La causa principal de los puentes de soldadura durante la soldadura con alambre de estaño no es la pérdida de control de una sola variable, sino el resultado de una falta de coincidencia dinámica entre cuatro factores: margen de diseño de la almohadilla, fluidez de fusión del alambre de estaño, eficiencia de transferencia de calor del soldador y condición de la superficie de la PCB. Por ejemplo, Al soldar dispositivos QFP de paso de 0,8 mm con alambre de estaño de 0,6 mm de diámetro, si la temperatura de la punta de soldadura se establece en 350 °C y el tiempo de permanencia excede los 2,5 segundos, las almohadillas adyacentes son extremadamente propensas a formar puentes debido a la excesiva dispersión de la soldadura fundida, especialmente cuando el fundente no está completamente volatilizado, lo que agrava aún más el riesgo de formación de puentes.

La inspección In situ encontró que las áreas de puentes de alta incidencia se concentran en las líneas de producción donde se mezclan tableros procesados ​​con OSP y tableros de plata por inmersión. Esto se debe a que el espesor de la película de OSP fluctúa mucho y la resistencia a la oxidación local es débil. Una vez que el contenido de colofonia en el alambre de estaño es inferior Al 2,8 % o la temperatura de descomposición del activador es superior a 320 °C, los óxidos de la superficie de cobre expuestos no se pueden reducir a tiempo, lo que resulta en una mala humectación de la junta de soldadura. Luego, la soldadura fundida se ve obligada a subir a áreas adyacentes de bajo potencial, formando eventualmente puentes de soldadura visibles. En este momento, la observación con una lupa revela rastros obvios de residuos de carbonización del flujo a lo largo del camino del puente.

La selección del diámetro del alambre de estaño debe corresponder estrictamente Al ancho de la almohadilla. Para dispositivos con paso de clavija de 0,4 mm, nunca se debe utilizar alambre de estaño con un diámetro superior a 0,5 mm; de lo contrario, Ni siquiera un soldador puntiagudo puede controlar el rango de dispersión de la soldadura fundida. Algunos fabricantes cambian a cables de estaño con plomo en lugar de modelos sin plomo para reducir costos. Aunque su punto de fusión más bajo (183 °C frente a 217 °C) acorta el tiempo de soldadura, aumenta en gran medida la probabilidad de cambios repentinos en la tensión superficial de la soldadura fundida a altas temperaturas, lo que provoca que los puentes se endurezcan tan pronto como comienza el enfriamiento.

La acumulación de capas de óxido en las puntas de soldadura es una causa oculta que durante mucho tiempo se ha pasado por alto. Las mediciones muestran que para soldadores con punta de cobre utilizados más de 200 veces sin pulir, la eficiencia real de transferencia de calor cae en un 37%, lo que provoca un calentamiento local insuficiente y obliga a los operadores a extender el tiempo de contacto. Como resultado, el alambre de estaño se funde repetidamente y se acumula en el borde de la almohadilla. In Además, cuando la humedad del taller se mantiene por encima del 65% HR durante todo el año, la humedad adsorbida en los microporos de la superficie de la PCB se vaporiza instantáneamente durante la soldadura, levantando la soldadura fundida e induciendo aún más puentes de tipo salpicadura entre las almohadillas.

El puenteo de lotes a menudo revela problemas de estabilidad del lote con el alambre de estaño. Si la desviación en la uniformidad de llenado del flujo entre las secciones delantera y trasera del mismo rollo de alambre de estaño excede ±12%, se producirán cortocircuitos regulares durante el funcionamiento continuo. En este punto, simplemente ajustar los parámetros del equipo no tiene sentido; la línea debe detenerse inmediatamente para reemplazar el material y se deben rastrear los registros de control de temperatura del proceso de extrusión del proveedor. Una fluctuación de temperatura de ±5°C es suficiente para alterar la morfología del cristal de colofonia y afectar así su coeficiente de dispersión.