Semasa fasa penyediaan, adalah perlu untuk mengesahkan secara serentak bahawa kandungan logam kumpulan pes pateri ialah 89.5±0.3%, tahap aktiviti fluks berasaskan rosin ialah gred RMA, suhu penyimpanan sejuk dikekalkan pada 0 ~ 10 ℃, dan masa pengaliran semula tidak kurang daripada 4 jam. Pada masa yang sama, ketegangan stensil mesti ditentukur kepada 45±2N/cm, kekerasan squeegee ditetapkan kepada 85±2 Shore A, dan kelembapan persekitaran kerja mesin cetak dikawal dalam julat 45±5%RH. Jika tidak, pes pateri zarah halus sangat terdedah kepada penjembatan pateri atau pateri yang tidak mencukupi semasa pelepasan.
In syarat parameter teras, nilai D50 saiz zarah serbuk tampal pateri zarah halus adalah terhad kepada julat 4.8±0.3μm, dan rentang taburan saiz zarah D90/D10≤2.1, yang secara langsung menentukan sama ada ia boleh mencapai pengisian lengkap dalam bukaan stensil dengan saiz ≤120μm. Pes pateri zarah sederhana konvensional umumnya mempunyai kadar pengisian kurang daripada 75% di bawah bukaan sedemikian, manakala pes pateri zarah halus boleh mencapai lebih daripada 92%. Digabungkan dengan kelikatan 320±30Pa·s dan indeks thixotropic 2.3±0.2, ia memastikan bahawa tiada keruntuhan mahupun pembentukan hujung berlaku semasa proses pencetakan.
In langkah operasi, sudut squeegee hendaklah ditetapkan pada 55±2°, kelajuan pencetakan ditetapkan kepada 25±3mm/s, kelajuan pelepas dikawal pada 1.2±0.1mm/s, dan jarak pelepasan dikekalkan pada 0.15±0.02mm. Jika jarak pelepasan melebihi 0.18mm, tampal pateri zarah halus, kerana daya padunya yang lemah, mudah diseret oleh stensil untuk membentuk bebola pateri, manakala kelajuan yang terlalu pantas akan menyebabkan kecacatan bergerigi tepi. Kami pernah mengesahkan pada barisan pengeluaran pelanggan dengan perintang 01005 dan mendapati bahawa apabila kelajuan pelepasan ditingkatkan daripada 1.1mm/s kepada 1.4mm/s, kadar penyambungan sambungan pateri melonjak daripada 0.12% kepada 0.87%.
Untuk penyelesaian masalah, keutamaan harus diberikan untuk memeriksa sama ada terdapat sisa filem tampal pateri kering pada bahagian bawah stensil, kerana zarah bersaiz mikron dalam pes pateri zarah halus lebih terdedah kepada pengoksidaan tempatan dalam persekitaran kering, yang membawa kepada peningkatan rintangan pelepasan. Pada masa ini, selepas mengelap dengan IPA, ketegangan mesti diukur semula dan disahkan tiada calar yang kelihatan. Jika ketinggalan pencetakan masih wujud, masa kacau tampal pateri hendaklah segera diperiksa untuk melihat sama ada ia melebihi 3 minit. Kacau yang berlebihan akan memecahkan filem fluks dan mengurangkan kebolehbasahan. Kami pernah mengukur bahawa selepas mengacau lebih masa, sudut pembasahan pad merosot daripada 28° hingga 43°.
Untuk petua praktikal, adalah disyorkan untuk mencuba dan memeriksa profil tampal pateri dengan mikroskop 100x setiap 5 PCB yang dicetak, memfokuskan pada memerhati perbezaan kepenuhan empat penjuru. Jika kadar kecacatan unilateral adalah> 3%, mesin mesti dimatikan serta-merta untuk membetulkan keselarian squeegee, dan masa perkhidmatan tampal pateri hendaklah dimampatkan daripada 8 jam konvensional kepada 6 jam. Oleh kerana pes pateri zarah halus mempunyai luas permukaan khusus yang besar dan pelarut meruap lebih cepat, kadar peningkatan kelikatan selepas penyimpanan lebih masa adalah 1.7 kali ganda daripada pes pateri zarah sederhana. Pengukuran sebenar menunjukkan bahawa selepas 6.5 jam penyimpanan, kelikatannya telah meningkat kepada 380Pa·s, jauh melebihi had atas tetingkap proses.
Sebelum pengaliran semula, adalah perlu untuk mengesahkan bahawa sisihan volum tampal pateri pada pad ialah ≤±8%, yang dicapai dengan menetapkan 0.05mm3 sebagai toleransi rujukan melalui peralatan SPI. Disebabkan oleh keseragaman zarah yang tinggi bagi pes pateri zarah halus, sisihan piawai volum 100 cetakan berturut-turut di bawah stensil yang sama adalah hanya 0.012mm3, yang jauh lebih baik daripada 0.028mm3 untuk pes pateri zarah sederhana. Ini bermakna bahawa pada pad 0.3×0.15mm bagi pakej 0201, julat turun naik volum paterinya boleh dikawal dalam ±0.004mm3, dengan banyaknya mengurangkan risiko batu nisan dan pematerian sejuk.
Pembukaan stensil mesti menggunakan proses pembentukkan elektro dan bukannya pemotongan laser, kerana ketinggian burr tepi yang terakhir selalunya mencapai 1.2μm, yang akan mencalarkan struktur permukaan sfera tampal pateri zarah halus dan menyebabkan pengagihan fluks tidak sekata. Kami mendapati dalam ujian perbandingan bahawa apabila menggunakan pes pateri serbuk No. 3, kadar lompang sambungan pateri purata bagi stensil elektroform ialah 2.1%, manakala stensil potong laser meningkat kepada 5.8%, terutamanya di kawasan pad bawah cip QFN.
Selepas setiap perubahan bahan, bahagian pertama mesti menjalani pengimbasan keratan rentas sinar-X, memfokuskan pada mengukur sama ada ketebalan lapisan IMC sambungan pateri berada dalam julat 1.8~2.5μm. Tampal pateri zarah halus cair dengan lebih sempurna, menghasilkan pertumbuhan IMC yang lebih seragam. Walau bagaimanapun, jika suhu puncak aliran semula menyimpang daripada 235±2 ℃, ketebalan ini akan hilang kawalan. Sebagai contoh, apabila puncak mencapai 238 ℃, ketebalan purata IMC meningkat kepada 3.1μm, yang sebaliknya melemahkan rintangan keletihan sambungan pateri.
Pes pateri zarah halus dilarang sama sekali daripada dicampur dengan mana-mana jenis pes pateri lain. Walaupun di antara kumpulan berbeza siri yang sama dari pengeluar yang sama, sistem bekalan mesti dibersihkan dengan teliti. Jumlah baki >0.3mg akan menyebabkan tepi percetakan kabur, kerana terdapat turun naik ±5% dalam taburan berat molekul resin rosin antara kelompok yang berbeza, yang secara langsung mempengaruhi padanan ketegangan antara muka.
