De hecho, es una práctica común en las líneas de producción reales utilizar procesos de soldadura en pasta y adhesivo rojo en la misma PCB, pero el requisito previo es que el adhesivo rojo solo se use para asegurar pines de orificio pasante que no pueden soportar el impacto de la colocación SMT, componentes térmicos extra grandes o componentes de la parte inferior durante el ensamblaje mixto de doble cara, mientras que la soldadura en pasta es exclusivamente responsable de la conexión de soldadura de los dispositivos de montaje en superficie. Los dos deben aplicarse en una secuencia escalonada a lo largo del eje del tiempo y, espacialmente, el borde del punto adhesivo rojo debe estar Al menos a 0,3 mm de distancia de la almohadilla de soldadura en pasta; de lo contrario, el adhesivo rojo se expandirá térmicamente durante el reflujo, se arrastrará hacia la almohadilla y encapsulará las bolas de soldadura, provocando una mala humectación o riesgos de cortocircuito.

Una vez nos encontramos con una placa de alimentación donde un desplazamiento de 0,15 mm en la dispensación de adhesivo rojo provocó que la tasa de destrucción de 1206 resistencias aumentara Al 8%. La causa principal fue que el adhesivo rojo se ablandó prematuramente durante la etapa de precalentamiento a 150 °C y fluyó lateralmente hacia la almohadilla, comprimiendo el espacio de dispersión de la soldadura fundida durante el reflujo. Este problema fue completamente invisible durante la inspección AOI y la anomalía del lote solo se descubrió mediante inspección visual después del reflujo. Por lo tanto, antes de dispensar, se debe medir el desplazamiento XY con una lupa graduada y los datos del primer artículo se deben ingresar en el sistema SPC para monitorear en tiempo real las tendencias de fluctuación.

Existe una fuerte restricción de ventana entre la temperatura de curado del adhesivo rojo y el punto de fusión de la soldadura en pasta. Por ejemplo, el adhesivo rojo a base de epoxi de uso común requiere 150 °C × 60 segundos para completar la reticulación preliminar, mientras que la temperatura máxima de la soldadura en pasta SAC305 debe alcanzar 235 °C ± 5 °C. Esto obliga a los ajustes de la zona del horno de reflujo a garantizar que la zona de remojo a 150 °C sea lo suficientemente larga para cumplir con los requisitos de curado del adhesivo rojo, Al tiempo que evita la oxidación prematura de la soldadura en pasta. Por lo tanto, normalmente configuramos la Zona 5 como una zona de temperatura constante de 148 °C a 152 °C, extendemos la duración a 75 segundos y luego ingresamos a la rampa de calentamiento rápido, que preserva la fuerza del adhesivo rojo sin sacrificar la actividad de la soldadura en pasta.

La selección del espesor de la plantilla también debe ceder a la presencia de adhesivo rojo. Cuando los componentes 0201 coexisten con el adhesivo rojo en la PCB, incluso si la sección de pasta de soldadura solo requiere una plantilla de 0,1 mm de espesor, utilizamos obligatoriamente 0,12 mm para aumentar el margen de volumen de la pasta de soldadura. Esto se debe a que un ligero colapso después de la dispensación del adhesivo rojo eleva la referencia del eje Z del cabezal de colocación; Si el volumen de soldadura en pasta es insuficiente, es más probable que se produzcan soldaduras insuficientes o huecos. Este detalle a menudo se pasa por alto durante la fase NPI, y no fue hasta después de una producción de prueba de 100 placas que descubrimos que el espesor de la capa IMC de las juntas de soldadura del capacitor 0201 en la lista de materiales era generalmente inferior a 3 μm.

La parte más problemática es el proceso de limpieza. Los residuos de soldadura en pasta a base de agua son incompatibles con el cuerpo adhesivo rojo; la limpieza con agua desionizada pura haría que el adhesivo rojo absorbiera agua, se hinchara y se deslaminara del sustrato. Por lo tanto, utilizamos uniformemente solvente de hidrocarburo para la limpieza segmentada: primero, remojo a baja temperatura para disolver el fundente, luego elevamos la temperatura para ablandar la capa superficial adhesiva roja y, finalmente, secamos con nitrógeno. Todo el proceso tarda 47 segundos más que la limpieza convencional, pero puede evitar fallos de contacto posteriores de la sonda ICT causados ​​por el desprendimiento del adhesivo rojo.