In dây chuyền sản xuất thực tế, kem hàn và chất lỏng không bao giờ được chọn dựa trên bảng tham số; thay vào đó, chúng là những giải pháp được thúc đẩy bởi các điều kiện làm việc cụ thể. Ví dụ: khi chúng tôi làm việc trên bảng đèn nền Mini LED với gói IC bước 0,25mm và khẩu độ stencil chỉ 0,12mm, chúng tôi phải sử dụng keo hàn có độ nhớt 750Pa·s và hàm lượng kim loại là 90% để đảm bảo giải phóng hoàn toàn. Thay vào đó, nếu sử dụng dòng chất lỏng để phun trực tiếp thì hiện tượng mao dẫn sẽ làm cho dòng chất lỏng tăng lên và làm nhiễm bẩn mặt nạ hàn xung quanh các miếng đệm.
In dán hàn trước khi hàn nóng chảy lại cực kỳ nhạy cảm với áp suất, tốc độ và độ căng của giấy nến. Khi xảy ra hiện tượng ria mép sau khi In dán hàn hoặc tỷ lệ khoảng trống vượt quá 8%, bước đầu tiên là kiểm tra xem chỉ số thixotropic của dán hàn có dưới 0,65 hay không, thay vì chỉ tăng tốc độ nhả. Điều này là do kem hàn có khả năng thixotropy kém không thể phục hồi kịp thời độ bền cấu trúc của nó trong quá trình cạo và In, dễ hình thành sự tích tụ bột nhão trên các thành bên của khe giấy nến, từ đó gây ra cầu nối hàn hoặc mối hàn không đủ.
In quá trình phun dòng chất lỏng trước khi hàn sóng, sự cân bằng giữa kích thước hạt nguyên tử và độ bao phủ là quan trọng hơn. Khi chúng tôi gỡ lỗi một dòng chất lỏng dựa trên nhựa thông nhất định, chúng tôi nhận thấy rằng khi áp suất không khí của vòi phun được đặt thành 0,18MPa và tốc độ di chuyển là 45mm/s, độ bao phủ từ thông trên các miếng đệm dưới cùng của PCB đạt 92%, nhưng cặn ở dưới cùng của BGA đã vượt quá tiêu chuẩn. Sau đó, chúng tôi chuyển sang 0,12MPa bằng cách phun bù hai đầu, giúp duy trì độ che phủ đồng thời giảm độ dày cặn xuống trong khoảng 3,5μm. Điều này cho thấy việc kiểm soát liều lượng dòng chất lỏng phải được điều chỉnh toàn diện kết hợp với tốc độ băng tải, chiều cao vòi phun từ PCB và cách bố trí thành phần PCB.
Việc áp dụng kem hàn ở các trạm làm lại là rất điển hình. Ví dụ: khi thay thế chip gói QFN48, trước tiên hãy sử dụng súng hơi nóng để thổi bay linh kiện cũ, sau đó dùng vải không dệt nhúng một lượng nhỏ kem hàn để lau lớp oxit trên bề mặt miếng đệm. Tại thời điểm này, không thể sử dụng chất lỏng thay thế vì chất lỏng bay hơi quá nhanh, khô và hỏng trong giai đoạn làm nóng trước, trong khi chất hoạt tính trong kem hàn có thể hoạt động liên tục cho đến khi nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất, đảm bảo đủ độ ẩm cho chất hàn khi thành phần mới được hàn.
Khách hàng thường hỏi liệu kem hàn có thể pha loãng thành chất lỏng để sử dụng hay không. Câu trả lời là không. Các chất làm đặc trong kem hàn, chẳng hạn như dầu thầu dầu đã hydro hóa, đơn giản là không hòa tan trong ethanol hoặc isopropanol. Việc khuấy cưỡng bức sẽ chỉ làm cho hệ thống bị tách lớp. Sau khi để yên trong hai giờ, lớp trên là chất lỏng trong suốt và lớp dưới kết tụ lại. Hỗn hợp như vậy sẽ gây tắc vòi phun sau khi đưa vào sản xuất, hoạt chất sẽ phân bố không đều. Trên cùng một bo mạch, một số mối hàn chuyển sang màu đen, một số khác bị hàn nguội nên không thể tìm ra nguyên nhân.
Phương pháp cung cấp từ thông của dụng cụ hàn chọn lọc cũng cho thấy sự khác Biệt cơ bản giữa hai phương pháp này. Khi chúng tôi thực hiện hàn có chọn lọc trên một bo mạch chủ ECU ô tô nhất định, chúng tôi đã sử dụng hệ thống phân phối chất hàn dán định lượng được điều khiển bằng nitơ, với mỗi lượng phân phối chính xác đến ± 0,02 mg. Trên cùng một dây chuyền, đầu nối hàn xuyên lỗ sử dụng dòng chất lỏng nguyên tử hóa siêu âm, với đường kính giọt trung bình D50 được kiểm soát ở 42μm. Cái trước dựa vào khả năng định hình của miếng dán để ngăn chặn dòng chảy tràn, trong khi cái sau dựa vào những giọt cấp micron để xuyên qua những khoảng trống chốt dày đặc, với vị trí chức năng hoàn toàn khác.
