Pasta solder solder QFN harus menyeimbangkan kemampuan cetak nada halus dan daya pembasahan aliran ulang. Setelah verifikasi jangka panjang di pabrik kami, opsi yang paling stabil adalah pasta solder Tipe 4 (20–38μm) atau Tipe 5 (15–25μm), dengan kandungan logam dikontrol secara ketat pada 90,5±0,3%. Kandungan yang terlalu tinggi akan menyebabkan residu berwarna hitam dan sulit dibersihkan, sedangkan kandungan yang terlalu rendah dengan mudah menyebabkan tingkat kekosongan melebihi spesifikasi dan kekuatan sambungan solder tidak mencukupi. Pada saat yang sama, formulasi no-clean berbahan dasar rosin harus dipilih daripada formula yang larut dalam air; jika tidak, kontaminasi ionik akan dengan mudah tertinggal di antara bantalan QFN pitch 0,4 mm dan menyebabkan kegagalan CAF.
80% masalah dalam proses pencetakan berkaitan dengan kondisi pasta solder. Misalnya, jika pencetakan dimulai tanpa pemulihan suhu yang memadai, uap air yang terkondensasi di dalam pasta solder akan pecah selama proses reflow, menyebabkan bola solder berceceran. Tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet yang berlebihan dikombinasikan dengan pasta solder yang terlalu lunak akan menekan pasta ke dalam celah bantalan termal bawah QFN, menyebabkan penghubungan yang tersembunyi. Jenis cacat ini sama sekali tidak dapat dideteksi oleh AOI, dan hanya dapat terlihat melalui sinar-X atau pengujian fungsional. Yang lebih merepotkan adalah jika pasta solder dibuka selama lebih dari 24 jam tanpa perlindungan nitrogen, aktivitas fluks akan berkurang dan sudut pembasahan akan meningkat, sering kali menyebabkan penyematan satu sisi, pendakian solder yang tidak memadai, atau bahkan sambungan terbuka penuh pada terminal empat sisi QFN.
Tingkat kecocokan profil reflow lebih penting daripada merek pasta solder. Kami pernah menggunakan pasta solder yang sama pada dua oven dan mencapai hasil yang sangat berbeda; akar penyebabnya adalah penyimpangan suhu puncak sebesar 8℃. Bantalan termal QFN memiliki kapasitas panas yang besar. Jika kemiringan pemanasan lebih rendah dari 1,2℃/s, peleburan solder yang tidak tersinkronisasi akan menyebabkan batu nisan. Jika waktu zona perendaman kurang dari 60 detik, residu fluks akan berkarbonisasi dan terakumulasi sebagai endapan coklat hangus di sepanjang tepi badan QFN, yang tidak hanya mempengaruhi penampilan tetapi juga menimbulkan risiko kebocoran yang tersembunyi. Oleh karena itu, setiap kali model pasta solder diubah, papan uji suhu oven harus dikerjakan ulang secara serentak; suhu tidak dapat diatur tanpa memeriksa kurva termokopel yang diukur.
Cacat umum yang paling menyusahkan adalah jembatan bawah. Di permukaan, hal ini tampaknya disebabkan oleh lubang stensil yang terlalu besar, namun kenyataannya, kemerosotan pasta solder disebabkan oleh kombinasi viskositas pasta solder yang rendah dan kecepatan pelepasan pencetakan yang terlalu cepat. Terutama ketika jarak antara bantalan termal pusat QFN dan pin di sekitarnya hanya 0,2 mm, pasta solder yang merosot ditarik ke area bersuhu tinggi pada tahap awal perataan ulang, sehingga membentuk korsleting laten. Jenis penghubung ini memiliki resistansi normal pada suhu kamar, namun resistansi turun tajam setelah penuaan suhu tinggi, yang pada akhirnya menyebabkan pengaturan ulang sistem di pihak pelanggan. Selain itu In, ketika oksidasi pasta solder parah, gerinda di sepanjang tepi pencetakan meningkat. Di bawah mikroskop, akumulasi solder dapat dilihat di satu sisi terminal pin dan kekurangan solder di sisi lain. Setelah reflow, sambungan solder berbentuk bulan sabit, dan uji dorong umumnya di bawah 3N, yang merupakan tipikal pembasahan yang buruk.
Saat menemukan sambungan solder dingin QFN di jalur produksi, jangan terburu-buru menyesuaikan suhu oven. Pertama, potong melintang sambungan untuk memeriksa apakah lapisan IMC pada sambungan solder kontinu. Jika IMC terputus-putus dan memiliki ketebalan <1,2μm, kemungkinan besar zat aktif dalam pasta solder telah dinetralkan oleh sisa bahan pembersih dari proses sebelumnya. In dalam hal ini, mengganti dengan pasta Solder Baru tidak ada gunanya. Strip karet stensil dan alat pembersih yg terbuat dr karet harus dibersihkan secara menyeluruh, dan perlengkapan track harus dibersihkan dengan IPA. Jika tidak, sumber kontaminasi akan terus berpindah, dan mengganti sepuluh jenis pasta solder tidak akan menyelesaikan masalah.
