La formación de grumos en pasta de soldar no es un fenómeno ocasional sino una señAl clara de que el proceso está fuera de control. En la línea de producción de un cliente en Shenzhen, encontramos el mismo modelo de soldadura en pasta que mostraba una granulosidad obvia en la impresora durante tres días consecutivos. Bajo el microscopio, se observaron cúmulos duros de color gris plateado con un diámetro de más de 0,1 mm, lo que indica que el polvo de estaño en la pasta de soldadura ha sufrido una aglomeración oxidativa irreversible, mientras que el sistema de fundente ha perdido su capacidad de recubrir partículas metálicas debido a la intrusión de humedad o la volatilización del disolvente.

La causa principal de la acumulación de pasta de soldadura nunca es una sola variable, sino el efecto combinado de un manejo fallido de la temperatura y la humedad y violaciones operativas. Por ejemplo, almacenamiento a temperatura ambiente en el almacén durante más de 72 horas sin refrigeración, no dejar la soldadura en pasta sin abrir durante el proceso de calentamiento, lo que provoca una mezcla por condensación, exposición en un ambiente de 25 °C durante más de 4 horas después de abrirla, agitación manual durante menos de 3 minutos o agitación eléctrica a una velocidad inferior a 60 rpm. Si dos de estas acciones ocurren simultáneamente, la probabilidad de agrupación se disparará del 5% a más del 68%.

Una vez realizamos una verificación comparativa con el mismo cubo de soldadura en pasta en la Línea A y la Línea B. La Línea A siguió estrictamente los requisitos de MSDS: refrigeración a 2~10°C, 4 horas de calentamiento antes de abrir y 5 minutos de agitación eléctrica antes de su uso. La línea B, sin embargo, colocó el cubo de pasta de soldadura en un área directamente soplada por aire acondicionado para calentarlo, lo usó inmediatamente después de abrirlo y solo lo agitó manualmente durante 90 segundos. Como resultado, la línea B mostró escoria colgando del borde de la escobilla de goma y una película dura residual en las aberturas de la plantilla en la mañana del tercer día, mientras que la línea A funcionó de manera estable durante 120 horas sin ninguna anomalía. Esto prueba directamente que la formación de grumos no es un problema con el lote de soldadura en pasta, sino una doble falla de"método" y"persona" en el marco hombre-máquina-material-método-entorno.

La soldadura en pasta aglomerada nunca debe recuperarse extendiendo el tiempo de agitación o agregando diluyente, porque se ha formado una densa capa de óxido dentro de los aglomerados y el fundente ya no puede penetrarlos Ni mojarlos. Forzarlo a producir bloqueará las aberturas de la plantilla y provocará que falte impresión local. Lo que es más peligroso, algunos grumos rotos pueden ser empujados por la escobilla de goma hacia los espacios de la almohadilla, provocando micropuentes durante el reflujo. La tasa de detección fallida de tales defectos en la inspección AOI llega Al 41%, y las fallas de circuito abierto finalmente estallarán centralmente en la etapa de prueba funcional.

La eliminación In situ debe seguir reglas estrictas: si se observan partículas visibles, la resistencia Al arrastre de la escobilla de goma aumenta repentinamente o quedan residuos similares a una película de color blanco grisáceo después de la limpieza de la plantilla, detenga inmediatamente la máquina, reemplace la pasta de soldadura, registre el número de lote y el tiempo de apertura y verifique simultáneamente los datos del registrador de temperatura y humedad de las 24 horas anteriores. Si se descubre que la fluctuación de temperatura en la sala de almacenamiento excede ±2°C o la humedad relativa es >60%, todo el lote de soldadura en pasta sin abrir debe reemplazarse sincrónicamente, porque la formación de grumos es a menudo un precursor del deterioro del lote en lugar de un evento aislado.