Sinukat namin ang BOM cost composition ng tatlong mainstream na halogen-free solders at ang kanilang kaukulang conventional Solder Paste na mga modelo sa production line, at nalaman namin na pagkatapos ng Flux ng halogen-free solder paste ay lumipat sa isang compound system ng hydrogenated rosin derivatives at organic acids, ang presyo ng raw material procurement unit ay direktang tumaas ng 22% hanggang 37%, habang ang natural na paste ay gumagamit pa rin ng natural na soldertable na natural na mas mataas ang presyo. halogenated activators; Higit na kritikal, ang halogen-free solder ay dapat pumasa sa UL 746E at J-STD-004B Class L0 certifications, at ang third-party testing cost per batch, kapag amortized per kilo, ay nagdaragdag ng dagdag na 1.8 yuan sa 3.2 yuan, isang nakatagong halaga na hindi sinasaalang-alang ng maraming opisyal ng procurement.

Ang mga hindi direktang gastos na dala ng mga parameter ng pag-print ng fine-tuning ay madalas na hindi napapansin. Halimbawa, pagkatapos naming palitan ang orihinal na conventional solder paste ng isang partikular na brand ng halogen-free solder paste, ang presyon ng squeegee ay kailangang itaas mula 0.45MPa hanggang 0.58MPa para matiyak na ang rate ng pagbubukas ng aperture ay nakakatugon sa pamantayan, na nagresulta sa pagbagsak ng buhay ng stencil mula 40,000 cycle sa isang dagdag na cycle sa 26,000 na ikot bawat buwan. halaga ng 2,800 yuan bawat piraso; ang nag-iisang item na ito ay nagdaragdag ng higit sa 100,000 yuan sa taunang paggasta. Kasabay nito, dahil sa bahagyang mas mabagal na bilis ng basa ng halogen-free solder, ang daloy ng nitrogen sa reflow oven ay kailangang pataasin mula 8L/min hanggang 12L/min, na nagpapataas ng average na buwanang pagkonsumo ng nitrogen ng 17%, na may katumbas na pagtaas sa dalas ng pagpapalit ng silindro ng gas.

Sa kabaligtaran, gayunpaman, ang halogen-free solder paste ay may malinaw na mga pakinabang sa mga prosesong walang malinis. Matapos lumipat ang isang customer mula sa conventional solder paste tungo sa halogen-free solder, bumaba ng 63% ang rate ng downtime ng cleaning machine; ang orihinal na kinakailangan ng manu-manong pagpunas ng stencil ng 3 beses bawat shift ay nabawasan sa isang beses sa bawat dalawang shift, at ang pangkalahatang OEE ng linya ng SMT ay bumuti ng 1.7 porsyentong puntos bilang resulta. Sa mas praktikal, ang rate ng false positive ng AOI ay bumaba mula 4.2 bawat libong puntos hanggang 1.9, dahil ang mga residue ng solder na walang halogen ay may mababang rate ng pagsipsip ng moisture, na may mga halaga ng ionic na kontaminasyon na mas mababa sa katumbas ng 0.28μg/cm2 NaCl, na mas mahusay kaysa sa karaniwang hanay ng 0.45～0.62 na solder.

Samakatuwid, hindi lamang maaaring tingnan ng isa ang pagkakaiba sa presyo ng yunit ng solder paste; ang mga gastos sa pagsuot ng stencil, pagkonsumo ng nitrogen, mga gastos sa ahente ng paglilinis, mga oras ng paggawa ng muling pagsisiyasat ng AOI, at muling paggawa ng reklamo ng customer ay dapat idagdag nang magkasama bago kalkulahin ang kabuuang halaga. Nagsagawa kami ng full-cycle na pagkalkula ng TCO para sa dalawang pabrika ng EMS, at nalaman na kapag lumampas sa 80 kilo ang buwanang paggamit, ang aktwal na halaga ng paghihinang ng yunit ng walang halogen na panghinang ay 11% hanggang 19% na mas mataas kaysa sa kumbensyonal na solder paste, kaysa sa nominal na 28% hanggang 45%. Ang kinakailangan ay ang window ng proseso ay ganap na napatunayan alinsunod sa JIS Z 3197; kung hindi, ang blind switching ay sa halip ay itulak ang rate ng depekto.

Isang huling paalala: huwag maniwala sa mga sinasabi ng mga supplier na"maaaring direktang palitan ang halogen-free solder paste" Kakahawak lang namin ng isang batch cold soldering incident noong nakaraang linggo, na nangyari dahil hindi na-redo ng production line ang SPI parameter calibration at ginamit pa rin ang squeegee angle at release speed para sa conventional solder paste, na nagreresulta sa solder joint bridging rate ng 0201 na bahagi na tumataas sa 12.7%. Pagkatapos lamang ng muling pag-sampling gamit ang X-ray nalaman namin na ang koepisyent ng kapal ng variation ng solder paste ay lumampas sa pamantayan ng 2.3 beses; ang ganitong uri ng hukay ay pinapasok ng hindi bababa sa dalawang beses sa isang taon.