Trong quá trình gỡ lỗi một số bộ phận mới, chúng tôi nhận thấy rằng điện trở 0201 thường xuyên có các mối nối hàn nguội và khắc bia mộ. Sau khi khắc phục sự cố, người ta xác nhận rằng việc tăng độ dày In kem hàn từ 120μm lên 145μm đã gây ra sự làm giàu từ thông cục bộ, dẫn đến sự mất cân bằng về sức căng bề mặt của kem hàn nóng chảy trong giai đoạn nóng chảy lại. Điều này dẫn đến một đầu của bộ phận bị nhấc lên trong khi đầu còn lại không hoàn thành việc hàn và đóng hộp. Điều này chỉ ra rằng một khi lượng từ thông vượt quá ngưỡng phù hợp giữa thể tích khẩu độ của stencil và diện tích miếng đệm, nó không những không cải thiện được tình trạng làm ướt mà còn làm trầm trọng thêm tỷ lệ lỗi.
Dữ liệu đo lường dây chuyền sản xuất cho thấy khi độ dày bao phủ của từ thông trên tấm 0402 vượt quá 130μm, tỷ lệ xuất hiện hạt hàn tăng 2,3 lần. Hơn nữa, nguy cơ bắc cầu đột Biến đối với các thiết bị QFP có bước chân nhỏ hơn 0,4mm do từ thông tràn ra các cạnh của miếng đệm. Tại thời điểm này, ngay cả việc điều chỉnh nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại thành 235oC cũng không thể đảo ngược tình trạng ướt bất thường, vì từ thông dư thừa không bay hơi đủ trong giai đoạn làm nóng trước và các axit hữu cơ còn sót lại bốc hơi dữ dội ở nhiệt độ cao, trực tiếp làm xáo trộn hình thái sụp đổ của chất hàn.
Chúng tôi đã từng áp dụng chất trợ dung tương tự cho PCB bề mặt đồng OSP với tỷ lệ lần lượt là 0,8ml/cm2 và 1,2ml/cm2. Loại trước đạt được độ bao phủ làm ướt chất hàn 99,7% ở nhiệt độ cao nhất là 220oC, trong khi loại thứ hai thể hiện 3,6% vùng không làm ướt cục bộ trong cùng cấu hình nhiệt độ. Phân tích dưới kính hiển vi cho thấy lớp từ thông dày cản trở sự tiếp xúc ở cấp độ nguyên tử giữa bột hàn và chất nền đồng, đồng thời các thành phần hoạt động bên trong của nó bị hỏng do đường khuếch tán mở rộng. Nguyên nhân sâu xa là hoạt động hóa học của chất trợ dung phải phối hợp với độ dày trải rộng vật lý, thay vì bù đắp bằng cách tăng số lượng.
Độ căng của giấy nến không đủ hoặc áp suất chổi cao quá mức cũng có thể khiến lượng từ thông truyền thực tế vượt khỏi tầm kiểm soát. Ví dụ: sau khi chuyển sang màn hình niken 420 lưới một lần, áp suất giảm của chổi cao su không được hiệu chỉnh lại, dẫn đến khối lượng In dán hàn cao hơn 18% so với giá trị tiêu chuẩn. Sau đó, dư lượng bóng hàn xuất hiện trong ba lô thiết bị BGA liên tiếp. Kiểm tra bằng tia X xác nhận rằng tỷ lệ trống ở đáy đồng thời tăng 11%. Điều này chỉ ra rằng những sai lệch về liều lượng từ thông phải được đánh giá cùng với tuổi thọ của giấy nến, tình trạng hao mòn của chổi cao su cũng như nhiệt độ và độ ẩm xung quanh; tối ưu hóa một tham số duy nhất là vô nghĩa.
Một khách hàng báo cáo rằng một thông lượng trong nước nhất định cho rằng"tăng liều lượng có thể cải thiện tốc độ hàn." Chúng tôi đã tiến hành thử nghiệm so sánh trong cùng một cửa sổ quy trình. Kết quả cho thấy khi tăng liều lượng thêm 25% thì thời gian hàn của tụ 0603 lại kéo dài thêm 0,3 giây. Lý do là chất trợ dung có độ nhớt cao đã làm trì hoãn quá trình sắp xếp lại các hạt kem hàn và chất mang gốc nhựa thông của nó bị cacbon hóa nghiêm trọng hơn trong giai đoạn ngâm, Cuối cùng hình thành cặn không dẫn điện ở gốc mối hàn. Hiện tượng này đặc Biệt rõ rệt trong môi trường khí nitơ, vì hàm lượng oxy giảm làm suy yếu hiệu quả của phản ứng oxi hóa khử của chất trợ dung.
