การจับคู่โปรไฟล์การรีโฟลว์สำหรับการบัดกรีโลหะผสมต่างๆ ไม่ใช่ปัญหาที่สามารถแก้ไขได้โดยการใช้เทมเพลตเพียงอย่างเดียว สายการผลิตของเราครั้งหนึ่งเคยใช้โปรไฟล์ SAC305 โดยตรงในการบัดกรีผงบัดกรี Sn63/Pb37 ซึ่งส่งผลให้มีข้อต่อบัดกรีเย็นจำนวนมากบนพิน QFP สาเหตุที่แท้จริงคือจุดหลอมเหลวยูเทคติกของ Sn63/Pb37 อยู่ที่เพียง 183°C ในขณะที่ช่วงการหลอมเหลวจริงของ SAC305 อยู่ที่ 217~220°C โดยอุณหภูมิของเหลวทั้งสองต่างกัน 34°C หากโซนอุณหภูมิไม่ได้แบ่งออกใหม่ จะทำให้เกิดการยุบตัวของโลหะบัดกรีที่มีจุดหลอมเหลวต่ำก่อนเวลาอันควร หรือการหลอมของโลหะบัดกรีที่มีจุดหลอมเหลวสูงไม่เพียงพอ

เมื่อทำการปรับเส้นจริง ๆ คุณต้องยืนยันกราฟเส้นโค้ง TSD ที่จัดทำโดยผู้ผลิตสารบัดกรี โดยเน้นที่เวลาที่แนะนำเหนือของเหลว (TAL) แถบความทนทานต่ออุณหภูมิสูงสุด และอัตราการเย็นลง ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีไร้สารตะกั่วบางชนิดจำเป็นต้องควบคุมความชันในการทำความเย็นระหว่าง -1.5°C/s ถึง -3.0°C/s มิฉะนั้น อาจทำให้เกิดการแตกร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีเปราะได้ง่าย สำหรับผงบัดกรีอัลลอยด์ที่ประกอบด้วยบิสมัท เนื่องจากจุดหลอมเหลวต่ำถึง 138°C อัตราการทำความร้อนในโซนอุ่นจะต้องถูกระงับไว้ที่ 0.5~1.2°C/s เพื่อหลีกเลี่ยงการเดือดและการกระเด็นของฟลักซ์ก่อนเวลาอันควร

โดยทั่วไปเราใช้เครื่องวัดอุณหภูมิเตาอินฟราเรดเพื่อวัดอุณหภูมิแบบหลายจุดบนพื้นผิว PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งการมุ่งเน้นไปที่ความแตกต่างของอุณหภูมิที่ด้านล่างของ BGA พื้นที่ชั้นทองแดงหนา และรอบๆ ชิประดับละเอียด พบว่าความแตกต่างของอุณหภูมิในตำแหน่งที่แตกต่างกันในเตาอบ reflow เดียวกันสามารถสูงถึง 8~12°C ดังนั้น คุณไม่เพียงแต่ดูข้อมูลของเทอร์โมคัปเปิลที่ติดอยู่กับบอร์ดทดสอบเท่านั้น แต่ยังรวมมุมเปียกของรอยประสานและอัตราการเชื่อมโยงที่ส่งคืนโดย AOI เพื่ออนุมานการกระจายของสนามอุณหภูมิจริงแบบย้อนกลับ ตัวอย่างเช่น เมื่อส่วนประกอบ 0201 มีรอยหลุมศพอย่างต่อเนื่อง เป็นไปได้มากว่าเกิดจากการให้ความร้อนแบบไม่สมมาตรทั้งสองด้านของ PCB ส่งผลให้เวลาหลอมละลายต่างกันมากกว่า 0.8 วินาทีสำหรับสารบัดกรีที่ปลายทั้งสองข้าง

ความผันผวนของอัตราการออกซิเดชันของผงโลหะระหว่างแบตช์การบัดกรีจะส่งผลต่อประสิทธิภาพการรีโฟลว์ด้วย สำหรับ SAC305 ชุดเดียวกัน หากปริมาณออกซิเจนเพิ่มขึ้นจาก 0.15% เป็น 0.22% เวลาที่วัดได้เหนือของเหลวจะต้องขยายออกไป 8~12 วินาทีเพื่อให้แน่ใจว่าอัตราการโมฆะของรอยประสานต่ำกว่า 15% Sn63/Pb37 มีความไวต่อปริมาณออกซิเจนมากกว่า เมื่อเกิน 0.18% อุณหภูมิบริเวณแช่จะต้องลดลง 5°C และขยายออกไปอีก 15 วินาทีเพื่อชดเชยการสูญเสียแรงตึงผิว

วิธีการตรวจสอบอย่างรวดเร็ว ณ สถานที่ปฏิบัติงานคือการใช้กระดานทดสอบมาตรฐานสามชุดและเรียกใช้พารามิเตอร์สามชุดตามลำดับ: โปรไฟล์ปัจจุบัน อุณหภูมิสูงสุดลดลง 3°C และเวลาของเหลวเพิ่มขึ้น 10 วินาที จากนั้นใช้เอ็กซ์เรย์เพื่อตรวจสอบช่องว่างของรอยประสานและความหนาของชั้น IMC ตราบใดที่บอร์ดตัวใดตัวหนึ่งตรงตามมาตรฐานการยอมรับ IPC-A-610 Class 2 ให้ล็อคพารามิเตอร์ชุดนี้ทันทีและนำไปใช้ในการผลิตจำนวนมาก ห้ามมิให้แก้ไขโปรไฟล์ reflow ตามประสบการณ์โดยไม่ได้รับการสนับสนุนจากข้อมูลที่วัดได้โดยเด็ดขาด