A intenção original de promover a pasta de solda não limpa era reduzir o investimento em equipamentos de limpeza e o consumo de produtos químicos à base de água, mas o problema do aumento da resistência de contato causado por resíduos pós-soldagem durante os testes de TIC tem sido repetidamente verificado em múltiplas linhas de produção de clientes. Depois que uma fundição de eletrônicos de consumo mudou para pasta de solda não limpa, o rendimento da primeira passagem das TIC caiu de 99,2% para 97,6%, o tempo médio de reteste aumentou 3,8 segundos por placa, aumentando diretamente a demanda de alocação de mão de obra para a linha de teste; recomendamos priorizar o ajuste do grau de atividade da pasta de solda de ROL0 para ROL1, que é adequado para cenários com pacotes acima de 0201 e pressão da sonda ICT ≥0,3N, pode reduzir a taxa de migração de íons de resíduos em 42%, reduzir as horas-homem anuais de reteste de erro de julgamento por linha em 420 horas, e o risco de implementação requer apenas a reverificação do ângulo de molhamento da junta de solda de 5 modelos principais, com um ciclo ≤3 dias.
A proporção de área das aberturas do estêncil é aumentada dos tradicionais 0,65 para 0,72, combinada com o controle de pressão do rodo escalonado (0,45 MPa no primeiro estágio de impressão, 0,38 MPa no segundo estágio), o que pode efetivamente reduzir a flutuação da taxa de transferência da pasta de solda e é especialmente adequado para dispositivos QFN com passo de 0,4 mm e BGA com passo de 0,3 mm. Em uma linha de produção de eletrônicos automotivos, a altura média medida de acúmulo de resíduos pós-soldagem foi reduzida de 8,3 μm para 5,1 μm, a taxa de erro de julgamento de TIC diminuiu 1,1 pontos percentuais, correspondendo a uma economia anual de 32.000 yuans em custos de reteste manual. Contudo, deve notar-se que este esquema aumenta os requisitos para a estabilidade da tensão do estêncil; se a frequência de detecção de tensão existente for inferior a 2 vezes por turno, poderá causar riscos locais de escassez de solda.
A velocidade do vento na zona de resfriamento da solda por reFluxo é reduzida de 1,8 m/s para 1,3 m/s, combinada com uma redução de 5 ℃ na temperatura de pico sob atmosfera de nitrogênio (235 ℃ → 230 ℃), o que pode reduzir a geração de produtos de decomposição térmica de fluxo sem sacrificar a resistência da junta de solda. É adequado para linhas SMT com concentração de nitrogênio ≥95% e produção diária ≥1200 placas. Após a aplicação em uma linha de produção de módulos de potência, a taxa de falsos alarmes do teste da sonda voadora caiu de 0,87% para 0,33%, evitando uma perda anual de 26.000 yuans devido a retrabalhos errôneos. A única restrição de implementação é confirmar se o inversor do ventilador de resfriamento existente suporta ajuste de passo de 0,1 Hz, caso contrário, um controlador externo precisa ser instalado.
O ciclo de limpeza das sondas do dispositivo de teste de TIC é reduzido de cada 4 horas para cada 2,5 horas, e a limpeza com algodão com álcool isopropílico é usada em vez da purga com ar comprimido. É adequado para cenários com diâmetro de sonda ≥0,6mm e densidade de pontos de teste >80 pontos/dm². Após a implementação em uma linha de produção de módulos sem fio, o desvio padrão da impedância de contato da sonda diminuiu de 12,7Ω para 6,3Ω, reduzindo o número de repetições de testes funcionais causados por mau contato em 217 vezes por mês, com um benefício anualizado de 19.000 yuans. Porém, os registros de substituição do cotonete devem ser incluídos simultaneamente no checklist de inspeção do MES, caso contrário há risco de falha na execução.
Adicione 100% de inspeção de amostragem de contaminação de íons na superfície da placa após a detecção de AOI (método IPC-J-STD-001 Apêndice D), com a taxa de amostragem definida como as 3 primeiras placas + as 2 últimas placas + 3 placas aleatórias no meio de cada lote. É adequado para linhas de produção principais com produção mensal superior a 500.000 placas. Com base nisso, uma linha de produção vestível inteligente identificou o problema da mudança na distribuição do peso molecular da resina de colofónia entre lotes de 2 fornecedores de pasta de solda. Após a troca oportuna de lote, o conteúdo de íons cloreto residual pós-soldagem foi estabilizado abaixo de 0,28 μg/cm², evitando falhas subsequentes de TIC em lote, e estima-se que evite possíveis perdas de reclamações de clientes de mais de 150.000 yuans. O limite de implementação requer apenas a compra de um cromatógrafo de íons portátil (preço unitário 42.000 yuans) e o treinamento de 1 inspetor.
Finalmente, relaxe o limite de circuito aberto no programa de teste ICT de 20Ω para 35Ω e incorpore um módulo de análise de tendência de resistência de contato no software (gravando automaticamente os 5 melhores pontos de alta resistência por placa). É adequado para linhas de produção que implantaram um sistema de rastreabilidade de dados de teste. Após a implementação em uma linha de produção de placa de controle principal de estação base, a taxa de erro de julgamento diminuiu 0,9% e pode alertar sobre tendências de desgaste da sonda com 12 horas de antecedência, economizando 168 horas de tempo de inatividade de calibração do dispositivo por ano. No entanto, deve-se garantir que todos os pontos de teste tenham um design de redundância de sonda dupla, caso contrário, poderão mascarar defeitos reais de circuito aberto.
