Явление надгробия в упаковке QFN является распространенной проблемой в производстве SMT, которая в основном проявляется в том, что компоненты наклоняются или стоят вертикально после пайки.

Это явление обычно вызвано несоответствием вязкости и текучести паяльной пасты и чаще встречается, особенно в макетах плат с высокой плотностью или в компонентах с мелким шагом.

При выборе паяльной пасты следует разумно выбирать ее в соответствии с размером контактной площадки, типом компонента и профилем пайки оплавлением, избегая использования слишком тонкой или слишком толстой паяльной пасты.

In С точки зрения процесса, параметры печати, такие как давление и скорость ракеля, необходимо отрегулировать, чтобы паяльная паста равномерно покрывала площадки.

В то же время обратите внимание на настройку температурного профиля пайки оплавлением, чтобы избежать аномального потока паяльной пасты, вызванного слишком быстрым нагревом или охлаждением.

Проверьте, совпадают ли отверстия трафарета с контактными площадками, чтобы предотвратить неравномерное заполнение паяльной пастой.

Уже возникшие проблемы с надгробиями можно устранить, повторно напечатав паяльную пасту и оптимизировав параметры пайки оплавлением.

Ключом к предотвращению является регулярная оценка характеристик паяльной пасты и динамическая корректировка на основе фактических производственных данных.

Персоналу по закупкам необходимо поддерживать связь с поставщиками, чтобы гарантировать единообразие партий паяльной пасты.

Инженеры-технологи должны установить стандартизированные рабочие процедуры, чтобы уменьшить влияние человеческого фактора.