Durante la depuración de un nuevo número de pieza, descubrimos que las resistencias 0201 presentaban con frecuencia deformaciones y uniones de soldadura en frío. Después de la resolución de problemas, se confirmó que el aumento en el espesor de impresión de la soldadura en pasta de 120 μm a 145 μm provocó un enriquecimiento de flujo localizado, lo que provocó un desequilibrio en la tensión superficial de la soldadura en pasta fundida durante la fase de reflujo. Esto resultó en que un extremo del componente se levantara mientras que el otro extremo no pudo completar la soldadura y el estañado. Esto indica que una vez que la cantidad de flujo excede el umbral de coincidencia entre el volumen de apertura de la plantilla y el área de la almohadilla, no solo no mejora la humectación sino que también exacerba la tasa de defectos.
Los datos de medición de la línea de producción muestran que cuando el espesor de cobertura del fundente en las almohadillas 0402 supera los 130 μm, la tasa de aparición de cordones de soldadura aumenta 2,3 veces. Además, existe el riesgo de que se produzcan sobretensiones en puentes para dispositivos QFP con un paso de clavija inferior a 0,4 mm debido Al flujo que desborda los bordes de la almohadilla. En este punto, incluso ajustar la temperatura máxima de reflujo a 235 ℃ no puede revertir la anormalidad de humectación, porque el exceso de flujo no se volatiliza lo suficiente durante la fase de precalentamiento y los ácidos orgánicos residuales se vaporizan violentamente a altas temperaturas, alterando directamente la morfología del colapso de la soldadura en pasta.
Una vez aplicamos el mismo fundente a PCB con superficie de cobre OSP a velocidades de 0,8 ml/cm2 y 1,2 ml/cm2 respectivamente. El primero logró una cobertura de humectación de soldadura del 99,7 % a una temperatura máxima de 220 ℃, mientras que el segundo exhibió un 3,6 % de áreas locales no humectantes bajo el mismo perfil de temperatura. El análisis microscópico reveló que la gruesa capa de fundente impedía el contacto a nivel atómico entre el polvo de soldadura y el sustrato de cobre, y sus componentes activos internos fallaban debido a la trayectoria de difusión extendida. La causa fundamental es que la actividad química del fundente debe coincidir sinérgicamente con el espesor de dispersión física, en lugar de compensarse aumentando la cantidad.
Una tensión insuficiente de la plantilla o una presión excesiva de la espátula también pueden causar que el volumen real de transferencia de fundente se salga de control. Por ejemplo, después de cambiar una vez a una pantalla de níquel de malla 420, la presión hacia abajo de la escobilla de goma no se recalibró, lo que resultó en un volumen de impresión de soldadura en pasta un 18% mayor que el valor estándar. Posteriormente, aparecieron residuos de bolas de soldadura en tres lotes consecutivos de dispositivos BGA. La inspección por rayos X confirmó que la tasa de vacíos en el fondo aumentó simultáneamente en un 11%. Esto indica que las desviaciones en la dosis de fundente deben evaluarse junto con la vida útil de la plantilla, el estado de desgaste de la escobilla de goma y la temperatura y humedad ambiente; optimizar un solo parámetro no tiene sentido.
Un cliente informó que cierto fundente doméstico afirmaba que"aumentar la dosis puede mejorar la velocidad de soldadura" Realizamos una prueba comparativa bajo la misma ventana de proceso. Los resultados mostraron que cuando la dosis se incrementó en un 25%, el tiempo de soldadura de los condensadores 0603 se prolongó en 0,3 segundos. La razón es que el fundente de alta viscosidad retrasó el proceso de reordenamiento de las partículas de soldadura en pasta y su portador a base de colofonia se carbonizó más severamente durante la fase de remojo, formando finalmente residuos no conductores en las raíces de las uniones de soldadura. Este fenómeno es particularmente pronunciado bajo una atmósfera de nitrógeno, porque el contenido reducido de oxígeno debilita la eficiencia de la reacción redox del fundente.
