สัปดาห์ที่แล้ว สายการผลิตประสบกับการฝังตัวต้านทาน 0402 เป็นกลุ่มเป็นเวลาสามวันติดต่อกัน หลังจากการปิดสายฉุกเฉินและการปรับพารามิเตอร์ เราพบว่าสารบัดกรีไร้สารตะกั่วที่เพิ่งเปลี่ยนใหม่ไม่สามารถรักษาความแม่นยำของตำแหน่งในแง่ของความเร็วการทำให้เปียกที่อุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C ในขณะที่สารบัดกรีตะกั่วแบบเก่าสามารถแพร่กระจายได้ดีที่อุณหภูมิสูงสุดเพียง 215°C แต่ทั้งแบทช์ถูกปฏิเสธเนื่องจากการสแกน XRF ตรวจพบ Pb มากเกินไปในระหว่างการตรวจสอบโรงงานของลูกค้า ภาวะที่กลืนไม่เข้าคายไม่ออกนี้บังคับให้เราต้องเปลี่ยนการเลือกสารบัดกรีจากรายการธรรมดาในรายการจัดซื้อให้กลายเป็นส่วนสำคัญของกระบวนการแบบวงปิด แทนที่จะตรวจสอบคุณลักษณะด้านสิ่งแวดล้อมโดยเทียบกับ MSDS
ปัญหาข้อต่อบัดกรีเย็นแบบแบตช์บนบอร์ด ECU ของยานยนต์เกิดขึ้นในระหว่างที่ AOI พลาดขั้นตอนการตรวจสอบหลังจากการรีโฟลว์ การวิเคราะห์ภาคตัดขวางเผยให้เห็นกลุ่มโมฆะที่ชัดเจนภายในข้อต่อประสานและกากฟลักซ์เจลาตินัสสีเหลืองอมน้ำตาล การตรวจสอบย้อนกลับแสดงให้เห็นว่าผู้จัดการคลังสินค้าได้จัดเก็บครีมบัดกรีไร้ฮาโลเจนที่ปิดผนึกไว้ที่อุณหภูมิห้อง 28°C เป็นเวลานานกว่า 72 ชั่วโมง ทำให้เกิดออกซิเดชันก่อนเวลาอันควรและความล้มเหลวของส่วนผสมออกฤทธิ์ที่มีพื้นฐานจากโรซิน วิธีแก้ไขชั่วคราวคือการเช็ดแผ่นอิเล็กโทรดด้วยตนเองทีละจุดด้วยสำลีแอลกอฮอล์ จากนั้นจึงบัดกรีใหม่ด้วยตนเอง แต่ที่สำคัญยิ่งกว่านั้น ความผันผวนของสุญญากาศของหัวฉีดของเครื่องวางตำแหน่งถึง 12% ในวันนั้น ซึ่งบ่งชี้ว่าการเปลี่ยนแปลงของความหนืดของสารบัดกรีเริ่มส่งผลเสียต่อเสถียรภาพในการป้อน สิ่งนี้เตือนเราว่าสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนมีความไวต่ออุณหภูมิ ความชื้น และเวลาในการจัดเก็บมากกว่ารุ่นทั่วไปมาก
In ไตรมาสที่ 3 ของปีที่แล้ว บอร์ดสถานีฐานการสื่อสารประสบปัญหาวงจรเปิด ICT จำนวนมากอย่างกะทันหันหลังจากการเสื่อมสภาพที่อุณหภูมิสูง FA พบการเปราะผิดปกติของชั้น IMC ที่ข้อต่อบัดกรีใต้แพ็คเกจ QFN ซึ่งท้ายที่สุดแล้วระบุได้ว่าโลหะผสม Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ในสารบัดกรีไร้สารตะกั่วที่ใช้สร้างเฟส Cu6Sn5 ที่หนาเกินไปหลังจากคงอุณหภูมิที่สูงกว่า 260°C เป็นเวลานาน ในขณะเดียวกัน สารบัดกรีที่มีสเปคเดียวกันกับสูตร Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 ที่ใช้กับสายการผลิตอื่นไม่ได้ทำให้เกิดปัญหานี้ขึ้นอีก สิ่งนี้แสดงให้เห็นว่าแม้จะอยู่ในระบบไร้สารตะกั่วเดียวกัน ปริมาณธาตุเงินที่เพิ่มขึ้นทุกๆ 0.5 เปอร์เซ็นต์จะเปลี่ยนจลนพลศาสตร์การเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะอย่างมีนัยสำคัญ ดังนั้นการเลือกวางโลหะบัดกรีจะต้องไม่ขึ้นอยู่กับว่ามีข้อความว่า"ไร้สารตะกั่ว" เท่านั้นหรือไม่ จำเป็นต้องได้รับโปรไฟล์การวิเคราะห์ทางความร้อนของ DSC และข้อมูลการเร่งอายุของ IMC ที่จัดหาโดยซัพพลายเออร์
