Al solucionar problemas de defectos de colas de soldadura SMT, debemos verificar simultáneamente si la ventana del proceso de soldadura del alambre de soldadura se ha comprimido. Un síntoma común es que después del reflujo, una delgada cola de metal se extiende desde la junta de soldadura, excediendo los 0,8 mm de longitud y no puede eliminarse mediante purga de nitrógeno. Esto a menudo indica que el fundente no se extendió a tiempo durante la etapa de fusión del alambre de soldadura y que la tensión superficial de la soldadura fundida no se liberó por completo. La causa raíz generalmente se identifica como una falta de coincidencia entre el perfil de temperatura de soldadura por reflujo y el rango de fusión del alambre de soldadura utilizado. Por ejemplo, cuando se utiliza alambre de soldadura Sn63Pb37, es difícil lograr una humectación completa si la temperatura máxima es inferior a 217 °C; sin embargo, exceder los 245°C acelerará la carbonización del sustrato de PCB e inducirá bolas de soldadura acompañadas de residuos de soldadura.
Durante la etapa de preparación, confirme si las especificaciones del alambre de soldadura son compatibles con las capacidades del equipo. Un alambre de soldadura de 0,3 mm de diámetro es adecuado para componentes pequeños por debajo de 0603, mientras que 0,5 mm es más apropiado para dispositivos como QFP o LCC con un paso de clavija superior a 0,5 mm. Al mismo tiempo, verifique si el contenido de fundente del alambre de soldadura está entre 2,2% y 3,0%. Un contenido inferior Al 2,0% dará como resultado una actividad insuficiente, mientras que por encima del 3,2% deja fácilmente residuos de iones corrosivos. Una vez descubrimos en la línea de producción de un cliente que los residuos de soldadura estaban concentrados en la parte inferior de los paquetes BGA. La trazabilidad final mostró que el contenido real de fundente del alambre de soldadura era sólo del 1,7%. Después de reemplazarlo con un producto estándar Al 2,5%, la tasa de residuos de soldadura cayó del 12,3% Al 0,4%.
La configuración de los parámetros principales debe basarse en el perfil de temperatura del horno medido y no puede depender de la plantilla predeterminada del equipo. Requerimos que el primer artículo de cada turno utilice un perfilador de temperatura KIC para recopilar datos de Al menos 5 puntos, que deben incluir el área más gruesa del PCB, cerca del pad térmico, y la zona fría del borde. La pendiente de calentamiento en la zona de precalentamiento se controla entre 1,5°C/s y 2,2°C/s. Demasiado rápido hará que el fundente hierva prematuramente, mientras que demasiado lento dará como resultado una evaporación insuficiente del solvente. El tiempo mantenido entre 160°C y 180°C en la zona de remojo debe ser de 90 segundos a 120 segundos. Si es inferior a 75 segundos, el flujo residual aumentará significativamente. La temperatura máxima de reflujo debe ser estable entre 235 °C y 245 °C, correspondiente a la meseta de fusión real del alambre de soldadura sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5. La velocidad de la cadena está fijada en 1,2 m/min. Si se aumenta a 1,4 m/min, la temperatura máxima debe aumentar simultáneamente en 3°C para compensar el aporte de calor insuficiente.
In términos de los pasos de operación, primero limpie los rieles y las cadenas con etanol anhidro para garantizar que no se adhiera el aceite, luego calibre la posición de los termopares dentro del horno para que estén firmemente sujetos a la superficie de la cinta transportadora. A continuación, cargue la placa de prueba estándar e inicie la medición de temperatura. Después de que el perfil se estabilice, compare si el TAL (tiempo por encima de Liquidus) se encuentra dentro del rango de 45 a 65 segundos. Si TAL <40 segundos, indica que la temperatura máxima es demasiado baja o el remojo es insuficiente. Se debe dar prioridad a aumentar la temperatura de la Zona 5 en 2 °C en lugar de aumentar la velocidad de la cadena, porque los cambios en la velocidad de la cadena afectarán toda la forma del perfil, mientras que el ajuste del control de temperatura de un solo punto es más preciso. Después de cada ajuste, se deben volver a medir Al menos dos conjuntos de datos antes de que pueda comenzar la producción de prueba.
Durante la resolución de problemas de anomalías, concéntrese en si hay pulsaciones en el mecanismo de alimentación del alambre de soldadura. Una vez nos encontramos con un lote de residuos de soldadura concentrados en uniones soldadas del mismo lado. La inspección de desmontaje encontró que la presión del rodillo de alimentación de alambre era desigual: la presión del lado izquierdo era de 3,8 N, mientras que la presión del lado derecho era de solo 2,1 N, lo que provocó que el alambre de soldadura se desplazara y provocara una alimentación local excesiva. In Además, el bloqueo de la boquilla de fundente también puede causar fácilmente residuos de soldadura, especialmente cuando se utiliza fundente sólido a base de colofonia. Si el diámetro interior de la boquilla de 0,15 mm tiene depósitos superiores a 0,03 mm, el ángulo de atomización cambiará. In En este caso, se requiere limpieza ultrasónica con una solución de ácido cítrico Al 5% durante 15 minutos, en lugar de una simple limpieza con aguja.
Para obtener consejos prácticos, recuerde tres indicadores estrictos: primero, la relación entre el diámetro del alambre de soldadura y el ancho de la almohadilla debe ser > 0,4. Por ejemplo, cuando el ancho de la almohadilla es de 0,4 mm, se prohíbe soldar cables de menos de 0,3 mm. En segundo lugar, el contenido de oxígeno protegido con nitrógeno debe ser ≤ 100 PPM; de lo contrario, incluso si la temperatura cumple con el estándar, la película de óxido dificultará la humectación. En tercer lugar, se debe realizar una verificación de compatibilidad antes de cambiar a un nuevo lote de alambre de soldadura. Una vez, un proveedor de una fábrica cambió el portador de colofonia de colofonia natural a colofonia modificada. Aunque cumplía con el estándar J-STD-004B, reaccionó con la atmósfera original del horno para generar residuos de alta viscosidad, lo que provocó que la tasa de residuos de soldadura se disparara del 0,6 % Al 8,9 % en tres días.
