Semasa pentauliahan barisan pengeluaran, kami mendapati bahawa hasil pas pertama pematerian manual untuk penyambung pengepala pin 24-pin pic 0.5mm telah lama berada di bawah 87%, dengan kecacatan utama tertumpu dalam tiga kategori: penyambung pateri, penyambung pateri sejuk dan pancang pateri pin. Puncanya bukanlah kemahiran pengendali yang tidak mencukupi, tetapi ketidakpadanan antara laluan suapan wayar pateri dan pemindahan haba besi pematerian, yang membawa kepada kadar sisa pateri setiap sambungan sebanyak 19% dan purata kekerapan kerja semula sebanyak 1.4 kali setiap sambungan. Oleh itu, bermula daripada kaitan tiga elemen utama—sumber haba, pateri dan fluks—kami telah menyusun 6 tindakan yang boleh diukur dan boleh dilaksanakan, semuanya berdasarkan peralatan sedia ada dan bahan konvensional, tanpa pelaburan tambahan diperlukan.
Tindakan pertama ialah menggantikan hujung besi pematerian jenis C konvensional dengan hujung runcing jenis K, terpakai kepada semua senario pematerian penyambung papan ke papan dengan pic pin ≤0.8mm. Tindakan ini meningkatkan kepekatan pemanasan satu titik sebanyak 40%, mengurangkan gangguan haba antara pad bersebelahan, dan kadar penyambung pateri yang diukur berkurangan sebanyak 58%. Walau bagaimanapun, suhu besi pematerian mesti diturunkan serentak daripada 330 ℃ kepada 305 ℃ untuk mengelakkan pengelupasan pad; jika tidak, risiko melepuh topeng pateri PCB meningkat sebanyak 3 kali ganda. Adalah disyorkan untuk mengutamakan pelaksanaan semasa peringkat pengenalan produk baharu.
Tindakan kedua ialah menggantikan wayar pateri berdiameter 0.5mm dengan wayar pateri berdiameter 0.3mm, sesuai untuk penyambung mikro dengan luas keratan rentas pin ≤0.08mm². Walaupun harga unit bagi setiap kili adalah 12% lebih tinggi, bilangan sambungan pateri yang disiapkan bagi setiap meter meningkat sebanyak 2.3 kali ganda, kehilangan pateri komprehensif berkurangan sebanyak 32%, dan kitaran latihan untuk operator baharu dipendekkan selama 2 hari disebabkan oleh volum penyuapan pateri yang lebih terkawal. Walau bagaimanapun, model fluks mesti diganti secara serentak dengan RMA-123 untuk memadankan keperluan aktiviti tampal pateri yang lebih rendah; jika tidak, kadar pembasahan yang lemah akan meningkat kepada lebih 15%.
Tindakan ketiga ialah mengelap sedikit permukaan pad dengan span yang dicelup dalam sedikit fluks tidak bersih sebelum penyusuan pateri, hanya terpakai untuk pad tembaga kosong proses OSP di bengkel dengan kelembapan ambien >60%. Tindakan ini memendekkan masa tinning pertama sebanyak 0.8 saat setiap sendi, menjimatkan 21 minit masa buruh setiap syif. Walau bagaimanapun, jika digunakan pada papan emas rendaman, ia akan menyebabkan kakisan lapisan emas, jadi jenis rawatan permukaan papan yang berkenaan mesti ditanda dengan jelas dalam kad proses.
Tindakan keempat ialah menggunakan"kaedah pematerian titik-sentuh" untuk menggantikan penyuapan pateri berterusan tradisional, iaitu, tunggu 0.5 saat selepas hujung besi pematerian menyentuh pad sebelum menyuap pateri, terpakai pada penyambung IDC dengan tiang penentududukan plastik. Tindakan ini meningkatkan kestabilan pembentukan bola pateri, mengurangkan kadar sambungan pateri sejuk sebanyak 44%, tetapi memerlukan amplitud gegaran tangan pengendali menjadi <0.15mm. Adalah disyorkan untuk menggunakan rehat pergelangan tangan anti goncang; jika tidak, ia sebaliknya akan meningkatkan kebarangkalian pancang pateri.
Tindakan kelima ialah mengalihkan kedudukan penyimpanan wayar pateri dari sisi dirian besi pematerian kepada 15sm di hadapan sebelah kiri pengendali, terpakai kepada talian pengeluaran dengan purata isipadu pematerian harian >300 sambungan. Tindakan ini memampatkan kitaran satu titik sebanyak 0.3 saat dengan memendekkan jarak pergerakan lengan, menjimatkan 142 jam bekerja setahun berdasarkan 1200 sendi setiap syif. Walau bagaimanapun, lebar laluan EHS mesti dirancang semula untuk mengelakkan risiko tersandung, dan kos transformasi hanya memerlukan 3 lekapan universal standard.
Tindakan keenam ialah membersihkan secara wajib hujung besi pematerian dengan swab kapas alkohol setiap 20 sambungan pateri, terpakai pada penyambung kebolehpercayaan tinggi dengan fluks yang mengandungi halogen dan ketumpatan sambungan pateri >8 sambungan/cm². Tindakan ini mengurangkan kecacatan sendi pateri sejuk yang disebabkan oleh pengumpulan lapisan oksida sebanyak 71%. Walau bagaimanapun, jika fluks bebas halogen digunakan, kekerapan pembersihan boleh dilonggarkan kepada sekali setiap 35 sendi; pembersihan yang berlebihan sebaliknya akan mempercepatkan haus lapisan bersalut besi pada hujung besi pematerian.
Menilai secara menyeluruh nisbah input-output dan ambang pelaksanaan 6 tindakan, kami mengesyorkan untuk melaksanakannya dalam susunan keutamaan berikut: Penggantian hujung besi pematerian jenis K (P0), kaedah suapan pateri titik-sentuh (P1), pensuisan diameter dawai pateri (P2), pra-pengelap fluks (P3), pengoptimuman kedudukan wayar pematerian (P5). Antaranya, tindakan P0 boleh melengkapkan pengesahan perubahan talian dalam masa 4 jam, manakala tindakan P5 memerlukan kerjasama dengan sistem pemerolehan data SPC untuk menentukan kesannya dengan tepat; barisan pengeluaran tanpa sistem ini digunakan harus menangguhkan pelaksanaan.
