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QFN立碑多是由于元件两端受热不均匀，所以焊料熔化的时间不同造成的。在浆料方面，优选具有稳定活性和匹配熔点的SAC305浆料，因此浆料润湿性的差异不会在两端产生不相等的润湿力。在工艺方面，检查模板孔径以保持焊盘上的锡膏体积平衡，并优化回流焊坡度以减少元件端部的温差。还要检查 PCB 焊盘氧化情况 - 放置偏移也会使墓碑现象恶化。 QFN封装中的立碑现象是SMT生产中常见的问题，主要表现为元件焊接后倾斜或直立。
这种现象通常是由于焊膏的粘度和流动性不匹配造成的，特别是在高密度板布局或细间距元件中更容易发生。
选择焊膏时，应根据焊盘尺寸、元件类型、回流焊温度曲线合理选择，避免使用过薄或过厚的焊膏。
工艺方面，需要调整刮刀压力、速度等印刷参数，以保证焊膏均匀覆盖焊盘。
同时，要注意回流焊温度曲线的设置，避免因加热或冷却过快而导致焊膏流动异常。
检查钢网开口是否与焊盘对齐，以防止焊膏填充不均匀。
对于已经出现的墓碑问题，可以通过重新印刷焊膏和优化回流焊接参数来修复。
预防的关键在于定期评估焊膏性能，并根据实际生产数据进行动态调整。
采购人员需要与供应商保持沟通，以保证锡膏的批次一致性。
工艺工程师应建立标准化的操作流程，减少人为因素的干扰。
