Vào lúc 2h sáng thứ Tư tuần trước, sau khi tuyến A đặt điện trở 0201, AOI liên tục báo lỗi hàn nguội 27% và thiếu dấu In. Chúng tôi ngay lập tức dừng dây chuyền, lấy mẫu và quan sát chúng dưới độ phóng đại. Chúng tôi nhận thấy có vết ố rõ ràng và hơi trắng ở các cạnh của miếng dán hàn. Trong khi đó, quét XRF cho thấy chỉ số brom cho cùng một hộp kem hàn dao động giữa các lô từ 1800 PPM đến 3200 PPM, trong khi giới hạn của khách hàng là 900 PPM. Điều này cho thấy rằng bản thân hàm lượng halogen của miếng dán hàn đã vượt quá định nghĩa về SMT không chứa halogen và độ ổn định của lô nằm ngoài tầm kiểm soát một cách nghiêm trọng.

Nguyên nhân cốt lõi không phải là lỗi ở một điểm nào đó mà là do nhà cung cấp kem hàn đã không thực hiện thử nghiệm halogen theo tiêu chuẩn IEC 61249-2-21, mà chỉ đánh đồng tổng hàm lượng halogen với hàm lượng clo và bỏ qua dư lượng chất chống cháy Brôm trong chất mang nhựa thông. Ngoài ra In, IQC của chúng tôi chỉ tiến hành kiểm tra lấy mẫu và không yêu cầu báo cáo của SGS của bên thứ ba, dẫn đến việc kem hàn Biến tính nhựa thông có chứa brom được đưa vào dây chuyền sản xuất. Loại kem hàn này dễ dàng tạo ra khí HBr sau khi nóng chảy lại, làm tăng tốc độ ăn mòn lá đồng trong môi trường nhiệt độ và độ ẩm cao, đồng thời tạo ra sự phát triển của CAF.

Chúng tôi đã ngay lập tức kích hoạt kế hoạch khẩn cấp vào thời điểm đó, cách ly và Niêm phong lô kem hàn này, đồng thời chuyển sang loại kem hàn có hàm lượng halogen thấp đã được xác minh vào tháng trước (đo Cl+Br=630 PPM). Chúng tôi đã điều chỉnh áp suất chổi cao su từ 0,45 MPa xuống 0,38 MPa để giảm nhiệt độ cắt và hạ nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất từ ​​245°C xuống 238°C để tránh sự phân hủy từ thông quá mức. Hai giờ sau, tỷ lệ lỗi AOI giảm xuống còn 0,3%, nhưng 17 bo mạch chủ đã bị loại bỏ vào ngày hôm đó vì một số tấm PCB đã được đặt nhưng chưa được hàn lại đã có dấu vết di chuyển halogen vô hình.

Giải pháp dài hạn phải phá vỡ cách tiếp cận im lặng của các bộ phận mua sắm, quy trình và kiểm soát chất lượng. Giờ đây, tất cả các loại kem hàn mới được giới thiệu đều phải ký vào"Thư cam kết vật liệu SMT không chứa halogen", yêu cầu rõ ràng các nhà cung cấp phải cung cấp báo cáo thử nghiệm IC toàn halogen (F, Cl, Br, I) có tem CMA chính thức cho mỗi lô và không thể sử dụng báo cáo RoHS để thay thế. Trong khi đó, phòng thí nghiệm của chúng tôi đã được trang bị máy sắc ký ion để tiến hành kiểm tra lấy mẫu trên từng lô hàng đến theo phương pháp GB/T 29335-2012, tập trung vào việc theo dõi xem tỷ lệ diện tích đỉnh của Br⁻ đến Cl⁻ có tăng cao bất thường hay không. Khi Br⁻ được phát hiện vượt quá 65% tổng số halogen, quá trình kiểm tra lại thứ cấp sẽ được bắt đầu.

