Nguyên nhân cốt lõi của việc bắc cầu hàn trong quá trình hàn dây thiếc không phải là do mất kiểm soát của một Biến số duy nhất mà là kết quả của sự không khớp động giữa bốn yếu tố: lề thiết kế miếng đệm, độ chảy lỏng của dây thiếc, hiệu suất truyền nhiệt của mỏ hàn và tình trạng bề mặt PCB. Ví dụ: khi hàn các thiết bị QFP có bước 0,8mm bằng dây thiếc có đường kính 0,6mm, nếu nhiệt độ đầu hàn được đặt thành 350°C và thời gian dừng vượt quá 2,5 giây, các miếng đệm liền kề rất dễ bị bắc cầu do chất hàn nóng chảy lan rộng quá mức, đặc Biệt là khi từ thông không bay hơi hoàn toàn, điều này càng làm tăng thêm nguy cơ bắc cầu.
Kiểm tra tại chỗ cho thấy các khu vực bắc cầu có tỷ lệ mắc bệnh cao tập trung vào các dây chuyền sản xuất nơi trộn lẫn các tấm ván được xử lý OSP và tấm bạc ngâm. Điều này là do độ dày màng OSP dao động lớn và khả năng chống oxy hóa cục bộ yếu. Khi hàm lượng nhựa thông trong dây thiếc thấp hơn 2,8% hoặc nhiệt độ phân hủy của chất kích hoạt cao hơn 320 ° C, các oxit bề mặt đồng tiếp xúc không thể giảm kịp thời, dẫn đến làm ướt mối hàn kém. Chất hàn nóng chảy sau đó buộc phải leo lên các khu vực có điện thế thấp lân cận, Cuối cùng hình thành các cầu hàn có thể nhìn thấy được. Tại thời điểm này, việc quan sát bằng kính lúp cho thấy dấu vết rõ ràng của cặn cacbon hóa dọc theo đường dẫn cầu.
Việc lựa chọn đường kính dây thiếc phải tương ứng chặt chẽ với chiều rộng của miếng đệm. Đối với các thiết bị có bước chốt 0,4mm, không bao giờ được sử dụng dây thiếc có đường kính trên 0,5mm; mặt khác, ngay cả một mỏ hàn nhọn cũng không thể kiểm soát được phạm vi lan rộng của chất hàn nóng chảy. Một số nhà sản xuất chuyển sang sử dụng dây thiếc có chì thay vì loại không có chì để giảm chi phí. Mặc dù điểm nóng chảy thấp hơn của chúng (183°C so với 217°C) rút ngắn thời gian hàn nhưng nó làm tăng đáng kể khả năng xảy ra những thay đổi đột ngột về sức căng bề mặt của vật hàn nóng chảy ở nhiệt độ cao, khiến cầu nối bị đông cứng ngay khi bắt đầu nguội.
Sự tích tụ của các lớp oxit trên đầu hàn là một nguyên nhân tiềm ẩn đã bị bỏ qua từ lâu. Các phép đo cho thấy đối với bàn ủi hàn đầu đồng được sử dụng hơn 200 lần mà không đánh bóng, hiệu suất truyền nhiệt thực tế giảm 37%, khiến hệ thống sưởi cục bộ không đủ và buộc người vận hành phải kéo dài thời gian tiếp xúc. Kết quả là dây thiếc liên tục tan chảy và tích tụ ở mép đệm. Ngoài ra, In, khi độ ẩm trong xưởng được duy trì trên 65%RH quanh năm, độ ẩm được hấp phụ trong các vi lỗ trên bề mặt PCB sẽ bốc hơi ngay lập tức trong quá trình hàn, nâng chất hàn nóng chảy lên và tiếp tục tạo ra hiện tượng cầu nối kiểu bắn tóe trên các miếng đệm.
Việc bắc cầu hàng loạt thường bộc lộ các vấn đề về độ ổn định hàng loạt của dây thiếc. Nếu độ lệch về độ đồng đều lấp đầy từ thông giữa phần trước và phần sau của cùng một Cuộn dây thiếc vượt quá ± 12%, thì sẽ xảy ra đoản mạch thường xuyên trong quá trình hoạt động liên tục. Lúc này, việc chỉ điều chỉnh thông số thiết bị là vô nghĩa; dây chuyền phải được dừng ngay lập tức để thay thế vật liệu và phải truy tìm hồ sơ kiểm soát nhiệt độ quá trình ép đùn của nhà cung cấp. Sự dao động nhiệt độ ±5°C là đủ để làm thay đổi hình thái tinh thể nhựa thông và do đó ảnh hưởng đến hệ số lan rộng của nó.
