El fenómeno de desecho en el empaque QFN es un problema común en la producción SMT, que se manifiesta principalmente cuando los componentes se inclinan o se mantienen erguidos después de soldarlos.

Este fenómeno suele ser causado por una falta de coincidencia entre la viscosidad y la fluidez de la soldadura en pasta, y es más probable que ocurra especialmente en diseños de placas de alta densidad o componentes de paso fino.

Al seleccionar la soldadura en pasta, se debe elegir razonablemente según el tamaño de la almohadilla, el tipo de componente y el perfil de soldadura por reflujo, evitando el uso de soldadura en pasta demasiado fina o demasiado espesa.

In En términos del proceso, los parámetros de impresión, como la presión y la velocidad del rasero, deben ajustarse para garantizar que la pasta de soldadura cubra uniformemente las almohadillas.

Al mismo tiempo, preste atención a la configuración del perfil de temperatura de soldadura por reflujo para evitar un flujo anormal de pasta de soldadura causado por un calentamiento o enfriamiento excesivamente rápido.

Verifique si las aberturas de la plantilla están alineadas con las almohadillas para evitar un llenado desigual de pasta de soldadura.

Para los problemas de desecho que ya han ocurrido, se pueden reparar reimprimiendo la pasta de soldadura y optimizando los parámetros de soldadura por reflujo.

La clave para la prevención radica en evaluar periódicamente el rendimiento de la soldadura en pasta y realizar ajustes dinámicos basados ​​en datos de producción reales.

El personal de compras debe mantener comunicación con los proveedores para garantizar la consistencia del lote de soldadura en pasta.

Los ingenieros de procesos deben establecer procedimientos operativos estandarizados para reducir la interferencia de factores humanos.