Quá trình In phải hiệu chỉnh lại độ căng của khuôn tô để đảm bảo giá trị độ căng ổn định ở 38 N/cm ± 2 N, vì lực căng không đủ sẽ khiến cặn hàn dán trên các thành bên của khẩu độ làm trầm trọng thêm quá trình làm giàu halogen. Góc vắt phải được cố định ở mức 55 độ và được kiểm tra hàng ngày; độ lệch góc vượt quá 2 độ sẽ thay đổi 12% khoảng cách lăn miếng dán hàn, ảnh hưởng trực tiếp đến tính đồng nhất của phân bố từ thông và do đó khiến dư lượng halogen cục bộ vượt quá tiêu chuẩn. Độ dốc gia nhiệt ở Vùng 3 của lò phản xạ nhiệt bị khóa ở mức 1,8°C/s ± 0,1; quá nhanh sẽ khiến nhựa thông bị nứt không đủ, trong khi quá chậm sẽ kéo dài thời gian tiếp xúc với nhiệt độ cao, cả hai điều này đều làm tăng nguy cơ giải phóng HBr.

Quá trình làm sạch không còn là tùy chọn mà là bắt buộc. Hiện tại, tất cả các sản phẩm SMT không chứa halogen đều phải trải qua quá trình làm sạch thứ cấp. Giai đoạn đầu tiên sử dụng phương pháp làm sạch phun dung môi hydrocacbon ở 55°C trong 90 giây để loại bỏ chất trợ dung chính. Giai đoạn thứ hai sử dụng nước khử ion với chất ức chế axit hữu cơ 0,8% để làm sạch bằng sóng siêu âm trong 60 giây. Sau khi làm sạch, mức độ ô nhiễm ion phải tương đương ≤ 0,78 μg/cm2 NaCl, nếu không toàn bộ lô sẽ phải làm lại. Điều này là do các phép đo thực tế của chúng tôi cho thấy 72% lượng halogen dư bám vào mép của miếng đệm ở dạng Br⁻, không thể loại bỏ bằng cách tẩy nitơ đơn giản.

Về quản lý nhà cung cấp, chúng tôi đã chấm dứt hợp tác với hai nhà máy dán hàn không đạt yêu cầu kiểm tra quy trình halogen. Các nhà sản xuất mới được thừa nhận phải công bố lộ trình quy trình tổng hợp nhựa thông của mình để xác nhận rằng các tiền chất như tetrabromobisphenol A hoặc decabromodiphenylethane không được sử dụng. Trong khi đó, số lô kem hàn của họ phải được liên kết hai chiều với số lô nguyên liệu nhựa thông, để khi xảy ra hiện tượng bất thường về halogen, nó có thể nhanh chóng được truy ngược về số lò phản ứng cụ thể, thay vì định vị mơ hồ theo tháng sản xuất nhất định như trước đây.

Các kỹ sư tại chỗ phải xác minh ba bộ dữ liệu trong Cuộc họp buổi sáng hàng ngày, bao gồm liệu thời gian mở miếng dán hàn của ca trước có vượt quá 72 giờ hay không, liệu nhiệt độ và độ ẩm trong tủ nhiệt độ không đổi có được duy trì ở 25°C ± 1°C và 40% RH ± 5% hay không và liệu RSD của phần tử Br trong ba lần quét XRF gần đây nhất có dưới 8,5% hay không. Nếu bất kỳ giá trị nào trong ba giá trị này vượt quá tiêu chuẩn thì việc sử dụng phải bị tạm dừng và quá trình FA bắt đầu. Điều này là do việc vượt quá thời gian mở sẽ khiến kem hàn hấp thụ độ ẩm và thủy phân tạo ra HBr, nhiệt độ và độ ẩm ngoài tầm kiểm soát sẽ đẩy nhanh quá trình di chuyển ion halogen và RSD quá mức phản ánh trực tiếp rằng Biến động chất lượng bên trong của nhà cung cấp đã vượt quá ngưỡng có thể kiểm soát được.