La semana pasada, la línea de producción experimentó una destrucción de lotes de resistencias 0402 durante tres días consecutivos. Después de un cierre de emergencia de la línea y un ajuste de parámetros, descubrimos que la soldadura en pasta sin plomo recién cambiada no podía mantener la precisión de colocación en términos de velocidad de humectación a una temperatura máxima de 235°C. Si bien la soldadura en pasta con plomo más antigua podía lograr una buena dispersión a una temperatura máxima de solo 215 °C, todo el lote fue rechazado porque el escaneo XRF detectó Pb excesivo durante la auditoría de fábrica del cliente. Este dilema nos obligó a transformar la selección de soldadura en pasta de un simple elemento en la lista de adquisiciones a una parte integral del proceso de circuito cerrado, en lugar de simplemente verificar los atributos ambientales con la MSDS.
Se produjo un problema de unión de soldadura en frío por lotes en una placa de ECU de automóvil durante la etapa de inspección fallida del AOI después del reflujo. El análisis transversal reveló grupos vacíos obvios dentro de las uniones de soldadura y residuos de fundente gelatinosos de color marrón amarillento. La trazabilidad mostró que el gerente del almacén había almacenado la soldadura en pasta libre de halógenos sin sellar a una temperatura ambiente de 28 °C durante más de 72 horas, lo que provocó una oxidación prematura y fallas de los ingredientes activos a base de colofonia. El remedio temporal fue limpiar manualmente las almohadillas punto por punto con hisopos con alcohol y luego volver a soldar manualmente. Pero lo más crítico es que la fluctuación del vacío de la boquilla de la máquina de colocación alcanzó el 12 % ese día, lo que indica que el cambio en la viscosidad de la pasta de soldadura había comenzado a afectar negativamente la estabilidad de la alimentación. Esto nos recuerda que la soldadura en pasta libre de halógenos es mucho más sensible a la temperatura, la humedad y el tiempo de almacenamiento que los modelos convencionales.
In En el tercer trimestre del año pasado, una placa de estación base de comunicaciones experimentó repentinamente una gran cantidad de circuitos abiertos de TIC después del envejecimiento a alta temperatura. FA localizó una fragilidad anormal de la capa IMC en las uniones de soldadura debajo del paquete QFN, y finalmente identificó que la aleación Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 en la soldadura en pasta sin plomo utilizada generó una fase Cu6Sn5 excesivamente espesa después de un mantenimiento prolongado por encima de 260 °C. Mientras tanto, la misma soldadura en pasta de especificación con la fórmula Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 utilizada en otra línea no reprodujo este problema. Esto muestra que incluso dentro del mismo sistema sin plomo, cada aumento de 0,5 puntos porcentuales en el contenido de plata cambia significativamente la cinética de crecimiento de los compuestos intermetálicos. Por lo tanto, la selección de soldadura en pasta nunca debe depender únicamente de si está etiquetada como"sin plomo"; Es esencial obtener los perfiles de análisis térmico DSC y los datos de envejecimiento acelerado IMC proporcionados por el proveedor.
In en respuesta a la tasa persistentemente alta de defectos de soldadura para dispositivos BGA, una vez intentamos reducir el grosor de la plantilla de 0,12 mm a 0,10 mm para disminuir el volumen de soldadura en pasta, pero esto en cambio agravó el hundimiento y los puentes. Más tarde, cambiamos a aperturas escalonadas combinadas con reflujo de nitrógeno para que el rendimiento volviera Al 99,2%. Esta lección muestra que la soldadura en pasta libre de halógenos, debido a su mayor tensión superficial, depende más de una coincidencia precisa de los parámetros de impresión, y simplemente reducir el volumen de soldadura destruirá su ya limitado margen de humectación. Por lo tanto, la selección de soldadura en pasta debe vincularse y verificarse con la ingeniería de la plantilla, la presión de colocación y la atmósfera de reflujo; cualquier cambio de un solo punto requiere pruebas cruzadas del DOE.
Ahora exigimos que todas las soldaduras en pasta recién introducidas deben completar tres etapas de verificación. Primero, se utiliza un perfilador para medir los perfiles de temperatura en tiempo real de 5 PCB en diferentes posiciones para confirmar que la fluctuación máxima de temperatura no exceda los ±3°C. En segundo lugar, se utiliza la misma placa de prueba estándar durante 200 impresiones consecutivas antes de detectar la tasa de disminución de la viscosidad de la pasta de soldadura; si supera el 15%, se considera no apto. Finalmente, se pide a los operadores de la línea de producción que completen tres comparaciones de impresión manual sin mirar el manual; si la consistencia visual es inferior Al 80%, se devuelve Al proveedor para su rectificación. Este conjunto aparentemente tosco de métodos prácticos es más efectivo que confiar únicamente en la tabla de parámetros TDS para exponer los defectos de adaptabilidad de la soldadura en pasta libre de halógenos en la línea de producción real.
El almacén ahora implementa una gestión de temperatura constante por zonas para la soldadura en pasta: los tipos con plomo se almacenan en refrigeradores a prueba de explosiones a 15°C±2°C, mientras que los tipos sin plomo se mantienen en habitaciones independientes con aire acondicionado a 22°C±1°C. Toda soldadura en pasta libre de halógenos debe utilizar cajas de transferencia dedicadas equipadas con etiquetas RFID de temperatura y humedad. Una vez que la temperatura dentro de la caja supera los 25 °C o la humedad relativa supera el 60 % RH, el sistema bloquea automáticamente el permiso de solicitud. Este control no es demasiado meticuloso; Esto se debe a que el mes pasado, un lote de soldadura en pasta libre de halógenos estuvo expuesto a la luz solar a 38 °C durante 4 horas durante el transporte, lo que provocó el desguace de 17 placas HDI después de su puesta en producción. La causa fundamental fue que los sustitutos de halógeno sufrieron roturas de cadenas moleculares a altas temperaturas, lo que condujo directamente a un cambio en el umbral de energía de activación del flujo.
