เมื่อเวลา 02.00 น. ของวันพุธที่ผ่านมา หลังจากที่ Line A วางตัวต้านทาน 0201 ตัว AOI รายงานข้อต่อบัดกรีเย็น 27% และงานพิมพ์ที่หายไปอย่างต่อเนื่อง เราหยุดแถวทันที เก็บตัวอย่าง และสังเกตโดยใช้กำลังขยาย เราพบรอยเปื้อนที่ชัดเจนและตกขาวเล็กน้อยที่ขอบของสารบัดกรี ในขณะเดียวกัน การสแกน XRF แสดงให้เห็นว่าการอ่านค่าโบรมีนสำหรับสารบัดกรีกระป๋องเดียวกันมีความผันผวนระหว่างชุดตั้งแต่ 1800 PPM ถึง 3200 PPM ในขณะที่ขีดจำกัดของลูกค้าอยู่ที่ 900 PPM สิ่งนี้บ่งชี้ว่าปริมาณฮาโลเจนของสารบัดกรีนั้นเกินคำจำกัดความของ SMT ที่ปราศจากฮาโลเจน และความเสถียรของแบตช์นั้นอยู่นอกเหนือการควบคุมอย่างจริงจัง

สาเหตุที่แท้จริงไม่ได้เกิดจากความล้มเหลวเพียงจุดเดียว แต่ซัพพลายเออร์ที่มีส่วนผสมของสารบัดกรีไม่ได้ทำการทดสอบฮาโลเจนตามมาตรฐาน IEC 61249-2-21 เพียงแค่เปรียบเทียบปริมาณฮาโลเจนทั้งหมดกับปริมาณคลอรีน และไม่สนใจสารหน่วงไฟที่ตกค้างของโบรมีนในสารพาหะขัดสน นอกจากนี้ In IQC ของเราดำเนินการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างเท่านั้นและไม่จำเป็นต้องมีรายงาน SGS จากบุคคลที่สาม ซึ่งทำให้โลหะบัดกรีที่ดัดแปลงด้วยโรซินที่มีโบรมีนเข้าสู่สายการผลิต สารบัดกรีประเภทนี้จะสร้างก๊าซ HBr ได้อย่างง่ายดายหลังจากการรีโฟลว์ เร่งการกัดกร่อนของฟอยล์ทองแดงในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง และกระตุ้นให้ CAF เติบโต

เราเปิดใช้งานแผนฉุกเฉินทันทีในขณะนั้น โดยแยกและปิดผนึกสารบัดกรีชุดนี้ และเปลี่ยนไปใช้สารบัดกรีฮาโลเจนต่ำที่ได้รับการตรวจสอบเมื่อเดือนที่แล้วพร้อมกัน (วัด Cl+Br=630 PPM) เราปรับความดันของไม้กวาดหุ้มยางจาก 0.45 MPa เป็น 0.38 MPa เพื่อลดความร้อนจากแรงเฉือน และลดอุณหภูมิสูงสุดของการไหลซ้ำจาก 245°C เป็น 238°C เพื่อหลีกเลี่ยงการสลายตัวของฟลักซ์มากเกินไป สองชั่วโมงต่อมา อัตราข้อบกพร่องของ AOI ลดลงเหลือ 0.3% แต่มาเธอร์บอร์ด 17 ตัวถูกทิ้งในวันนั้น เนื่องจากแผง PCB บางส่วนที่ถูกวางไว้แต่ยังไม่ได้จัดเรียงใหม่มีร่องรอยการอพยพของฮาโลเจนที่มองไม่เห็น

การแก้ปัญหาในระยะยาวจะต้องทำลายแนวทางที่แยกจากกันของแผนกจัดซื้อ กระบวนการ และการควบคุมคุณภาพ ตอนนี้ สารบัดกรีที่เพิ่งเปิดตัวทั้งหมดจะต้องลงนามใน"จดหมายยืนยันการใช้วัสดุ SMT ปลอดสารฮาโลเจน" โดยกำหนดให้ซัพพลายเออร์จัดเตรียมรายงานการทดสอบ IC แบบฮาโลเจนเต็ม (F, Cl, Br I) พร้อมประทับตรา CMA อย่างเป็นทางการสำหรับแต่ละชุด และรายงาน RoHS ไม่สามารถนำมาใช้ทดแทนได้ ในขณะเดียวกัน ห้องปฏิบัติการของเราได้ติดตั้งไอออนโครมาโตกราฟีเพื่อทำการทดสอบการสุ่มตัวอย่างในแต่ละชุดที่เข้ามาตามวิธี GB/T 29335-2012 โดยมุ่งเน้นที่การตรวจสอบว่าอัตราส่วนพื้นที่สูงสุดของ Br⁻ ถึง Cl⁻ สูงผิดปกติหรือไม่ เมื่อพบว่า Br⁻ มีปริมาณฮาโลเจนเกิน 65% ของฮาโลเจนทั้งหมด กระบวนการตรวจสอบซ้ำขั้นที่สองจึงจะเริ่มขึ้น

