Penggumpalan pasta solder bukanlah fenomena yang terjadi sesekali tetapi merupakan sinyal jelas bahwa proses tidak terkendali. Pada lini produksi pelanggan di Shenzhen, kami menemukan model pasta solder yang sama yang menunjukkan butiran yang jelas pada bak printer selama tiga hari berturut-turut. Di bawah mikroskop, diamati gugus keras berwarna abu-abu keperakan dengan diameter lebih dari 0,1 mm, yang menunjukkan bahwa bubuk timah dalam pasta solder telah mengalami aglomerasi oksidatif ireversibel, sedangkan sistem fluks telah kehilangan kemampuannya untuk melapisi partikel logam karena intrusi uap air atau penguapan pelarut.
Penyebab inti penggumpalan pasta solder bukanlah variabel tunggal, namun merupakan efek gabungan dari kegagalan manajemen suhu dan kelembapan serta pelanggaran operasional. Misalnya, penyimpanan pada suhu kamar di gudang selama lebih dari 72 jam tanpa pendinginan, tidak membiarkan pasta solder tetap terbuka selama proses pemanasan yang menyebabkan pencampuran kondensasi, pemaparan di lingkungan 25°C selama lebih dari 4 jam setelah pembukaan, pengadukan manual kurang dari 3 menit, atau pengadukan listrik dengan kecepatan lebih rendah dari 60 rpm. Jika salah satu dari tindakan ini terjadi secara bersamaan, kemungkinan penggumpalan akan melonjak dari 5% menjadi lebih dari 68%.
Kami pernah melakukan verifikasi komparatif dengan ember pasta solder yang sama di Jalur A dan Jalur B. Jalur A secara ketat mengikuti persyaratan MSDS: pendinginan pada suhu 2~10°C, pemanasan 4 jam sebelum dibuka, dan pengadukan listrik 5 menit sebelum digunakan. Jalur B, bagaimanapun, menempatkan ember pasta solder di area yang langsung dihembuskan oleh AC untuk pemanasan, menggunakannya segera setelah dibuka, dan hanya mengaduknya secara manual selama 90 detik. Hasilnya, Jalur B menunjukkan terak yang menggantung di tepi alat pembersih karet dan sisa lapisan keras pada bukaan stensil pada pagi hari ketiga, sedangkan Jalur A beroperasi secara stabil selama 120 jam tanpa ada kelainan. Ini secara langsung membuktikan bahwa penggumpalan bukanlah masalah pada kumpulan pasta solder, tetapi kegagalan ganda antara"metode" dan"orang" dalam kerangka kerja manusia-mesin-bahan-metode-lingkungan.
Pasta solder yang menggumpal tidak boleh diselamatkan dengan memperpanjang waktu pengadukan atau menambahkan pengencer, karena lapisan oksida padat telah terbentuk di dalam aglomerat, dan fluks tidak dapat lagi menembus dan membasahinya. Memaksanya masuk ke dalam produksi akan menghalangi bukaan stensil dan menyebabkan hilangnya cetakan lokal. Yang lebih berbahaya lagi, beberapa gumpalan yang pecah mungkin terdorong oleh alat pembersih karet ke dalam celah bantalan, menyebabkan jembatan mikro selama proses reflow. Tingkat deteksi yang terlewat dari cacat tersebut dalam inspeksi AOI mencapai 41%, dan kegagalan sirkuit terbuka pada akhirnya akan terjadi secara terpusat pada tahap pengujian fungsional.
Pembuangan di tempat harus mengikuti aturan ketat: jika terlihat partikel, ketahanan tarik alat pembersih karet tiba-tiba meningkat, atau residu seperti film berwarna putih keabu-abuan tetap ada setelah pembersihan stensil, segera hentikan mesin, ganti pasta solder, catat nomor batch dan waktu pembukaan, dan sekaligus periksa data perekam suhu dan kelembapan 24 jam sebelumnya. Jika ditemukan bahwa fluktuasi suhu di ruang penyimpanan melebihi ±2°C atau kelembapan relatif >60%, seluruh batch pasta solder yang belum dibuka harus diganti secara serempak, karena penggumpalan sering kali merupakan awal dari kerusakan batch dan bukan hanya kejadian tersendiri.
