Sa 2 AM noong nakaraang Miyerkules, pagkatapos maglagay ng 0201 resistors ang Line A, patuloy na iniulat ng AOI ang 27% cold solder joints at nawawalang mga print. Agad naming itinigil ang linya, kumuha ng mga sample, at pinagmasdan ang mga ito sa ilalim ng magnification. Natagpuan namin ang halatang smearing at bahagyang pagpaputi sa mga gilid ng Solder Paste. Samantala, ipinakita ng XRF scanning na ang mga bromine reading para sa parehong lata ng solder paste ay nagbabago-bago sa pagitan ng mga batch mula 1800 PPM hanggang 3200 PPM, habang ang limitasyon ng customer ay 900 PPM. Ipinapahiwatig nito na ang nilalaman ng halogen ng solder paste mismo ay lumampas sa kahulugan ng SMT na walang halogen, at ang katatagan ng batch ay seryosong wala sa kontrol.

Ang ugat na sanhi ay hindi isang solong punto ng pagkabigo, ngunit ang supplier ng solder paste ay hindi nagsagawa ng halogen testing ayon sa pamantayan ng IEC 61249-2-21, tinutumbas lamang ang kabuuang nilalaman ng halogen na may nilalamang klorin, at hindi pinansin ang nalalabi ng brominated flame retardants sa rosin carrier. In karagdagan, ang aming IQC ay nagsasagawa lamang ng mga sampling inspeksyon at hindi nangangailangan ng isang third-party na ulat ng SGS, na humantong sa bromine-containing rosin-modified solder paste na pumasok sa linya ng produksyon. Ang ganitong uri ng solder paste ay madaling bumubuo ng HBr gas pagkatapos ng reflow, pinapabilis ang copper foil corrosion sa mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran, at nag-uudyok sa paglaki ng CAF.

Agad naming na-activate ang emergency plan noong panahong iyon, ibinukod at tinatakan ang batch na ito ng solder paste, at sabay-sabay na lumipat sa low-halogen solder paste na na-verify noong nakaraang buwan (sinusukat Cl+Br=630 PPM). Inayos namin ang pressure ng squeegee mula 0.45 MPa hanggang 0.38 MPa para mabawasan ang shear heating, at ibinaba ang reflow peak temperature mula 245°C hanggang 238°C para maiwasan ang labis na pagkabulok ng Flux. Pagkalipas ng dalawang oras, bumaba muli sa 0.3% ang rate ng depekto ng AOI, ngunit 17 motherboard ang na-scrap noong araw na iyon dahil ang ilang mga panel ng PCB na inilagay ngunit hindi pa na-reflow ay mayroon nang hindi nakikitang mga bakas ng paglipat ng halogen.

Ang pangmatagalang resolusyon ay dapat masira ang siled approach ng procurement, process, at quality control departments. Ngayon, lahat ng bagong ipinakilala na solder paste ay dapat lumagda sa"Halogen-Free SMT Material Commitment Letter", na tahasang nangangailangan ng mga supplier na magbigay ng full-halogen (F, Cl, Br, I) IC test REPORT na may opisyal na CMA stamp para sa bawat batch, at ang mga ulat ng RoHS ay hindi maaaring gamitin bilang kapalit. Samantala, ang aming laboratoryo ay nilagyan ng ion chromatograph upang magsagawa ng sampling test sa bawat papasok na batch ayon sa GB/T 29335-2012 na pamamaraan, na nakatuon sa pagsubaybay kung ang peak area ratio ng Br⁻ sa Cl⁻ ay abnormal na tumaas. Kapag nalaman na ang Br⁻ ay lumampas sa 65% ng kabuuang mga halogen, magsisimula ang pangalawang proseso ng muling pagsisiyasat.

