Ang tombstoning phenomenon sa QFN packaging ay isang pangkaraniwang isyu sa produksyon ng SMT, higit sa lahat ay ipinapakita bilang mga bahagi na tumagilid o nakatayo nang tuwid pagkatapos ng paghihinang.

Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay kadalasang sanhi ng hindi pagkakatugma sa pagitan ng lagkit at pagkalikido ng Solder Paste, at mas malamang na mangyari lalo na sa mga high-density na layout ng board o mga bahagi ng fine-pitch.

Kapag pumipili ng solder paste, dapat itong makatwirang piliin ayon sa laki ng pad, uri ng bahagi, at Reflow Soldering profile, na iniiwasan ang paggamit ng sobrang manipis o sobrang kapal na solder paste.

In mga tuntunin ng proseso, mga parameter ng pag-print tulad ng presyon ng squeegee at bilis ay kailangang ayusin upang matiyak na ang solder paste ay pantay na sumasaklaw sa mga pad.

Kasabay nito, bigyang pansin ang setting ng profile ng temperatura ng paghihinang ng reflow upang maiwasan ang abnormal na daloy ng solder paste na dulot ng sobrang mabilis na pag-init o paglamig.

Suriin kung ang mga bakanteng stencil ay nakahanay sa mga pad upang maiwasan ang hindi pantay na pagpuno ng solder paste.

Para sa mga problema sa lapida na naganap na, maaari silang ayusin sa pamamagitan ng muling pag-print ng solder paste at pag-optimize ng mga parameter ng reflow soldering.

Ang susi sa pag-iwas ay nakasalalay sa regular na pagsusuri sa pagganap ng solder paste at paggawa ng mga dynamic na pagsasaayos batay sa aktwal na data ng produksyon.

Ang mga tauhan ng pagbili ay kailangang mapanatili ang komunikasyon sa mga supplier upang matiyak ang pagkakapare-pareho ng batch ng solder paste.

Ang mga inhinyero ng proseso ay dapat magtatag ng standardized operating procedures upang mabawasan ang interference mula sa mga kadahilanan ng tao.