In linhas de produção reais, pasta de solda e Fluxo líquido nunca são selecionados com base em tabelas de parâmetros; em vez disso, são soluções impulsionadas por condições de trabalho específicas. Por exemplo, quando trabalhamos em placas de retroiluminação Mini LED com pacotes IC de passo de 0,25 mm e aberturas de estêncil de apenas 0,12 mm, tivemos que usar pasta de solda com viscosidade de 750Pa·s e teor de metal de 90% para garantir a liberação completa. Se o fluxo líquido fosse usado para pulverização direta, a ação capilar faria com que o fluxo subisse e contaminasse a máscara de solda ao redor das almofadas.
A impressão da pasta de solda antes da soldagem por refluxo é extremamente sensível à pressão do rodo, à velocidade e à tensão do estêncil. Quando ocorre bigode nas bordas após a impressão da pasta de solda ou a taxa de vazios excede 8%, o primeiro passo é verificar se o índice tixotrópico da pasta de solda está abaixo de 0,65, em vez de simplesmente aumentar a velocidade de liberação. Isso ocorre porque a pasta de solda com baixa tixotropia não consegue recuperar sua resistência estrutural a tempo durante o processo de raspagem e impressão, formando facilmente acúmulo de pasta nas paredes laterais das aberturas do estêncil, o que por sua vez causa pontes de solda ou solda insuficiente.
In no processo de pulverização do fluxo líquido antes da soldagem por onda, o equilíbrio entre o tamanho da partícula atomizada e a cobertura é mais crítico. Quando estávamos depurando um certo fluxo líquido à base de colofônia, descobrimos que quando a pressão do ar do bico foi definida para 0,18 MPa e a velocidade de movimento foi de 45 mm/s, a cobertura de fluxo nas almofadas inferiores do PCB atingiu 92%, mas o resíduo na parte inferior do BGA excedeu o padrão. Posteriormente, mudamos para 0,12 MPa com pulverização offset de cabeça dupla, o que manteve a cobertura e reduziu a espessura do resíduo para 3,5 μm. Isso mostra que o controle de dosagem do fluxo líquido deve ser ajustado de forma abrangente em combinação com a velocidade do transportador, a altura do bico da PCB e o layout dos componentes da PCB.
A aplicação de pasta de solda em estações de retrabalho é muito típica. Por exemplo, ao substituir um chip de pacote QFN48, primeiro use uma pistola de ar quente para soprar o componente antigo e, em seguida, use um pano não tecido embebido em uma pequena quantidade de pasta de solda para limpar a camada de óxido na superfície da almofada. Neste momento, o fluxo líquido não pode ser usado como substituto, porque o líquido volatiliza muito rapidamente e seca e falha durante a fase de pré-aquecimento, enquanto o agente ativo na pasta de solda pode atuar continuamente até a temperatura máxima de refluxo, garantindo umedecimento suficiente da solda quando o novo componente é soldado.
Os clientes costumam perguntar se a pasta de solda pode ser diluída em líquido para uso. A resposta é não. Os espessantes da pasta de solda, como o óleo de mamona hidrogenado, são simplesmente insolúveis em etanol ou isopropanol. A agitação forçada só causará a delaminação do sistema. Depois de repousar durante duas horas, a camada superior é um líquido límpido e a camada inferior está aglomerada. Tal mistura causará entupimento do bico após ser colocada em produção e os ingredientes ativos serão distribuídos de forma desigual. Na mesma placa, algumas juntas de solda ficam pretas e outras apresentam solda a frio, impossibilitando rastrear a causa.
O método de fornecimento de fluxo de acessórios de ferramentas de soldagem seletiva também revela a diferença essencial entre os dois. Quando realizamos a soldagem seletiva em uma determinada placa-mãe de ECU automotiva, usamos um sistema de distribuição quantitativa de pasta de solda acionado por nitrogênio, com cada quantidade de distribuição com precisão de ± 0,02 mg. Na mesma linha, a soldagem através do orifício do conector utilizou fluxo líquido atomizado ultrassônico, com o diâmetro médio da gota D50 controlado em 42μm. O primeiro depende da capacidade de modelagem da pasta para evitar o transbordamento do fluxo, enquanto o último depende de gotículas de nível mícron para penetrar em lacunas densas de pinos, com posicionamento funcional completamente diferente.
