Kem hàn QFN phải cân bằng giữa khả năng In bước cao và khả năng làm ướt phản xạ. Sau khi xác minh lâu dài tại nhà máy của chúng tôi, các lựa chọn ổn định nhất là kem hàn Loại 4 (20–38μm) hoặc Loại 5 (15–25μm), với hàm lượng kim loại được kiểm soát chặt chẽ ở mức 90,5±0,3%. Hàm lượng quá cao sẽ gây ra cặn đen, khó làm sạch, trong khi hàm lượng quá thấp dễ dẫn đến tỷ lệ rỗng vượt quá quy cách và độ bền mối hàn không đủ. Đồng thời, phải lựa chọn công thức không sạch gốc nhựa thông thay vì công thức hòa tan trong nước; nếu không, ô nhiễm ion sẽ dễ dàng tồn tại giữa các miếng QFN bước 0,4mm và gây ra lỗi CAF.

80% vấn đề trong quá trình In ấn có liên quan đến tình trạng dán hàn. Ví dụ: nếu quá trình In bắt đầu mà không phục hồi đủ nhiệt độ, hơi ẩm ngưng tụ bên trong chất hàn sẽ vỡ ra trong quá trình nóng chảy lại, khiến Bi hàn bắn tung tóe. Áp lực vắt quá cao kết hợp với chất hàn quá mềm sẽ ép chất hàn vào các khoảng trống của tấm tản nhiệt phía dưới QFN, gây ra hiện tượng cầu nối ẩn. Loại khiếm khuyết này hoàn toàn không thể được phát hiện bởi AOI và chỉ có thể được phát hiện bằng tia X hoặc kiểm tra chức năng. Rắc rối hơn là nếu miếng dán hàn được mở trong hơn 24 giờ mà không có lớp bảo vệ nitơ, hoạt động từ thông sẽ suy giảm và góc làm ướt sẽ tăng lên, thường gây ra hiện tượng ghim một mặt, độ leo của chất hàn không đủ hoặc thậm chí là các khớp hở hoàn toàn trên các đầu nối bốn mặt của QFN.

Mức độ phù hợp của cấu hình phản xạ lại quan trọng hơn nhãn hiệu dán hàn. Chúng tôi đã từng sử dụng cùng một loại kem hàn trên hai lò nướng và đạt được hiệu suất hoàn toàn khác nhau; nguyên nhân sâu xa là do nhiệt độ cao nhất chênh lệch 8oC. Miếng đệm nhiệt QFN có công suất nhiệt lớn. Nếu độ dốc gia nhiệt thấp hơn 1,2oC/s, sự nóng chảy của chất hàn không đồng bộ sẽ gây ra hiện tượng bia mộ. Nếu thời gian vùng ngâm dưới 60 giây, cặn từ thông sẽ cacbon hóa và tích tụ thành cặn cháy sém màu nâu dọc theo mép thân QFN, điều này không chỉ ảnh hưởng đến hình thức bên ngoài mà còn tạo ra rủi ro rò rỉ tiềm ẩn. Vì vậy, mỗi khi thay đổi mẫu dán hàn, bảng kiểm tra nhiệt độ lò phải được làm lại đồng bộ; không thể điều chỉnh nhiệt độ nếu không kiểm tra đường cong cặp nhiệt điện đo được.

Khiếm khuyết phổ Biến rắc rối nhất là cầu nối đáy. Nhìn bề ngoài, nó có vẻ là do khẩu độ stencil quá lớn, nhưng trên thực tế, đó là sự sụt giảm chất hàn do sự kết hợp giữa độ nhớt của chất hàn thấp và tốc độ nhả In quá nhanh. Đặc Biệt khi khoảng cách giữa miếng đệm nhiệt trung tâm QFN và các chân xung quanh chỉ 0,2mm, miếng dán hàn bị trượt sẽ bị kéo về phía các khu vực có nhiệt độ cao trong giai đoạn đầu của quá trình nóng chảy lại, tạo thành các mạch ngắn tiềm ẩn. Loại cầu nối này có điện trở bình thường ở nhiệt độ phòng, nhưng điện trở giảm mạnh sau quá trình lão hóa ở nhiệt độ cao, Cuối cùng khiến hệ thống bị thiết lập lại ở phía khách hàng. Ngoài ra, In, khi quá trình oxy hóa kem hàn diễn ra nghiêm trọng, các vệt dọc theo mép In sẽ tăng lên. Dưới kính hiển vi, có thể thấy sự tích tụ chất hàn ở một bên của đầu cực pin và sự thiếu hụt chất hàn ở bên kia. Sau khi hàn lại, mối hàn có hình lưỡi liềm và các thử nghiệm lực đẩy thường dưới 3N, điển hình là khả năng làm ướt kém.

Khi gặp mối hàn lạnh QFN trên dây chuyền sản xuất, bạn đừng vội điều chỉnh nhiệt độ lò. Đầu tiên, cắt ngang mối hàn để kiểm tra xem lớp IMC của mối hàn có liên tục hay không. Nếu IMC không liên tục và có độ dày <1,2μm thì rất có thể hoạt chất trong kem hàn đã bị trung hòa bởi chất tẩy rửa còn sót lại từ quy trình trước. In trường hợp này, thay thế bằng miếng dán hàn mới là vô ích. Các dải cao su của giấy nến và chổi cao su phải được làm sạch hoàn toàn và các vật cố định trên đường ray phải được lau bằng IPA. Nếu không, nguồn ô nhiễm sẽ tiếp tục di chuyển và việc thay đổi thành mười loại kem hàn sẽ không giải quyết được vấn đề.