FAQ

Обеспечьте поддержку процессов пайки, настройте формулы и предложите комплексные технические услуги по сварке SMT.

Услуга
FAQ
Q

Пайка SMT без очистки паяльной пасты: влияние остатков на тестирование

A
Не требующая очистки паста оставляет остатки флюса с низкой коррозионной активностью. Небольшое количество обычно не влияет на изоляцию, но остатки, скопившиеся на контрольных точках, могут привести к плохому контакту датчика ICT и ложным показаниям. In высоковольтные изделия, влажный остаток снижает сопротивление изоляции. Поэтому перед началом производства проведите проверку пробников. Для продуктов с высокой надежностью, даже с пастой, не требующей очистки, оцените долгосрочный риск утечки остатков из-за влаги и при необходимости добавьте этап очистки.

Первоначальное намерение продвигать паяльную пасту, не требующую очистки, заключалось в сокращении инвестиций в оборудование для очистки и потребления химикатов на водной основе, но проблема повышенного контактного сопротивления, вызванная остатками после пайки во время испытаний ICT, неоднократно подтверждалась на нескольких производственных линиях клиентов. После того, как литейное производство бытовой электроники перешло на паяльную пасту, не требующую очистки, выход ICT за первый проход упал с 99,2% до 97,6%, среднее время повторного тестирования увеличилось на 3,8 секунды на плату, что напрямую увеличило потребность в рабочей силе для тестовой линии; мы рекомендуем отдать приоритет регулировке класса активности паяльной пасты от ROL0 до ROL1, что подходит для сценариев с корпусами выше 0201 и давлением зонда ICT ≥0,3 Н, может снизить скорость ионной миграции остатков на 42%, сократить ежегодные человеко-часы повторного тестирования ошибочной оценки на линию на 420 часов, а риск внедрения требует только повторной проверки угла смачивания паяного соединения 5 основных моделей с циклом ≤3 дня.

Коэффициент площади отверстий трафарета увеличен с традиционных 0,65 до 0,72 в сочетании со ступенчатым контролем давления ракеля (0,45 МПа на первом этапе печати, 0,38 МПа на втором этапе), что может эффективно уменьшить колебания скорости переноса паяльной пасты и особенно подходит для устройств QFN с шагом 0,4 мм и BGA с шагом 0,3 мм. На линии по производству автомобильной электроники измеренная средняя высота накопления остатков после пайки была уменьшена с 8,3 мкм до 5,1 мкм, уровень ошибочных оценок ICT снизился на 1,1 процентного пункта, что соответствует ежегодной экономии в 32 000 юаней на затратах на повторное ручное тестирование. Однако следует отметить, что данная схема предъявляет повышенные требования к устойчивости натяжения трафарета; если существующая частота обнаружения напряжения составляет менее 2 раз за смену, это может вызвать локальный риск нехватки припоя.

Скорость ветра в зоне охлаждения пайки оплавлением снижается с 1,8 м/с до 1,3 м/с в сочетании со снижением пиковой температуры в атмосфере азота на 5 ℃ (235 ℃ → 230 ℃), что позволяет уменьшить образование продуктов термического разложения флюса без ущерба для прочности паяного соединения. Подходит для линий SMT с концентрацией азота ≥95% и суточной производительностью ≥1200 плит. После применения на линии по производству силовых модулей уровень ложных срабатываний при тестировании летающего зонда снизился с 0,87% до 0,33%, что позволило избежать ежегодных потерь в размере 26 000 юаней из-за ошибочной доработки. Единственным ограничением реализации является подтверждение того, что существующий инвертор охлаждающего вентилятора поддерживает регулировку шага 0,1 Гц, в противном случае необходимо установить внешний контроллер.

Цикл очистки датчиков испытательного приспособления ICT сокращен с каждых 4 часов до каждых 2,5 часов, а вместо продувки сжатым воздухом используется протирание ватным тампоном, содержащим изопропиловый спирт. Он подходит для сценариев с диаметром зонда ≥0,6 мм и плотностью контрольных точек >80 точек/дм². После внедрения на линии по производству беспроводных модулей стандартное отклонение импеданса контакта зонда сократилось с 12,7 Ом до 6,3 Ом, что позволило сократить количество повторных запусков функциональных тестов, вызванных плохим контактом, в 217 раз в месяц, а годовая выгода составила 19 000 юаней. Однако записи о замене ватных тампонов должны быть одновременно включены в проверочный лист МЧС, иначе возникает риск неисполнения.

Add 100% board surface ion contamination sampling inspection after AOI detection (IPC-J-STD-001 Appendix D method), with the sampling ratio set as the first 3 boards + last 2 boards + 3 random boards In the middle of each batch. Он подходит для основных производственных линий с ежемесячной производительностью более 500 000 плат. Based on this, a smart wearable production line identified the problem of molecular weight distribution shift of rosin resin between batches from 2 Solder Paste suppliers. After timely batch switching, the post-soldering residue chloride ion content was stabilized below 0.28μg/cm², avoiding subsequent batch ICT failures, and it is estimated to avoid potential customer complaint losses of over 150,000 yuan. Порог реализации требует только приобретения портативного ионного хроматографа (цена за единицу 42 000 юаней) и обучения 1 инспектора.

Finally, relax the open circuit threshold In the ICT test program from 20Ω to 35Ω, and embed a contact resistance trend analysis module In the software (automatically recording the TOP5 high resistance points per board). Он подходит для производственных линий, на которых развернута система отслеживания тестовых данных. After implementation on a base station main control board production line, the misjudgment rate decreased by 0.9%, and it can warn of probe wear trends 12 hours In advance, saving 168 hours of fixture calibration downtime per year. Однако необходимо убедиться, что все контрольные точки имеют конструкцию с двойным резервированием, в противном случае это может маскировать реальные дефекты обрыва цепи.

Похожие статьи

Вернуться к списку

Рекомендуемые продукты

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

В безгалогенной и бессвинцовой высокотемпературной паяльной пасте LFP-JJY5RNTT-305 используется стандарт Sn96.5Ag3.0Cu0.5.

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-JJY5RTS-305T3 Специальная для QFN безгалогенная и не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста, изготовленная из низкоуглеродистого

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-JJY5RR-305 безгалогенная и бессвинцовая высокотемпературная паяльная паста для автомобильных ламп, изготовленная f