FAQ

ให้การสนับสนุนกระบวนการบัดกรี ปรับแต่งสูตร และนำเสนอบริการด้านเทคนิคการเชื่อม SMT แบบครบวงจรในที่เดียว

บริการ
FAQ
Q

Solder Paste Slump หลังจากพิมพ์ในชุดประกอบ SMT ไร้สารตะกั่ว: กระบวนการอะไรทำให้เกิด?

A
การตกต่ำที่พิมพ์ออกมาในสารประสานจะทำให้ thixotropy ไม่เพียงพอ เมื่อความหนืดต่ำเกินไปและดัชนีไทโซทรอปิกต่ำ ส่วนผสมจะไม่สามารถคงรูปร่างไว้ได้หลังจากการพิมพ์ อุณหภูมิร้านค้าสูงจะทำให้ส่วนผสมบางลงด้วยความร้อน การเปิดทิ้งไว้นานเกินไปจะทำให้ฟลักซ์ของพื้นผิวระเหยและเปลี่ยนแปลงรีโอโลยีภายใน การปล่อยลายฉลุช้าเกินไปหรือแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางมากเกินไปจะทำให้ส่วนผสมเรียบ ขั้นแรก ควบคุมอุณหภูมิของร้าน เปลี่ยนไปใช้แบบครีมที่มีไทโซโทรปีที่ดีกว่า และปรับพารามิเตอร์การพิมพ์ในขั้นตอน

เริ่มจากปรากฏการณ์ที่สังเกตได้ น้อยกว่าครึ่งนาทีหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี ขอบของแผ่นอิเล็กโทรดเริ่มตกต่ำ โปรไฟล์การบัดกรีภายใต้ QFN ระดับละเอียดจะดูเบลอ มีการเชื่อมโยงเล็กน้อยปรากฏขึ้นระหว่างแผ่น SOP ระดับพิทช์ 0.4 มม. และการวัดความสูงด้วยระบบการมองเห็น 2 มิติ แสดงให้เห็นว่าความหนาต่ำกว่าค่าทางทฤษฎี 18%–25% นี่ไม่ใช่ปัญหาแบตช์การบัดกรี อย่างน้อยสามลิงก์ในห่วงโซ่กระบวนการคลายออกพร้อมกัน

การเตรียมตัวไม่ใช่แค่การแสดงเท่านั้น ต้องควบคุมอุณหภูมิและความชื้นในห้องให้คงที่ที่ 22±2°C, 45%±5%RH จะต้องไม่วางเทอร์โมไฮโกรมิเตอร์ไว้กับผนัง จะต้องแขวนไว้เหนือช่องป้อนเครื่องพิมพ์โดยตรง 30 ซม. เพื่อการอ่านแบบเรียลไทม์ หลังจากนำออกจากตู้เย็นแล้ว ต้องปล่อยให้วางบัดกรีอุ่นขึ้นเป็นเวลา 4 ชั่วโมง นี่ไม่ใช่คำกล่าวที่คลุมเครือเกี่ยวกับ"ภาวะโลกร้อน"; คุณต้องใช้ปืนวัดอุณหภูมิอินฟราเรดเพื่อวัดจุดศูนย์กลางของส่วนผสมและยืนยันว่าอยู่ที่ 20–24 ℃ก่อนเปิด เมื่อเปิดแล้วต้องใช้ให้หมดภายใน 2 ชั่วโมง แม้จะผ่านไปเพียง 13 นาที แต่ความหนืดก็จะลดลงมากกว่า 8%

ในบรรดาพารามิเตอร์หลัก ความหนืดเป็นสิ่งสำคัญที่สุด สารบัดกรีไร้สารตะกั่วมีความหนืดเล็กน้อยที่ 750–950 Pa·s แต่การวัดจริงจะต้องดำเนินการโดยใช้ Brookfield LVDV-II+ พร้อมแกนหมุน SC4-21 ที่ 20 รอบต่อนาที หากต่ำกว่า 780 ให้หยุดใช้งานโดยตรง การเลือกความหนาของสเตนซิล 0.12 มม. หรือ 0.15 มม. ไม่ได้ขึ้นอยู่กับ BOM แต่ขึ้นอยู่กับอัตราส่วนภาพของแผ่น ใช้ 0.12 มม. สำหรับ 0805 ขึ้นไป สำหรับ 0402 และต่ำกว่า คุณต้องใช้ 0.10 มม. มิฉะนั้นแรงเฉือนในระหว่างการรื้อจะดึงส่วนผสมออกจากกันทันที ไม่สามารถคัดลอกรูรับแสง 1:1 จากแผ่นได้ สำหรับประเภท QFP ให้หดลง 0.015 มม. สำหรับแผ่น BGA คุณต้องเพิ่มการชดเชยการลบมุม 0.008 มม.