In ตอบสนองต่ออัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีที่สูงอย่างต่อเนื่องสำหรับอุปกรณ์ BGA ครั้งหนึ่งเราเคยพยายามลดความหนาของลายฉลุจาก 0.12 มม. เหลือ 0.10 มม. เพื่อลดปริมาณการบัดกรี แต่กลับทำให้การตกต่ำและการเชื่อมแย่ลง ต่อมา เราเปลี่ยนมาใช้ช่องรับแสงแบบสเต็ปรวมกับการรีโฟลว์ไนโตรเจนเพื่อให้ได้ผลผลิตกลับมาที่ 99.2% บทเรียนนี้แสดงให้เห็นว่าสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนเนื่องจากแรงตึงผิวที่สูงกว่า ขึ้นอยู่กับการจับคู่พารามิเตอร์การพิมพ์ที่แม่นยำมากกว่า และการลดปริมาตรโลหะบัดกรีจะทำลายระยะขอบเปียกที่จำกัดอยู่แล้ว ดังนั้นการเลือกวางโลหะบัดกรีจะต้องเชื่อมโยงและตรวจสอบด้วยวิศวกรรมลายฉลุ แรงกดในการวางตำแหน่ง และบรรยากาศการรีโฟลว์ การเปลี่ยนแปลงจุดเดียวใดๆ จำเป็นต้องมีการทดสอบข้ามของ DOE
ขณะนี้เรากำหนดว่าสารบัดกรีที่เพิ่งเปิดตัวทั้งหมดจะต้องผ่านการตรวจสอบความถูกต้องสามขั้นตอน ขั้นแรก จะใช้ตัวสร้างโปรไฟล์เพื่อวัดอุณหภูมิแบบเรียลไทม์ของ PCB 5 ตัวที่ตำแหน่งต่างๆ เพื่อยืนยันว่าความผันผวนของอุณหภูมิสูงสุดไม่เกิน ±3°C ประการที่สอง ใช้บอร์ดทดสอบมาตรฐานเดียวกันในการพิมพ์ติดต่อกัน 200 ครั้งก่อนที่จะตรวจจับอัตราการสลายตัวของความหนืดของสารบัดกรี หากเกินร้อยละ 15 ถือว่าไม่เหมาะสม สุดท้ายนี้ เจ้าหน้าที่สายการผลิตจะถูกขอให้ทำการเปรียบเทียบการพิมพ์ด้วยตนเองสามครั้งโดยไม่ต้องดูคู่มือ หากความสอดคล้องของการมองเห็นต่ำกว่า 80% ก็จะถูกส่งกลับไปยังซัพพลายเออร์เพื่อทำการแก้ไข ชุดวิธีการปฏิบัติที่ดูเหมือนหยาบๆ นี้มีประสิทธิภาพมากกว่าการใช้ตารางพารามิเตอร์ TDS เพียงอย่างเดียวในการเปิดเผยข้อบกพร่องด้านความสามารถในการปรับตัวของสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนในสายการผลิตจริง
ขณะนี้คลังสินค้าใช้การจัดการอุณหภูมิคงที่แบบแบ่งโซนสำหรับครีมบัดกรี: ประเภทที่มีสารตะกั่วจะถูกเก็บไว้ในตู้เย็นที่ป้องกันการระเบิดที่อุณหภูมิ 15°C±2°C ในขณะที่ประเภทปลอดสารตะกั่วจะถูกเก็บไว้ในห้องปรับอากาศแยกกันที่อุณหภูมิ 22°C±1°C สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนทั้งหมดต้องใช้กล่องถ่ายโอนเฉพาะที่มีแท็กอุณหภูมิและความชื้น RFID เมื่ออุณหภูมิภายในกล่องเกิน 25°C หรือความชื้นสัมพัทธ์สูงกว่า 60%RH ระบบจะล็อคการอนุญาตคำขอโดยอัตโนมัติ การควบคุมนี้ไม่พิถีพิถันจนเกินไป เนื่องจากเมื่อเดือนที่แล้ว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนชุดหนึ่งถูกแสงแดดอุณหภูมิ 38°C เป็นเวลา 4 ชั่วโมงในระหว่างการขนส่ง ส่งผลให้บอร์ด HDI 17 แผ่นเสียหายหลังจากนำไปผลิต สาเหตุที่แท้จริงคือสารทดแทนฮาโลเจนเกิดการแตกหักของสายโซ่โมเลกุลที่อุณหภูมิสูง ซึ่งนำไปสู่การเปลี่ยนแปลงเกณฑ์พลังงานกระตุ้นฟลักซ์โดยตรง
