จุดหลอมเหลวของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วมักจะอยู่ระหว่าง 183°C ถึง 220°C โดยค่าเฉพาะขึ้นอยู่กับองค์ประกอบของโลหะผสม ตัวอย่างเช่น จุดหลอมเหลวของระบบ SnAgCu สูงกว่าระบบ SnPb ประมาณ 30°C และความแตกต่างนี้ส่งผลโดยตรงต่อการตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์
In การผลิตจริง หากจุดหลอมเหลวของสารบัดกรีไร้สารตะกั่วไม่ตรงกับโซนอุณหภูมิของอุปกรณ์เพียงพอ จะนำไปสู่ข้อบกพร่องในการบัดกรีบ่อยครั้ง เช่น การบริดจ์ ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือความแข็งแรงของข้อต่อบัดกรีไม่เพียงพอ ปัญหาเหล่านี้มักต้องได้รับการปรับปรุงโดยการปรับอัตราการทำความร้อนและเวลาในการกักเก็บ
ในระหว่างกระบวนการบัดกรีต้องให้ความสนใจเป็นพิเศษกับเวลายืนหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี เวลายืนนานเกินไปจะทำให้ชั้นออกไซด์หนาขึ้น ซึ่งจะเพิ่มจุดหลอมเหลวและลดความสามารถในการเปียกน้ำ และปัญหานี้จะเด่นชัดเป็นพิเศษในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง
เมื่อเลือกสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว จำเป็นต้องพิจารณาความไวต่อความร้อนของ PCB หากพื้นผิวมีความต้านทานต่ออุณหภูมิไม่เพียงพอ ควรจัดลำดับความสำคัญของโลหะผสมที่มีจุดหลอมเหลวต่ำเพื่อหลีกเลี่ยงการเสียรูปของบอร์ดหรือความเสียหายของส่วนประกอบที่เกิดจากอุณหภูมิที่มากเกินไป
วิธีการตรวจจับจุดหลอมเหลวของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว ได้แก่ ดิฟเฟอเรนเชียลสแกนนิงคาโลริเมทรี (DSC) และการวิเคราะห์การเปลี่ยนแปลงรูปร่างโดยอาศัยความร้อน (TGA) วิธีการเหล่านี้สามารถสะท้อนคุณลักษณะการเปลี่ยนเฟสของโลหะผสมได้อย่างแม่นยำ และให้การสนับสนุนข้อมูลสำหรับการปรับกระบวนการให้เหมาะสมที่สุด
การใช้งานจริง In ลูกค้าบางรายเข้าใจผิดว่ายิ่งจุดหลอมเหลวต่ำลงก็ยิ่งดี แต่พวกเขาเพิกเฉยต่อคุณสมบัติเชิงกลและความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของโลหะผสม ซึ่งจะนำไปสู่ความน่าเชื่อถือที่ลดลงของผลิตภัณฑ์ที่บัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์การติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูง
สำหรับสายการผลิต SMT ที่มีความแม่นยำสูง ขอแนะนำให้ทำการทดสอบจุดหลอมเหลวบนสารบัดกรีไร้สารตะกั่วเป็นประจำ เพื่อให้มั่นใจถึงความสม่ำเสมอระหว่างแบตช์ ขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงการเสื่อมประสิทธิภาพที่เกิดจากสภาวะการจัดเก็บที่ไม่เหมาะสม
ในระหว่างขั้นตอนการดีบัก หากพบผลลัพธ์การบัดกรีที่ไม่เสถียร ขั้นตอนแรกควรตรวจสอบว่าจุดหลอมเหลวของสารบัดกรีตรงกับโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์หรือไม่ ตามด้วยการตรวจสอบพารามิเตอร์การพิมพ์และกิจกรรมฟลักซ์ เนื่องจากปัจจัยเหล่านี้ร่วมกันส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรีขั้นสุดท้าย