In ขั้นตอนการทำงาน มุมปาดน้ำคือนักฆ่าที่ซ่อนอยู่ 55° คือเส้นล่างสุด, 62° คือเส้นสีแดง และ 58°±0.5° คือโซนปลอดภัยอย่างแท้จริง สำหรับการเบี่ยงเบนทุกๆ 1° ในมุม ปริมาตรการสะสมของโลหะบัดกรีจะผันผวน 3.7% ในทางกลับกัน ความกดดันไม่จำเป็นต้องยึดติดกับค่านิยมอย่างครอบงำ หลังจากขูดด้านหลังของลายฉลุแล้ว จะมีคุณสมบัติก็ต่อเมื่อไม่มีสารตกค้าง ไม่มีสายรัด และไม่มีฟิล์มน้ำมันสะท้อนแสงบนพื้นผิวตาข่าย ความเร็วในการรื้อถอนจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 25–40 มม./วินาที ต่ำกว่า 25 มม./วินาที เกิดการดึงสายขึ้น สูงกว่า 40 มม./วินาที ด้านล่างของสารประสานจะขาด และสามารถมองเห็นการแตกหักของฟันเลื่อยที่รากของสารประสานได้ภายใต้กล้องจุลทรรศน์

อย่าทุบตีพุ่มไม้เมื่อแก้ไขปัญหาความผิดปกติ ขั้นแรกให้ถ่ายรูปสามภาพ: ทันทีหลังจากพิมพ์ หลังจาก 30 วินาที และหลังจาก 60 วินาที หากการทรุดตัวเกิดขึ้นที่ 30 วินาที ให้เน้นที่การตรวจสอบความหนืดและอุณหภูมิ/ความชื้น หากการทรุดตัวเกิดขึ้นเพียง 60 วินาที อาจเป็นไปได้มากว่ามีการรองรับลายฉลุไม่เพียงพอหรือการสึกหรอของไม้กวาดหุ้มยาง ตรวจสอบขอบไม้กวาดหุ้มยางด้วยแว่นขยาย 30x หากมีเสี้ยนต่อเนื่องยาวเกิน 2 มม. ให้เปลี่ยนใหม่ อย่าไปเชื่อคำกล่าวอ้างที่ว่า “อยู่ได้อีกสองวัน” ความตึงของลายฉลุต้องอยู่ที่ ≥35N/cm² ใช้เครื่องวัดความตึงเพื่อวัดที่มุมทั้งสี่และตรงกลาง หากความแตกต่างเกิน 2N/cm² ให้ตึงใหม่ทันที

ประสบการณ์และเทคนิคล้วนซื้อด้วยเลือด ในฤดูหนาว เวลา 03.00 น. เมื่อเครื่องปรับอากาศในเวิร์กช็อปไม่มีการใช้งาน อุณหภูมิพื้นผิวของสารบัดกรีที่ให้ความร้อนคือ 21°C แต่แกนกลางอยู่ที่ 17.3°C เท่านั้น หากคุณบังคับพิมพ์ในตอนนี้ อัตราการตกต่ำจะเพิ่มขึ้นเป็น 67% วิธีแก้ไขคือการแช่ขวดบัดกรีในอ่างน้ำอุณหภูมิ 22°C เป็นเวลา 15 นาที จากนั้นจึงวัดอุณหภูมิแกนกลางอีกครั้ง นอกจากนี้ยังมีจุดที่ขัดแย้งกัน: เวลาผสมของสารบัดกรีไม่ยิ่งนานเท่าไรก็ยิ่งดีเท่านั้น ตั้งค่าเครื่องผสมดาวเคราะห์เป็น 30 วินาที หยุดเป็นเวลา 10 วินาที จากนั้นอีก 30 วินาที รวมสูงสุด 70 วินาที การทำงานล่วงเวลาจะทำให้เกิดฟองอากาศ ซึ่งจะแตกระหว่างแรงเฉือนในการพิมพ์ และทำให้เกิดการตกต่ำในพื้นที่โดยตรง

ฉันขอเพิ่มตัวบ่งชี้ที่ยากอีกหนึ่งอัน สำหรับครีมประสานขวดเดียวกัน ให้เขย่าให้เข้ากันก่อนพิมพ์และปล่อยทิ้งไว้ 2 นาที วัดความหนืดครั้งละหนึ่งครั้งที่ชั้นพื้นผิว ชั้นกลาง และชั้นล่าง หากความแตกต่างระหว่างทั้งสามคือ >40 Pa·s แสดงว่าส่วนผสมแยกออกจากกัน และต้องทุบขวดนี้ทิ้ง อย่าบันทึกเนื้อหานี้ การสูญเสียที่ตามมาจากข้อบกพร่องในการวางส่วนประกอบจะเพียงพอที่จะซื้อเพสต์ใหม่สามขวด คำเตือนสุดท้าย: การตกต่ำไม่ใช่ความล้มเหลวโดยอิสระ มักอยู่ร่วมกับลูกประสานและการบัดกรีไม่เพียงพอ เมื่อเห็นการทรุดตัวให้หยุดเส้นทันที อย่ารอสัญญาณเตือนภัย AOI ก่อนดำเนินการ

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น