Trong giai đoạn chuẩn bị, cần đồng thời xác nhận rằng hàm lượng kim loại trong mẻ dán hàn là 89,5 ± 0,3%, mức độ hoạt động của chất trợ dung gốc nhựa thông là loại RMA, nhiệt độ bảo quản lạnh được duy trì ở mức 0 ~ 10oC và thời gian nóng chảy lại không dưới 4 giờ. Đồng thời, độ căng của khuôn tô phải được hiệu chỉnh ở mức 45±2N/cm, độ cứng của chổi cao su được đặt ở 85±2 Shore A và độ ẩm môi trường làm việc của máy In được kiểm soát trong phạm vi 45±5%RH. Mặt khác, chất hàn dạng hạt mịn rất dễ bị hàn bắc cầu hoặc chất hàn không đủ trong quá trình nhả.
In về các tham số cốt lõi, giá trị kích thước hạt D50 của bột hàn hạt mịn bị giới hạn nghiêm ngặt trong phạm vi 4,8±0,3μm và khoảng phân bổ kích thước hạt D90/D10<2.1, xác định trực tiếp liệu nó có thể đạt được sự lấp đầy hoàn toàn các lỗ stencil với kích thước ≤120μm hay không. Kem hàn hạt trung bình thông thường thường có tỷ lệ lấp đầy dưới 75% dưới các lỗ như vậy, trong khi kem hàn hạt mịn có thể đạt ổn định hơn 92%. Kết hợp với độ nhớt 320±30Pa·s và chỉ số thixotropic là 2,3±0,2, nó đảm bảo rằng không xảy ra hiện tượng xẹp hay hình thành đầu In trong quá trình In.
In các bước vận hành, góc vắt phải được cố định ở 55±2°, tốc độ In được đặt thành 25±3mm/s, tốc độ nhả được kiểm soát ở 1,2±0,1mm/s và khoảng cách nhả duy trì ở 0,15±0,02mm. Nếu khoảng cách nhả vượt quá 0,18mm, miếng dán hàn hạt mịn do lực kết dính yếu nên dễ bị giấy nến kéo để tạo thành Bi hàn, đồng thời tốc độ quá nhanh sẽ gây ra khuyết tật lởm chởm ở cạnh. Chúng tôi từng xác minh trên dây chuyền sản xuất của một khách hàng có điện trở 01005 và nhận thấy rằng khi tốc độ nhả tăng từ 1,1mm/s lên 1,4mm/s, tốc độ bắc cầu của mối hàn tăng vọt từ 0,12% lên 0,87%.
Để khắc phục sự cố, cần ưu tiên kiểm tra xem có lớp màng hàn khô còn sót lại ở dưới cùng của khuôn tô hay không, vì các hạt có kích thước micron trong kem hàn dạng hạt mịn dễ bị oxy hóa cục bộ hơn trong môi trường khô, dẫn đến tăng khả năng chống giải phóng. Lúc này, sau khi lau bằng IPA, độ căng phải được đo lại và xác nhận không có vết xước rõ ràng. Nếu vẫn còn thiếu sót trong quá trình In, cần kiểm tra ngay thời gian khuấy kem hàn để xem có vượt quá 3 phút hay không. Khuấy quá nhiều sẽ làm vỡ màng thông lượng và giảm khả năng thấm ướt. Chúng tôi từng đo được rằng sau khi khuấy thêm thời gian, góc làm ướt của miếng đệm giảm từ 28° xuống 43°.
Để Biết các mẹo thực tế, bạn nên lấy mẫu và kiểm tra hồ sơ dán hàn bằng kính hiển vi 100x cho mỗi 5 PCB được In, tập trung vào việc quan sát sự khác Biệt về độ đầy đủ của bốn góc. Nếu tỷ lệ lỗi một bên> 3% thì phải tắt máy ngay lập tức để khắc phục tình trạng song song của chổi cao su và thời gian sử dụng keo hàn phải được nén từ 8 giờ xuống còn 6 giờ như thông thường. Do kem hàn hạt mịn có diện tích bề mặt riêng lớn và dung môi bay hơi nhanh hơn nên tốc độ tăng độ nhớt sau khi bảo quản ngoài thời gian gấp 1,7 lần so với kem hàn hạt trung bình. Các phép đo thực tế cho thấy sau 6,5 giờ bảo quản, độ nhớt của nó đã tăng lên 380Pa·s, vượt xa giới hạn trên của cửa sổ quy trình.
Trước khi chỉnh lại dòng, cần xác nhận rằng độ lệch âm lượng của miếng dán hàn trên miếng đệm là ≤±8%, điều này đạt được bằng cách đặt 0,05mm3 làm dung sai tham chiếu thông qua thiết bị SPI. Do tính đồng nhất hạt cao của chất hàn hạt mịn, độ lệch chuẩn âm lượng của 100 bản In liên tiếp trong cùng một khuôn tô chỉ là 0,012mm3, tốt hơn đáng kể so với 0,028mm3 đối với chất hàn hạt trung bình. Điều này có nghĩa là trên các miếng đệm 0,3×0,15mm của gói 0201, phạm vi dao động khối lượng hàn của nó có thể được kiểm soát trong phạm vi ±0,004mm3, giúp giảm đáng kể nguy cơ bị dập và hàn nguội.
Các lỗ mở của stencil phải áp dụng quy trình mạ điện thay vì cắt bằng laser, vì chiều cao của lưỡi sau thường đạt tới 1,2μm, điều này sẽ làm trầy xước cấu trúc bề mặt hình cầu của miếng dán hàn hạt mịn và gây ra sự phân bố từ thông không đồng đều. Chúng tôi nhận thấy trong các thử nghiệm so sánh rằng khi sử dụng bột hàn dán số 3, tỷ lệ rỗng của mối hàn trung bình của giấy nến được tạo hình bằng điện là 2,1%, trong khi tỷ lệ này của giấy nến cắt bằng laze tăng lên 5,8%, đặc Biệt là ở khu vực đệm dưới cùng của chip QFN.
Sau mỗi lần thay đổi vật liệu, chi tiết đầu tiên phải được quét cắt ngang bằng tia X, tập trung đo xem độ dày của lớp IMC mối hàn có nằm trong khoảng 1,8~2,5μm hay không. Kem hàn dạng hạt mịn tan chảy hoàn toàn hơn, giúp IMC tăng trưởng đồng đều hơn. Tuy nhiên, nếu nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại lệch khỏi 235±2oC, độ dày này sẽ vượt quá tầm kiểm soát. Ví dụ: khi đạt cực đại 238oC, độ dày IMC trung bình tăng lên 3,1μm, thay vào đó làm suy yếu khả năng chống mỏi của mối hàn.
Kem hàn dạng hạt mịn bị nghiêm cấm trộn lẫn với bất kỳ loại kem hàn nào khác. Ngay cả giữa các lô khác nhau của cùng một dòng sản phẩm từ cùng một nhà sản xuất, hệ thống cung cấp phải được vệ sinh kỹ lưỡng. Lượng dư > 0,3 mg sẽ làm mờ các cạnh In vì có sự dao động ±5% trong sự phân bổ trọng lượng phân tử của nhựa thông giữa các lô khác nhau, điều này ảnh hưởng trực tiếp đến độ căng của bề mặt khớp.
