La intención original de promover la soldadura en pasta sin limpieza era reducir la inversión en equipos de limpieza y el consumo de productos químicos a base de agua, pero el problema del aumento de la resistencia de contacto causado por los residuos posteriores a la soldadura durante las pruebas de TIC se ha verificado repetidamente en múltiples líneas de producción de clientes. Después de que una fundición de productos electrónicos de consumo cambiara a soldadura en pasta sin limpieza, el rendimiento de las TIC en la primera pasada cayó del 99,2% Al 97,6%, el tiempo promedio de nueva prueba aumentó en 3,8 segundos por placa, lo que elevó directamente la demanda de asignación de mano de obra para la línea de prueba; Recomendamos priorizar el ajuste del grado de actividad de la pasta de soldadura de ROL0 a ROL1, que es adecuado para escenarios con paquetes superiores a 0201 y presión de sonda ICT ≥0.3N, puede reducir la tasa de migración de iones de residuos en un 42%, reducir las horas-hombre anuales de repruebas de errores de juicio por línea en 420 horas, y el riesgo de implementación solo requiere volver a verificar el ángulo de humectación de la junta de soldadura de 5 modelos principales, con un ciclo. ≤3 días.
La relación de área de las aberturas de la plantilla aumenta del tradicional 0,65 a 0,72, combinado con un control de presión escalonado de la espátula (0,45 MPa en la primera etapa de impresión, 0,38 MPa en la segunda etapa), lo que puede reducir eficazmente la fluctuación de la tasa de transferencia de pasta de soldadura y es especialmente adecuado para dispositivos QFN con paso de 0,4 mm y BGA con paso de 0,3 mm. En una línea de producción de electrónica automotriz, la altura promedio medida de acumulación de residuos posteriores a la soldadura se redujo de 8,3 μm a 5,1 μm, la tasa de errores de cálculo de las TIC disminuyó en 1,1 puntos porcentuales, lo que corresponde a un ahorro anual de 32.000 yuanes en costos de repruebas manuales. Sin embargo, cabe señalar que este esquema plantea los requisitos de estabilidad de la tensión de la plantilla; Si la frecuencia de detección de tensión existente es inferior a 2 veces por turno, puede causar riesgos de escasez de soldadura local.
La velocidad del viento en la zona de enfriamiento de soldadura por reflujo se reduce de 1,8 m/s a 1,3 m/s, combinada con una reducción de 5 ℃ en la temperatura máxima bajo una atmósfera de nitrógeno (235 ℃ → 230 ℃), lo que puede reducir la generación de productos de descomposición térmica del flujo sin sacrificar la resistencia de la unión de soldadura. Es adecuado para líneas SMT con una concentración de nitrógeno ≥95% y una producción diaria ≥1200 placas. Después de su aplicación en una línea de producción de módulos de potencia, la tasa de falsas alarmas de la prueba de sonda voladora cayó del 0,87% Al 0,33%, evitando una pérdida anual de 26.000 yuanes por retrabajo erróneo. La única restricción de implementación es confirmar que el inversor del ventilador de refrigeración existente admite un ajuste de paso de 0,1 Hz; de lo contrario, es necesario instalar un controlador externo.
El ciclo de limpieza de las sondas del dispositivo de prueba ICT se acorta de cada 4 horas a cada 2,5 horas, y se utiliza un hisopo de algodón con alcohol isopropílico en lugar de una purga con aire comprimido. Es adecuado para escenarios con un diámetro de sonda ≥0,6 mm y una densidad de puntos de prueba >80 puntos/dm². Después de la implementación en una línea de producción de módulos inalámbricos, la desviación estándar de la impedancia de contacto de la sonda se redujo de 12,7 Ω a 6,3 Ω, lo que redujo el número de repeticiones de pruebas funcionales causadas por un contacto deficiente en 217 veces por mes, con un beneficio anualizado de 19 000 yuanes. Sin embargo, los registros de reemplazo de hisopos de algodón deben incluirse simultáneamente en la lista de verificación de inspección del MES; de lo contrario, existe el riesgo de no ejecutarlos.
Agregue una inspección de muestreo de contaminación iónica de la superficie del tablero del 100% después de la detección de AOI (método del Apéndice D IPC-J-STD-001), con la proporción de muestreo establecida como los primeros 3 tableros + los últimos 2 tableros + 3 tableros aleatorios en el medio de cada lote. Es adecuado para líneas de producción principales con una producción mensual superior a 500.000 placas. En base a esto, una línea de producción de dispositivos portátiles inteligentes identificó el problema del cambio en la distribución del peso molecular de la resina de colofonia entre lotes de dos proveedores de pasta de soldadura. Después de un cambio de lote oportuno, el contenido de iones de cloruro del residuo posterior a la soldadura se estabilizó por debajo de 0,28 μg/cm², lo que evitó fallas posteriores de las TIC en el lote, y se estima que evitará pérdidas potenciales por quejas de los clientes de más de 150 000 yuanes. El umbral de implementación solo requiere la compra de un cromatógrafo iónico portátil (precio unitario de 42.000 yuanes) y la capacitación de un inspector.
Finalmente, relaje el umbral de circuito abierto en el programa de prueba de TIC de 20 Ω a 35 Ω e incorpore un módulo de análisis de tendencias de resistencia de contacto en el software (registrando automáticamente los 5 puntos de alta resistencia TOP5 por placa). Es adecuado para líneas de producción que han implementado un sistema de trazabilidad de datos de prueba. Después de la implementación en la línea de producción de tableros de control principal de una estación base, la tasa de errores de cálculo disminuyó en un 0,9 % y puede advertir sobre las tendencias de desgaste de la sonda con 12 horas de anticipación, lo que ahorra 168 horas de tiempo de inactividad por año en la calibración de accesorios. Sin embargo, se debe garantizar que todos los puntos de prueba tengan un diseño de redundancia de sonda dual; de lo contrario, se pueden enmascarar defectos reales de circuito abierto.
