ความตั้งใจเดิมในการส่งเสริมการบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดคือการลดการลงทุนในอุปกรณ์ทำความสะอาดและการใช้สารเคมีที่เป็นน้ำ แต่ปัญหาของความต้านทานต่อการสัมผัสที่เพิ่มขึ้นซึ่งเกิดจากสารตกค้างหลังการบัดกรีในระหว่างการทดสอบ ICT ได้รับการยืนยันซ้ำแล้วซ้ำอีกในสายการผลิตของลูกค้าหลายราย หลังจากที่โรงหล่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด อัตราผลตอบแทนของ ICT ที่ผ่านครั้งแรกลดลงจาก 99.2% เป็น 97.6% เวลาทดสอบซ้ำโดยเฉลี่ยเพิ่มขึ้น 3.8 วินาทีต่อบอร์ด ส่งผลให้ความต้องการจัดสรรกำลังคนสำหรับสายทดสอบเพิ่มขึ้นโดยตรง เราขอแนะนำให้จัดลำดับความสำคัญของการปรับเกรดกิจกรรมการบัดกรีจาก ROL0 เป็น ROL1 ซึ่งเหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีแพ็คเกจที่สูงกว่า 0201 และความดันของหัววัด ICT ≥0.3N สามารถลดอัตราการย้ายของไอออนของสารตกค้างได้ 42% ลดชั่วโมงการทำงานต่อปีของการทดสอบการตัดสินที่ผิดพลาดซ้ำต่อบรรทัดลง 420 ชั่วโมง และความเสี่ยงในการนำไปใช้นั้นต้องการเพียงการตรวจสอบมุมเปียกของข้อต่อบัดกรีของโมเดลหลัก 5 รุ่นอีกครั้งด้วยรอบ ≤3วัน

อัตราส่วนพื้นที่ของช่องเปิดลายฉลุเพิ่มขึ้นจากแบบดั้งเดิม 0.65 เป็น 0.72 รวมกับการควบคุมแรงดันปาดน้ำแบบขั้น (0.45MPa ในขั้นตอนการพิมพ์ครั้งแรก 0.38MPa ในขั้นตอนที่สอง) ซึ่งสามารถลดความผันผวนของอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ BGA ระยะพิทช์ 0.4 มม. และอุปกรณ์ BGA ระยะพิทช์ 0.3 มม. ในสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ ความสูงเฉลี่ยของการสะสมสารตกค้างหลังการบัดกรีที่วัดได้ลดลงจาก 8.3μm เป็น 5.1μm อัตราการวินิจฉัยผิดพลาดของ ICT ลดลง 1.1 เปอร์เซ็นต์ ซึ่งสอดคล้องกับการประหยัดค่าใช้จ่ายในการทดสอบซ้ำด้วยตนเองต่อปีได้ 32,000 หยวน อย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่าโครงการนี้เพิ่มข้อกำหนดสำหรับความเสถียรของความตึงของลายฉลุ หากความถี่การตรวจจับแรงดึงที่มีอยู่น้อยกว่า 2 ครั้งต่อกะ อาจทำให้เกิดความเสี่ยงในการขาดแคลนบัดกรีในท้องถิ่น

ความเร็วลมในเขตทำความเย็นการบัดกรีแบบรีโฟลว์ลดลงจาก 1.8 ม./วินาที เป็น 1.3 ม./วินาที รวมกับอุณหภูมิสูงสุดที่ลดลง 5°C ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน (235°C→230°C) ซึ่งสามารถลดการสร้างผลิตภัณฑ์สลายตัวด้วยความร้อนของฟลักซ์โดยไม่สูญเสียความแข็งแรงของข้อต่อประสาน เหมาะสำหรับสาย SMT ที่มีความเข้มข้นของไนโตรเจน ≥95% และเอาต์พุตรายวัน ≥1200 บอร์ด หลังจากการใช้งานบนสายการผลิตโมดูลพลังงาน อัตราสัญญาณเตือนที่ผิดพลาดของการทดสอบ Flying Probe ลดลงจาก 0.87% เหลือ 0.33% หลีกเลี่ยงการสูญเสีย 26,000 หยวนต่อปีจากการทำงานซ้ำที่ผิดพลาด ข้อจำกัดในการใช้งานเพียงอย่างเดียวคือการยืนยันว่าอินเวอร์เตอร์พัดลมระบายความร้อนที่มีอยู่รองรับการปรับขั้นละ 0.1Hz ไม่เช่นนั้นจะต้องติดตั้งตัวควบคุมภายนอก

