Kami telah mengukur komposisi biaya BOM dari tiga solder bebas halogen utama dan model pasta solder konvensional yang sesuai di jalur produksi, dan menemukan bahwa setelah fluks pasta solder bebas halogen beralih ke sistem senyawa turunan rosin terhidrogenasi dan asam organik, harga satuan pengadaan bahan baku langsung meningkat sebesar 22% menjadi 37%, sedangkan pasta solder konvensional sebagian besar masih menggunakan kombinasi rosin alami + aktivator halogenasi yang stabil terhadap harga; yang lebih penting lagi, solder bebas halogen harus lulus sertifikasi UL 746E dan J-STD-004B Kelas L0, dan biaya pengujian pihak ketiga per batch, ketika diamortisasi per kilogram, menambah tambahan 1,8 yuan menjadi 3,2 yuan, sebuah biaya tersembunyi yang tidak diperhitungkan oleh banyak petugas pengadaan.
Biaya tidak langsung yang diakibatkan oleh penyesuaian parameter pencetakan sering kali diabaikan. Misalnya, setelah kami mengganti pasta solder konvensional asli dengan pasta solder bebas halogen merek tertentu, tekanan alat pembersih karet harus dinaikkan dari 0,45MPa menjadi 0,58MPa untuk memastikan tingkat pembukaan bukaan memenuhi standar, yang mengakibatkan masa pakai stensil anjlok dari 40.000 siklus menjadi 26.000 siklus, sehingga memerlukan 3 penggantian stensil tambahan per bulan dengan biaya 2.800 yuan per sepotong; item tunggal ini saja menambah pengeluaran tahunan lebih dari 100.000 yuan. Pada saat yang sama, karena kecepatan pembasahan solder bebas halogen yang sedikit lebih lambat, aliran nitrogen oven reflow harus ditingkatkan dari 8L/mnt menjadi 12L/mnt, sehingga meningkatkan rata-rata konsumsi nitrogen bulanan sebesar 17%, yang juga disertai dengan peningkatan frekuensi penggantian tabung gas.
Sebaliknya, pasta solder bebas halogen memiliki keuntungan yang jelas dalam proses tanpa pembersihan. Setelah pelanggan beralih dari pasta solder konvensional ke solder bebas halogen, tingkat waktu henti mesin pembersih turun sebesar 63%; persyaratan awal untuk menyeka stensil secara manual sebanyak 3 kali per shift dikurangi menjadi sekali setiap dua shift, dan sebagai hasilnya, OEE keseluruhan jalur SMT meningkat sebesar 1,7 poin persentase. Praktisnya, tingkat positif palsu AOI turun dari 4,2 per seribu poin menjadi 1,9, karena residu solder bebas halogen memiliki tingkat penyerapan air yang rendah, dengan nilai kontaminasi ionik secara stabil di bawah setara NaCl 0,28μg/cm2, jauh lebih baik daripada kisaran umum 0,45～0,62 untuk pasta solder konvensional.
Oleh karena itu, kita tidak bisa hanya melihat perbedaan harga satuan pasta solder; biaya keausan stensil, konsumsi nitrogen, biaya bahan pembersih, jam kerja inspeksi ulang AOI, dan pengerjaan ulang keluhan pelanggan harus dijumlahkan sebelum menghitung total biaya. Kami telah melakukan perhitungan TCO siklus penuh untuk dua pabrik EMS, dan menemukan bahwa ketika penggunaan bulanan melebihi 80 kilogram, biaya penyolderan unit sebenarnya dari solder bebas halogen hanya 11% hingga 19% lebih tinggi dibandingkan pasta solder konvensional, dibandingkan dengan nominal 28% hingga 45%. Prasyaratnya adalah jendela proses telah diverifikasi sepenuhnya sesuai dengan JIS Z 3197; jika tidak, peralihan buta malah akan meningkatkan tingkat kerusakan.
Satu pengingat terakhir: jangan percaya klaim pemasok bahwa"pasta solder bebas halogen dapat langsung diganti" Kami baru saja menangani insiden penyolderan dingin batch minggu lalu, yang terjadi karena lini produksi tidak mengulangi kalibrasi parameter SPI dan masih menggunakan sudut alat pembersih karet dan kecepatan pelepasan untuk pasta solder konvensional, sehingga tingkat penghubungan sambungan solder komponen 0201 melonjak hingga 12,7%. Hanya setelah pengambilan sampel ulang dengan sinar-X kami menemukan koefisien variasi ketebalan pasta solder melebihi standar sebesar 2,3 kali; lubang semacam ini dibuat setidaknya dua kali setahun.