กระบวนการพิมพ์จะต้องปรับเทียบความตึงของลายฉลุใหม่เพื่อให้แน่ใจว่าค่าความตึงจะคงที่ที่ 38 นิวตัน/ซม. ± 2 นิวตัน เนื่องจากความตึงที่ไม่เพียงพอจะทำให้สารบัดกรีตกค้างบนผนังด้านข้างของช่องรับแสงเพื่อทำให้การเสริมฮาโลเจนรุนแรงขึ้น มุมปาดน้ำต้องได้รับการแก้ไขที่ 55 องศาและตรวจสอบทุกวัน การเบี่ยงเบนของมุมที่เกิน 2 องศาจะทำให้ระยะการรีดของสารบัดกรีเปลี่ยน 12% ส่งผลโดยตรงต่อความสม่ำเสมอของการกระจายฟลักซ์ และส่งผลให้ฮาโลเจนตกค้างในท้องถิ่นเกินมาตรฐาน ความชันในการทำความร้อนในโซน 3 ของเตาอบแบบไหลกลับถูกล็อคไว้ที่ 1.8°C/s ± 0.1; การที่เร็วเกินไปจะทำให้การแตกร้าวของ Rosin ไม่เพียงพอ ในขณะที่การที่ช้าเกินไปจะทำให้ระยะเวลาในการสัมผัสกับอุณหภูมิสูงนานขึ้น ซึ่งทั้งสองอย่างนี้จะเพิ่มความเสี่ยงในการปล่อย HBr

กระบวนการทำความสะอาดไม่ใช่ทางเลือกอีกต่อไปแต่เป็นข้อบังคับ ในปัจจุบัน ผลิตภัณฑ์ SMT ที่ปราศจากฮาโลเจนทั้งหมดจะต้องผ่านการทำความสะอาดขั้นที่สอง ขั้นตอนแรกใช้การทำความสะอาดสเปรย์ตัวทำละลายไฮโดรคาร์บอนที่อุณหภูมิ 55°C เป็นเวลา 90 วินาทีเพื่อกำจัดฟลักซ์หลัก ขั้นตอนที่สองใช้น้ำปราศจากไอออนที่มีตัวยับยั้งกรดอินทรีย์ 0.8% สำหรับการทำความสะอาดอัลตราโซนิกเป็นเวลา 60 วินาที หลังจากทำความสะอาด ระดับการปนเปื้อนของไอออนิกจะต้องเท่ากับ ≤ 0.78 μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl มิฉะนั้น จะมีการปรับปรุงทั้งแบทช์ เนื่องจากการวัดจริงของเราพบว่า 72% ของฮาโลเจนที่ตกค้างติดอยู่ที่ขอบของแผ่นอิเล็กโทรดในรูปของ Br⁻ ซึ่งไม่สามารถกำจัดออกได้ด้วยการไล่ไนโตรเจนแบบง่ายๆ

ในส่วนของการจัดการซัพพลายเออร์ เราได้ยุติความร่วมมือกับโรงงานบัดกรีสองแห่งที่ไม่ผ่านการตรวจสอบกระบวนการฮาโลเจน ผู้ผลิตที่เพิ่งเข้ารับการคัดเลือกจะต้องเปิดเผยแผนงานกระบวนการสังเคราะห์ขัดสนเพื่อยืนยันว่าไม่ได้ใช้สารตั้งต้น เช่น tetrabromobisphenol A หรือ decabromodiphenylethane ในขณะเดียวกัน หมายเลขแบทช์ของสารบัดกรีจะต้องเชื่อมโยงแบบสองทิศทางกับหมายเลขแบทช์วัตถุดิบขัดสน เพื่อว่าเมื่อมีความผิดปกติของฮาโลเจนเกิดขึ้น สามารถตรวจสอบย้อนกลับไปยังหมายเลขเครื่องปฏิกรณ์ที่เฉพาะเจาะจงได้อย่างรวดเร็ว แทนที่จะระบุตำแหน่งอย่างคลุมเครือไปยังการผลิตของเดือนใดเดือนหนึ่งเหมือนในอดีต

วิศวกรในสถานที่ต้องตรวจสอบข้อมูลสามชุดในการประชุมช่วงเช้าทุกวัน ซึ่งรวมถึงเวลาเปิดการบัดกรีของกะก่อนหน้าเกิน 72 ชั่วโมงหรือไม่ อุณหภูมิและความชื้นในตู้ที่มีอุณหภูมิคงที่นั้นรักษาไว้ที่ 25°C ± 1°C และ 40% RH ± 5% หรือไม่ และ RSD ขององค์ประกอบ Br ในการสแกน XRF สามครั้งล่าสุดนั้นต่ำกว่า 8.5% หรือไม่ หากค่าใดค่าหนึ่งในสามค่านี้เกินมาตรฐาน จะต้องระงับการใช้งานและเริ่มต้นกระบวนการ FA เนื่องจากการเปิดเกินเวลาจะทำให้สารบัดกรีดูดซับความชื้นและไฮโดรไลซ์เพื่อผลิต HBr อุณหภูมิและความชื้นที่ไม่สามารถควบคุมได้จะเร่งการย้ายถิ่นของฮาโลเจนไอออน และ RSD ที่มากเกินไปสะท้อนโดยตรงว่าความผันผวนของคุณภาพภายในของซัพพลายเออร์เกินเกณฑ์ที่ควบคุมได้