รอบการทำความสะอาดของหัววัดฟิกซ์เจอร์ทดสอบ ICT จะลดลงจากทุกๆ 4 ชั่วโมงเหลือทุกๆ 2.5 ชั่วโมง และใช้การเช็ดสำลีไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์แทนการไล่อากาศอัด เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางของโพรบ ≥0.6 มม. และความหนาแน่นของจุดทดสอบ >80 จุด/dm² หลังจากใช้งานบนสายการผลิตโมดูลไร้สาย ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของความต้านทานหน้าสัมผัสของโพรบลดลงจาก 12.7Ω เหลือ 6.3Ω ส่งผลให้จำนวนการทดสอบการทำงานซ้ำที่เกิดจากการสัมผัสไม่ดีลดลง 217 ครั้งต่อเดือน พร้อมผลประโยชน์รายปี 19,000 หยวน อย่างไรก็ตาม บันทึกการเปลี่ยนสำลีจะต้องรวมอยู่ในรายการตรวจสอบการตรวจสอบ MES พร้อมๆ กัน มิฉะนั้น อาจมีความเสี่ยงที่จะพลาดการดำเนินการ

เพิ่มการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างการปนเปื้อนไอออนบนพื้นผิวกระดาน 100% หลังการตรวจจับ AOI (วิธี IPC-J-STD-001 ภาคผนวก D) โดยกำหนดอัตราส่วนการสุ่มตัวอย่างเป็น 3 บอร์ดแรก + 2 บอร์ดสุดท้าย + 3 บอร์ดสุ่มตรงกลางของแต่ละชุด เหมาะสำหรับสายการผลิตหลักที่มีผลผลิตต่อเดือนเกิน 500,000 บอร์ด จากข้อมูลนี้ สายการผลิตอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะได้ระบุปัญหาของการกระจายน้ำหนักโมเลกุลของเรซินขัดสนระหว่างชุดจากซัพพลายเออร์สารบัดกรี 2 ราย หลังจากการสลับแบทช์ในเวลาที่เหมาะสม ปริมาณไอออนคลอไรด์ที่ตกค้างหลังการบัดกรีจะคงตัวที่ต่ำกว่า 0.28μg/cm² เพื่อหลีกเลี่ยงความล้มเหลวด้าน ICT แบบแบตช์ตามมา และคาดว่าจะหลีกเลี่ยงการสูญเสียการร้องเรียนของลูกค้าที่อาจมีมูลค่ามากกว่า 150,000 หยวน เกณฑ์การดำเนินการต้องการเพียงการซื้อไอออนโครมาโตกราฟีแบบพกพา (ราคาต่อหน่วย 42,000 หยวน) และการฝึกอบรมผู้ตรวจสอบ 1 คน

สุดท้าย ผ่อนคลายเกณฑ์วงจรเปิดในโปรแกรมทดสอบ ICT จาก 20Ω ถึง 35Ω และฝังโมดูลการวิเคราะห์แนวโน้มความต้านทานของการสัมผัสลงในซอฟต์แวร์ (บันทึกจุดความต้านทานสูง TOP5 ต่อบอร์ดโดยอัตโนมัติ) เหมาะสำหรับสายการผลิตที่ใช้ระบบตรวจสอบย้อนกลับข้อมูลทดสอบ หลังจากใช้งานบนสายการผลิตบอร์ดควบคุมหลักของสถานีฐาน อัตราการตัดสินที่ผิดพลาดลดลง 0.9% และสามารถเตือนแนวโน้มการสึกหรอของโพรบได้ล่วงหน้า 12 ชั่วโมง ซึ่งช่วยประหยัดเวลาหยุดทำงานของการสอบเทียบฟิกซ์เจอร์ได้ 168 ชั่วโมงต่อปี อย่างไรก็ตาม ต้องแน่ใจว่าจุดทดสอบทั้งหมดมีการออกแบบซ้ำซ้อนของโพรบคู่ มิฉะนั้นอาจปกปิดข้อบกพร่องของวงจรเปิดจริงได้