que após a chegada de cada lote de pasta de solda, 50g de amostra devem ser coletados para análise de calorimetria de varredura diferencial DSC para confirmar se sua temperatura liquidus está estritamente controlada em 217,5±0,3°C.

A taxa de detecção perdida no teste ICT aumenta e um filme residual semitransparente é visível na superfície da junta de solda sob um microscópio, o que é causado pela volatilização insuficiente do novo suporte de resina polimérica na pasta de solda doméstica na seção de baixa temperatura. A solução prática é reduzir a velocidade do ar da zona de resfriamento do forno de refluxo de 1,2 m/s para 0,9 m/s e adicionar um processo de cozimento em temperatura constante de 30 minutos a 65 ℃ após o forno. A medida preventiva é que na fase de verificação, um testador de contaminação iônica deve ser usado para medir se o equivalente de NaCl na superfície da placa soldada é ≤1,5μg/cm2, e os dados devem ser comparados com o índice de resíduos sólidos no arquivo TDS da pasta de solda.

Os grânulos de solda com diâmetro> 0,15 mm representam mais de 12%, concentrados na raiz dos pinos QFP. A principal razão é que o tempo de recuperação tixotrópica da pasta de solda nacional é 1,7 segundos mais lento que o dos materiais importados, levando ao aumento do colapso da pasta após a impressão. A solução prática é ajustar uniformemente a espessura do estêncil para 0,12 mm, alterar o ângulo do rodo de 60° para 58° e adicionar uma etapa de vácuo de 30 segundos antes da colocação do componente. A medida preventiva é que todas as placas de verificação devem utilizar o mesmo dispositivo SPI para coletar o valor CV do coeficiente de variação do volume, garantindo que ele esteja estável na faixa de 9,2%±0,8%.