Ang proseso ng pag-print ay dapat na muling i-calibrate ang stencil tension upang matiyak na ang tension value ay stable sa 38 N/cm ± 2 N, dahil ang hindi sapat na tension ay magiging sanhi ng solder paste na nalalabi sa mga sidewall ng aperture na magpapalubha ng halogen enrichment. Ang anggulo ng squeegee ay dapat na maayos sa 55 degrees at siniyasat araw-araw; ang paglihis ng anggulo na lumampas sa 2 degrees ay magbabago sa solder paste na rolling distance ng 12%, direktang makakaapekto sa pagkakapareho ng pamamahagi ng flux at dahil dito ay nagiging sanhi ng lokal na latak ng halogen na lumampas sa pamantayan. Ang heating slope sa Zone 3 ng reflow oven ay naka-lock sa 1.8°C/s ± 0.1; ang masyadong mabilis ay magdudulot ng hindi sapat na pag-crack ng rosin, habang ang masyadong mabagal ay magpapahaba sa oras ng pagkakalantad sa mataas na temperatura, na parehong nagpapataas ng panganib ng paglabas ng HBr.

Ang proseso ng paglilinis ay hindi na opsyonal ngunit sapilitan. Sa kasalukuyan, lahat ng produktong SMT na walang halogen ay dapat sumailalim sa pangalawang paglilinis. Ang unang yugto ay gumagamit ng hydrocarbon solvent spray cleaning sa 55°C sa loob ng 90 segundo upang alisin ang pangunahing pagkilos ng bagay. Ang ikalawang yugto ay gumagamit ng deionized na tubig na may 0.8% organic acid inhibitor para sa ultrasonic cleaning sa loob ng 60 segundo. Pagkatapos ng paglilinis, ang antas ng kontaminasyon ng ionic ay dapat na ≤ 0.78 μg/cm² katumbas ng NaCl, kung hindi, ang buong batch ay muling gagawin. Ito ay dahil nalaman ng aming aktwal na mga sukat na 72% ng mga natitirang halogen ay nakadikit sa gilid ng mga pad sa anyo ng Br⁻, na hindi maalis sa pamamagitan ng simpleng nitrogen purging.

Tungkol sa pamamahala ng supplier, tinapos namin ang pakikipagtulungan sa dalawang pabrika ng solder paste na nabigo sa pag-audit ng proseso ng halogen. Dapat ibunyag ng mga bagong tanggap na tagagawa ang kanilang roadmap ng proseso ng rosin synthesis para kumpirmahin na hindi ginagamit ang mga precursor gaya ng tetrabromobisphenol A o decabromodiphenylethane. Samantala, ang kanilang mga solder paste batch number ay dapat na bidirectionally na naka-link sa rosin raw material batch number, upang sa sandaling magkaroon ng halogen abnormality, maaari itong mabilis na ma-trace pabalik sa partikular na reactor number, sa halip na malabong mahanap ito sa isang partikular na buwang produksyon tulad ng sa nakaraan.

Dapat na i-verify ng mga on-site na inhinyero ang tatlong set ng data sa pang-araw-araw na pagpupulong sa umaga, kabilang ang kung ang oras ng pagbubukas ng solder paste ng nakaraang shift ay lumampas sa 72 oras, kung ang temperatura at halumigmig sa constant temperature cabinet ay napanatili sa 25°C ± 1°C at 40% RH ± 5%, at kung ang RSD ng Br na elemento ay nasa ibaba ng tatlong XRF.5 scan%. Kung ang alinman sa tatlong halagang ito ay lumampas sa pamantayan, ang paggamit ay dapat na masuspinde at ang proseso ng FA ay sinimulan. Ito ay dahil ang paglampas sa oras ng pagbubukas ay magiging sanhi ng pagsipsip ng moisture ng solder paste at mag-hydrolyze upang makabuo ng HBr, ang out-of-control na temperatura at halumigmig ay magpapabilis sa paglipat ng halogen ion, at ang isang labis na RSD ay direktang nagpapakita na ang panloob na pagbabago ng kalidad ng supplier ay lumampas sa nakokontrol na threshold.