Khi thay thế chip Wi-Fi trên bo mạch chủ iPhone, chúng tôi nhận thấy rằng việc áp dụng thông lượng dán hàn từ ống tiêm vào các miếng đệm BGA với bước 0,4mm có thể bao phủ chính xác từng mối hàn, trong khi dán đóng chai dễ dàng tạo thành các chuỗi và đuôi khi nhặt bằng bàn chải mịn, dẫn đến dư lượng từ thông quá mức giữa các miếng đệm liền kề, tạo ra các quả bóng hàn và cầu nối trong giai đoạn nóng chảy lại. Đặc Biệt khi xử lý mô-đun HiSilicon Hi1103 RF được trang bị trên dòng Huawei Mate, sự khác Biệt này được thể hiện trực tiếp qua hiệu suất hàn lần đầu: lô đóng gói bằng ống tiêm có hiệu suất ổn định là 98,2%, trong khi lô đóng chai dao động trong khoảng 92% đến 95,7%.
Dữ liệu thử nghiệm dây chuyền sản xuất cho thấy rằng cùng một mẫu chất hàn dán, trong bao bì ống tiêm, có thể được sử dụng liên tục trong 26 ngày sau khi mở mà vẫn duy trì độ nhớt ổn định, trong khi phiên bản đóng chai cho thấy sự phân tầng rõ ràng bắt đầu từ ngày thứ 7 sau khi mở, với lớp trên trở nên mỏng hơn và lớp dưới đóng bánh, đồng thời không thể khôi phục tính thixotropy ban đầu ngay cả sau khi khuấy. Điều này liên quan đến cấu trúc ống composite nhôm-nhựa kín che chắn ánh sáng; các phiên bản đóng chai chủ yếu sử dụng chai PET trong suốt với thiết kế nút bên trong, nơi tia cực tím xuyên qua sẽ làm tăng tốc độ lão hóa của nhựa thông. Chúng tôi từng so sánh đường cong lão hóa của hai gói JJY JAY-808 trong buồng nhiệt độ và độ ẩm không đổi: tốc độ suy giảm độ nhớt của phiên bản đóng gói bằng ống tiêm ở 30oC/60%RH chỉ là 0,35%/ngày, trong khi phiên bản đóng chai đạt 1,2%/ngày.
Các kỹ thuật viên sửa chữa báo cáo rằng bột nhão đóng chai cần được làm ấm trước nửa giờ để có thể lấy bình thường khi nhiệt độ phòng dưới 15oC vào mùa đông, trong khi phiên bản đóng gói bằng ống tiêm, nhờ lực ép đùn có thể kiểm soát được, có thể đạt được đường dán liên tục với đường kính 0,15mm bằng cách điều chỉnh áp lực ngón tay cái ngay cả trong môi trường 10oC. Điều này đặc Biệt quan trọng đối với việc làm lại các tụ điện gói 0201 trên bo mạch chủ dòng Xiaomi Civi, vì diện tích miếng đệm của chúng chỉ 0,04 mm2 và bất kỳ sai lệch nhỏ nào cũng có thể khiến chất hàn không bị ướt hoặc tạo thành các lỗ rỗng. Khi nhặt keo với phiên bản đóng chai, lượng dán trên đầu cọ là không thể kiểm soát: 3 mối hàn đầu tiên sau một lần nhúng đã đầy, nhưng sau đó nhanh chóng khô đi và ít đi.
Chúng tôi đã đếm dữ liệu tiêu hao trung bình hàng tháng của 27 trung tâm sửa chữa được ủy quyền ở Huaqiangbei, Thâm Quyến: mức tiêu thụ bột nhão trung bình cho mỗi lần sửa chữa tại các địa điểm sử dụng phiên bản đóng gói bằng ống tiêm là 0,08ml, trong khi phiên bản đóng chai đạt 0,14ml. 0,06ml thừa chủ yếu bị lãng phí trong việc làm sạch bàn chải, lau bàn và các quá trình nhúng lặp đi lặp lại. Hơn nữa, nếu phiên bản đóng chai không được Niêm phong kịp thời sau khi mở, tổn thất do bay hơi có thể đạt tới 11% trọng lượng ban đầu trong vòng 3 ngày. Đặc Biệt trong mùa mưa mận ở miền Nam, khi độ ẩm không khí vượt quá 80%RH, nước ngưng tụ ở miệng chai cũng sẽ hòa vào bột nhão và gây ăn mòn cục bộ, nguy cơ này được loại bỏ nhờ thiết kế van một chiều của phiên bản đóng gói ống tiêm.
Đối với các kỹ thuật viên cần thường xuyên chuyển đổi giữa các mẫu sửa chữa, phiên bản đóng gói bằng ống tiêm cũng có thể được sử dụng với máy phân phối điện để đạt được mức phân phối định lượng ở mức 0,02ml. Ví dụ: khi thay thế mô-đun chụp ảnh xa bằng kính tiềm vọng trên OPPO Find X7 Ultra, việc truyền thông chọn lọc phải được thực hiện trên các miếng đệm động cơ VCM, một yêu cầu mà phiên bản đóng chai không thể đáp ứng về độ chính xác định vị. Khi được kết nối với van phân phối khí nén, phiên bản đóng gói bằng ống tiêm có độ chính xác lặp lại là ± 0,005ml. Đây cũng là lý do cốt lõi khiến nhà máy Zhengzhou của Foxconn thay thế hoàn toàn phiên bản đóng chai bằng phiên bản đóng gói dạng ống tiêm trên dây chuyền sản xuất iRepair của mình: không phải vì chúng đắt tiền mà vì tỷ lệ làm lại mỗi lần giảm 0,1% đồng nghĩa với việc mỗi ngày sẽ có ít hơn 37 lần tháo rời thiết bị hoàn chỉnh.
