Thực tế, thực tế phổ Biến trong các dây chuyền sản xuất thực tế là sử dụng cả quy trình dán hàn và dán đỏ trên cùng một PCB, nhưng điều kiện tiên quyết là keo đỏ chỉ được sử dụng để cố định các chốt xuyên lỗ không thể chịu được tác động của vị trí SMT, các thành phần nhiệt cực lớn hoặc các thành phần phía dưới trong quá trình lắp ráp hỗn hợp hai mặt, trong khi keo hàn chịu trách nhiệm độc quyền cho kết nối hàn của các thiết bị gắn trên bề mặt. Cả hai phải được áp dụng theo trình tự so le dọc theo trục thời gian và về mặt không gian, cạnh của chấm dính màu đỏ phải cách miếng dán hàn ít nhất 0,3 mm; nếu không, chất kết dính màu đỏ sẽ nở ra vì nhiệt trong quá trình nóng chảy lại, bò về phía miếng đệm và bao bọc các quả bóng hàn, gây ra rủi ro làm ướt kém hoặc đoản mạch.
Chúng tôi đã từng gặp một bảng điện có độ lệch 0,15 mm khi phân phối chất kết dính màu đỏ khiến tỷ lệ gây ấn tượng của 1206 điện trở tăng lên 8%. Nguyên nhân sâu xa là do chất kết dính màu đỏ sớm bị mềm đi trong giai đoạn làm nóng trước ở 150°C và chảy sang một bên về phía miếng đệm, nén không gian lan rộng của chất hàn nóng chảy trong quá trình nóng chảy lại. Vấn đề này hoàn toàn không được phát hiện trong quá trình kiểm tra AOI và sự bất thường của lô chỉ được phát hiện thông qua kiểm tra trực quan sau khi chỉnh lại dòng. Do đó, trước khi phân phối, độ lệch XY phải được đo bằng kính lúp chia độ và dữ liệu bài viết đầu tiên phải được nhập vào hệ thống SPC để theo dõi xu hướng Biến động theo thời gian thực.
Có một hạn chế về cửa sổ cứng giữa nhiệt độ đóng rắn của chất kết dính màu đỏ và điểm nóng chảy của chất hàn. Ví dụ, chất kết dính màu đỏ gốc epoxy thường được sử dụng cần 150°C × 60 giây để hoàn thành liên kết ngang sơ bộ, trong khi nhiệt độ cao nhất của kem hàn SAC305 phải đạt tới 235°C ± 5°C. Điều này buộc các cài đặt vùng lò phản xạ lại phải đảm bảo rằng vùng ngâm 150°C đủ dài để đáp ứng các yêu cầu xử lý chất kết dính màu đỏ, đồng thời ngăn chặn quá trình oxy hóa sớm của chất hàn. Do đó, chúng tôi thường đặt Vùng 5 làm vùng nhiệt độ không đổi từ 148°C đến 152°C, kéo dài thời gian lên 75 giây, sau đó chuyển sang giai đoạn gia nhiệt nhanh, giúp duy trì cường độ kết dính màu đỏ mà không làm mất hoạt tính dán hàn.
Việc lựa chọn độ dày của giấy nến cũng phải đảm bảo sự có mặt của chất kết dính màu đỏ. Khi các thành phần 0201 cùng tồn tại với chất kết dính màu đỏ trên PCB, ngay cả khi phần dán hàn chỉ yêu cầu một tấm giấy nến dày 0,1 mm, chúng tôi bắt buộc phải sử dụng 0,12 mm để tăng Biên độ khối lượng miếng dán hàn. Điều này là do sự xẹp nhẹ sau khi phân phối chất kết dính màu đỏ làm tăng tham chiếu trục Z của đầu vị trí; nếu lượng chất hàn không đủ thì chất hàn không đủ hoặc có lỗ rỗng sẽ dễ xảy ra hơn. Chi tiết này thường bị bỏ qua trong giai đoạn NPI và phải đến sau khi sản xuất thử 100 bo mạch, chúng tôi mới nhận thấy độ dày lớp IMC của các mối hàn tụ điện 0201 trong BOM thường dưới 3 μm.
Phần rắc rối nhất là quá trình làm sạch. Dư lượng kem hàn gốc nước không tương thích với thân keo màu đỏ; làm sạch bằng nước DI tinh khiết sẽ khiến chất kết dính màu đỏ hấp thụ nước, phồng lên và bong ra khỏi bề mặt. Do đó, chúng tôi thống nhất sử dụng dung môi hydrocarbon để làm sạch từng phần: đầu tiên ngâm ở nhiệt độ thấp để hòa tan chất trợ dung, sau đó tăng nhiệt độ để làm mềm lớp bề mặt dính màu đỏ và Cuối cùng thổi khô bằng nitơ. Toàn bộ quá trình mất nhiều hơn 47 giây so với làm sạch thông thường, nhưng nó có thể ngăn chặn các lỗi tiếp xúc tiếp theo với đầu dò ICT do bong ra chất kết dính màu đỏ.
