Memadankan profil aliran semula untuk pemateri aloi yang berbeza bukanlah satu masalah yang boleh diselesaikan dengan hanya menggunakan templat. Barisan pengeluaran kami pernah menggunakan profil SAC305 secara langsung untuk memateri pes pateri Sn63/Pb37, yang menghasilkan sejumlah besar penyambung pateri sejuk pada pin QFP. Puncanya ialah takat lebur eutektik Sn63/Pb37 hanyalah 183°C, manakala julat lebur sebenar SAC305 ialah 217~220°C, dengan perbezaan suhu cecair 34°C antara keduanya. Jika zon suhu tidak dibahagikan semula, ia pasti akan menyebabkan keruntuhan pramatang pes pateri takat lebur rendah atau pes pateri takat lebur tinggi yang tidak mencukupi.
Apabila benar-benar melaraskan garisan, anda mesti terlebih dahulu mengesahkan graf lengkung TSD yang disediakan oleh pengeluar tampal pateri, memfokuskan pada masa yang disyorkannya melebihi liquidus (TAL), jalur toleransi suhu puncak dan kadar penyejukan. Sebagai contoh, sesetengah pes pateri tanpa plumbum memerlukan cerun penyejukan dikawal antara -1.5°C/s dan -3.0°C/s, jika tidak, ia mudah menyebabkan keretakan rapuh pada sendi pateri. Untuk pes pateri aloi yang mengandungi bismut, memandangkan takat lebur adalah serendah 138°C, kadar pemanasan dalam zon prapemanasan mesti ditindas kepada 0.5~1.2°C/s untuk mengelakkan pendidihan dan percikan pramatang.
Kami biasanya menggunakan penguji suhu relau inframerah untuk mengukur suhu berbilang titik pada permukaan PCB, terutamanya memfokuskan pada perbezaan suhu di bahagian bawah BGA, kawasan lapisan tembaga tebal dan sekitar cip nada halus. Didapati bahawa perbezaan suhu pada kedudukan berbeza dalam ketuhar aliran semula yang sama boleh mencapai 8~12°C. Oleh itu, anda tidak boleh hanya melihat data termokopel yang dilampirkan pada papan ujian, tetapi juga menggabungkan sudut pembasahan sendi pateri dan kadar penjembatan yang dikembalikan oleh AOI untuk membuat kesimpulan terbalik taburan medan suhu sebenar. Sebagai contoh, apabila komponen 0201 secara berterusan mempamerkan batu nisan, kemungkinan besar ia disebabkan oleh pemanasan asimetri pada kedua-dua belah PCB, mengakibatkan perbezaan masa lebur lebih daripada 0.8 saat untuk pes pateri pada kedua-dua hujungnya.
Turun naik dalam kadar pengoksidaan serbuk logam antara kelompok tampal pateri juga akan menjejaskan prestasi pengaliran semula. Untuk kumpulan SAC305 yang sama, jika kandungan oksigen meningkat daripada 0.15% kepada 0.22%, masa yang diukur di atas cecair mesti dilanjutkan sebanyak 8~12 saat untuk memastikan kadar lompang sambungan pateri adalah di bawah 15%. Sn63/Pb37 lebih sensitif kepada kandungan oksigen; apabila ia melebihi 0.18%, suhu zon rendaman mesti diturunkan sebanyak 5°C dan dilanjutkan selama 15 saat untuk mengimbangi kehilangan tegangan permukaan.
Kaedah pengesahan pantas di tapak adalah dengan mengambil tiga papan ujian standard dan menjalankan tiga kombinasi parameter masing-masing: profil semasa, suhu puncak dikurangkan sebanyak 3°C dan masa cair meningkat sebanyak 10 saat. Kemudian gunakan X-ray untuk memeriksa lompang sambungan pateri dan ketebalan lapisan IMC. Selagi salah satu papan memenuhi piawaian Penerimaan Kelas 2 IPC-A-610, segera kunci set parameter ini dan masukkannya ke dalam pengeluaran besar-besaran. Dilarang sama sekali untuk mengubah suai profil aliran semula berdasarkan pengalaman tanpa sokongan data yang diukur.
