QFN 솔더링 솔더 페이스트는 미세 피치 인쇄성과 리플로우 습윤력의 균형을 맞춰야 합니다. 당사 공장에서 장기간 검증을 거친 후 가장 안정적인 옵션은 금속 함량이 90.5±0.3%로 엄격하게 제어되는 유형 4(20–38μm) 또는 유형 5(15–25μm) 솔더 페이스트입니다. 함량이 지나치게 높으면 세척하기 어려운 검은색 잔여물이 발생하고, 함량이 지나치게 낮으면 보이드율이 사양을 초과하고 솔더 접합 강도가 부족해지기 쉽습니다. 동시에, 수용성 제제 대신 로진 기반의 무세정 제제를 선택해야 합니다. 그렇지 않으면 이온 오염이 0.4mm 피치 QFN 패드 사이에 쉽게 남아 CAF 오류를 유발할 수 있습니다.

인쇄 공정에서 발생하는 문제의 80%는 솔더 페이스트 상태와 관련이 있습니다. 예를 들어, 충분한 온도 회복 없이 인쇄가 시작되면 솔더 페이스트 내부의 응축된 수분이 리플로우 중에 터져 솔더 볼이 튀는 현상이 발생합니다. 지나치게 부드러운 솔더 페이스트와 과도한 스퀴지 압력이 결합되면 페이스트가 QFN 하단 열 패드의 틈으로 압착되어 숨겨진 브리징이 발생합니다. 이러한 유형의 결함은 AOI로는 전혀 감지할 수 없으며 X-Ray 또는 기능 테스트를 통해서만 노출될 수 있습니다. 더 문제가 되는 점은 질소 보호 없이 솔더 페이스트를 24시간 이상 열어두면 플럭스 활성이 감소하고 습윤 각도가 증가하여 종종 단면 피닝, 불충분한 솔더 상승 또는 심지어 QFN의 4면 터미널에서 완전한 오픈 조인트가 발생한다는 것입니다.

리플로우 프로파일의 일치 정도는 솔더 페이스트 브랜드보다 더 중요합니다. 우리는 두 개의 오븐에서 동일한 솔더 페이스트를 사용한 적이 있으며 완전히 다른 수율을 달성했습니다. 근본 원인은 최고 온도의 8℃ 편차였습니다. QFN 열 패드는 열용량이 큽니다. 가열 기울기가 1.2℃/s보다 낮으면 동기화되지 않은 납땜 용융으로 인해 툼스토닝이 발생합니다. 흡수 영역 시간이 60초 미만이면 플럭스 잔류물이 탄화되어 QFN 본체 가장자리를 따라 갈색으로 그을린 침전물로 축적됩니다. 이는 외관에 영향을 미칠 뿐만 아니라 숨겨진 누출 위험도 발생시킵니다. 따라서 솔더 페이스트 모델이 변경될 때마다 오븐 온도 테스트 보드를 동시에 다시 작성해야 합니다. 측정된 열전대 곡선을 확인하지 않으면 온도를 조정할 수 없습니다.

가장 골치 아픈 일반적인 결함은 하단 브리징입니다. 표면적으로는 지나치게 큰 스텐실 개구부로 인해 발생하는 것처럼 보이지만 실제로는 낮은 솔더 페이스트 점도와 지나치게 빠른 인쇄 릴리스 속도가 결합되어 발생하는 솔더 페이스트 슬럼프입니다. 특히 QFN 중앙 열 패드와 주변 핀 사이의 간격이 0.2mm에 불과한 경우 슬럼프된 솔더 페이스트는 리플로우 초기 단계에서 고열 영역으로 끌려가 잠재 단락을 형성합니다. 이러한 유형의 브리징은 실온에서 정상적인 저항을 가지지만 고온 노화 후에는 저항이 급격하게 떨어지므로 결국 고객 측에서 시스템 재설정이 발생합니다. In 또한, 솔더 페이스트 산화가 심할 경우 인쇄 가장자리를 따라 버가 증가합니다. 현미경으로 보면 핀 터미널 한쪽에는 납땜 축적이 보이고 다른 쪽에는 납땜 결함이 보입니다. 리플로우 후 솔더 조인트는 초승달 모양이 되고 추력 테스트는 일반적으로 3N 미만으로 이는 전형적인 젖음성이 좋지 않습니다.

생산 라인에서 QFN 콜드 솔더 조인트를 만나면 서두르지 말고 오븐 온도를 조정하세요. 먼저, 솔더 조인트의 IMC 층이 연속적인지 확인하기 위해 조인트를 단면화합니다. IMC가 불연속적이고 두께가 1.2μm 미만인 경우 솔더 페이스트의 활성제가 이전 공정의 잔류 세척제에 의해 중화되었을 가능성이 높습니다. In 이 경우 새 솔더 페이스트로 교체하는 것은 쓸모가 없습니다. 스텐실과 스퀴지 고무 스트립은 철저히 청소해야 하며 트랙 고정 장치는 IPA로 닦아야 합니다. 그렇지 않으면 오염원이 계속해서 이동하게 되며 10가지 유형의 솔더 페이스트로 변경해도 문제가 해결되지 않습니다.