Kasus 1: Tingkat pelemparan resistor 0402 tiba-tiba meningkat menjadi 3,7%, terkonsentrasi di Stasiun 3 hingga 5 dari AOI pasca-reflow. Penyebabnya adalah suhu likuidus pasta solder T4 lebih rendah 12°C dari puncak reflow sehingga menyebabkan pasta solder rusak dini dan gaya tarik tidak seimbang. Solusi praktisnya adalah mengurangi kemiringan pemanasan Zona 6 dari 1,8°C/s menjadi 1,1°C/s, sekaligus menurunkan suhu Puncak sebesar 5°C, dan memutar ulang 12 sampel artikel pertama untuk mengukur ketebalan IMC sambungan solder. Tindakan pencegahan utama adalah ketika memeriksa kurva DSC pasta solder, harus dipastikan bahwa nilai T4 tumpang tindih dengan puncak jalur produksi aktual dalam ±3°C; seseorang tidak bisa hanya melihat T2 atau T3.
Kasus 2: Untuk perangkat QFN yang sama, tingkat pelemparan batu berbeda 4,2 kali antara dua jalur: 9,1% pada Jalur A dan 2,1% pada Jalur B. Penyebabnya adalah kandungan logam pasta solder yang digunakan pada Jalur A adalah 90,2%, sedangkan yang digunakan pada Jalur B adalah 91,8%; pada suhu puncak yang sama, viskositas bahan sebelumnya berkurang 37% lebih cepat. Solusi praktisnya adalah Jalur A berhenti menggunakan pasta solder ini dan beralih ke model dengan konten padat tinggi dari merek yang sama, sambil menggunakan termokopel untuk mengukur kenaikan suhu tubuh perangkat 8,4°C lebih lambat dibandingkan pad. Tindakan pencegahan utamanya adalah tabel pemilihan pasta solder harus mencantumkan kandungan logam yang diukur, bukan nilai nominal, dan memverifikasi silang dengan ΔT (pad-body) yang diukur dalam profil reflow.
Kasus 3: Setelah beralih ke pasta solder baru, batu nisan terkonsentrasi di pintu keluar Zona Reflow 3, dan pemeriksaan mikroskopis menunjukkan sudut pembasahan >65° pada satu sisi ujung solder. Penyebabnya adalah titik pelunakan residu damar pada pasta Solder Baru lebih rendah 19°C dibandingkan model lama, sehingga menyebabkan pelunakan sebelum waktunya di tengah Zona 3 dan kehilangan kekuatan pengikatannya. Solusi praktisnya adalah memperpendek waktu penahanan Zona 3 untuk sementara sebanyak 12 detik, sambil menggunakan kapas yang dicelupkan ke dalam etanol 99,8% untuk menyeka bagian bawah stensil guna menghilangkan residu migrasi damar. Tindakan pencegahan utama adalah bahwa sebelum setiap batch pasta solder baru disimpan, uji deformasi pelunakan suhu konstan 200°C selama 120 detik harus dilakukan untuk mengamati secara visual apakah tepi pasta mengalir secara signifikan.
Kasus 4: Cacat pada batu nisan meningkat secara eksponensial seiring dengan meningkatnya kelembapan lingkungan; ketika RH >65%, tingkat kerusakan satu shift meningkat tiga kali lipat sebesar 3,2 kali lipat. Penyebabnya adalah suhu dekomposisi aktivator yang larut dalam air dalam pasta solder bergeser ke bawah sebesar 14°C setelah penyerapan air, menyebabkan penghilangan lapisan oksida yang tidak mencukupi selama tahap T3. Solusi praktisnya adalah mengaktifkan perlindungan nitrogen, mengurangi kandungan oksigen hingga di bawah 120 PPM, dan membuang pasta solder yang tidak terpakai 4 jam setelah pembukaan. Tindakan pencegahan utamanya adalah suhu'Awal dekomposisi' dalam MSDS pasta solder harus ≥185°C, dan tangkapan layar laporan DSC pihak ketiga harus dilampirkan; janji lisan dari produsen tidak diterima.
Kasus 5: Pasta solder yang sama memenuhi syarat di musim dingin, tetapi tingkat pelemparan batu nisan melonjak menjadi 6,8% di musim panas; Catatan suhu dan kelembaban menunjukkan fluktuasi kecepatan angin di bagian pendinginan zona reflow mencapai ±1,3 m/s. Penyebabnya adalah laju pendinginan kritis untuk pemisahan elemen bismut dalam pasta solder adalah 0,9°C/s; melebihi tingkat ini menyebabkan ketidaksesuaian tegangan permukaan sambungan solder. Solusi praktisnya adalah memasang sensor kecepatan angin, mengunci kecepatan angin di outlet Zona 7 pada 0,6±0,1 m/s, dan secara bersamaan menaikkan suhu mulai pendinginan dari 150°C menjadi 162°C. Tindakan pencegahan utama adalah tabel komposisi pasta solder harus menandai rasio Bi/Sn dan laju pendinginan kritis yang sesuai; produk apa pun yang tidak memiliki parameter ini akan ditolak, dan jangan mempercayai istilah seperti'tipe universal'
