Trường hợp 1: Tỷ lệ gây choáng của điện trở 0402 đột ngột tăng lên 3,7%, tập trung ở Trạm 3 đến Trạm 5 của AOI sau phản xạ. Nguyên nhân là do nhiệt độ chất lỏng của chất hàn T4 thấp hơn 12°C so với đỉnh nóng chảy lại, khiến chất hàn bị xẹp sớm và lực kéo không cân bằng. Giải pháp thực tế là giảm độ dốc gia nhiệt của Vùng 6 từ 1,8°C/s xuống 1,1°C/s, đồng thời hạ thấp Nhiệt độ đỉnh xuống 5°C và chạy lại 12 mẫu bài viết đầu tiên để đo độ dày IMC của mối hàn. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là khi kiểm tra đường cong DSC của kem hàn, phải xác nhận rằng giá trị T4 trùng với giá trị Đỉnh của dây chuyền sản xuất thực tế trong phạm vi ±3°C; người ta không thể chỉ nhìn vào T2 hay T3.
Trường hợp 2: Cùng một thiết bị QFN, tỷ lệ bia mộ giữa hai dây chuyền chênh lệch 4,2 lần: 9,1% ở dây chuyền A và 2,1% ở dây chuyền B. Nguyên nhân là do hàm lượng kim loại trong kem hàn sử dụng ở dây chuyền A là 90,2%, trong khi ở dây chuyền B là 91,8%; ở cùng nhiệt độ cao nhất, độ nhớt của chất trước đây phân hủy nhanh hơn 37%. Giải pháp thực tế là Dây chuyền A ngừng sử dụng loại kem hàn này và chuyển sang mẫu có hàm lượng chất rắn cao của cùng nhãn hiệu, đồng thời sử dụng cặp nhiệt điện để đo thực tế rằng mức tăng nhiệt độ thân thiết bị chậm hơn 8,4°C so với miếng đệm. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là bảng lựa chọn miếng dán hàn phải liệt kê hàm lượng kim loại đo được chứ không phải giá trị danh nghĩa và xác minh chéo giá trị đó với ΔT (thân miếng đệm) được đo trong cấu hình phản xạ lại.
Trường hợp 3: Sau khi chuyển sang miếng dán hàn mới, hiện tượng bia mộ tập trung ở lối ra của Vùng Reflow 3 và kiểm tra bằng kính hiển vi cho thấy góc ướt >65° ở một bên của đầu hàn. Nguyên nhân là do điểm làm mềm cặn nhựa thông của miếng dán hàn mới thấp hơn 19°C so với mẫu cũ khiến nó mềm sớm ở giữa Vùng 3 và mất lực liên kết. Giải pháp thực tế là tạm thời rút ngắn thời gian giữ của Vùng 3 xuống 12 giây, đồng thời sử dụng tăm bông nhúng vào ethanol 99,8% để lau phần dưới của giấy nến nhằm loại bỏ cặn di chuyển nhựa thông. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là trước khi đưa mỗi mẻ kem hàn mới vào kho, phải thực hiện thử nghiệm Biến dạng làm mềm ở nhiệt độ không đổi 200°C trong 120 giây để quan sát trực quan xem cạnh dán có chảy đáng kể hay không.
Trường hợp 4: Các khuyết tật về bia mộ tăng theo cấp số nhân khi độ ẩm xung quanh tăng lên; khi RH >65%, tỷ lệ sai sót trong một ca tăng gấp 3,2 lần. Nguyên nhân là do nhiệt độ phân hủy của chất hoạt hóa hòa tan trong nước trong kem hàn giảm xuống 14°C sau khi hấp thụ độ ẩm, dẫn đến việc loại bỏ màng oxit không đủ trong giai đoạn T3. Giải pháp thực tế là kích hoạt tính năng bảo vệ nitơ, giảm hàm lượng oxy xuống dưới 120 PPM và loại bỏ mọi chất hàn không được sử dụng sau 4 giờ kể từ khi mở. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là nhiệt độ'Khởi động phân hủy' trong MSDS của miếng dán hàn phải ≥185°C và phải đính kèm ảnh chụp màn hình báo cáo DSC của bên thứ ba; lời hứa bằng lời nói từ các nhà sản xuất không được chấp nhận.
Trường hợp 5: Cùng một loại kem hàn đạt tiêu chuẩn vào mùa đông nhưng tỷ lệ bị dập đá vào mùa hè đã tăng lên 6,8%; Các ghi chép về nhiệt độ và độ ẩm cho thấy sự dao động tốc độ gió trong phần làm mát của vùng phản xạ đạt tới ±1,3 m/s. Nguyên nhân là do tốc độ làm nguội tới hạn để phân tách nguyên tố bismuth trong kem hàn là 0,9°C/s; vượt quá tỷ lệ này gây ra sự không phù hợp về sức căng bề mặt của mối hàn. Giải pháp thực tế là lắp đặt cảm Biến tốc độ gió, khóa tốc độ gió tại đầu ra Vùng 7 ở mức 0,6±0,1 m/s và đồng thời tăng nhiệt độ bắt đầu làm mát từ 150°C lên 162°C. Biện pháp phòng ngừa quan trọng là bảng thành phần kem hàn phải đánh dấu tỷ lệ Bi/Sn và tốc độ làm mát tới hạn tương ứng; bất kỳ sản phẩm nào thiếu thông số này đều bị từ chối và không tin cậy các thuật ngữ như'loại phổ thông'
