O fenômeno de exclusão em embalagens QFN é um problema comum na produção de SMT, manifestado principalmente quando os componentes se inclinam ou ficam em pé após a soldagem.
Este fenômeno é geralmente causado por uma incompatibilidade entre a viscosidade e a fluidez da pasta de solda e é mais provável de ocorrer especialmente em layouts de placas de alta densidade ou componentes de passo fino.
Ao selecionar a pasta de solda, ela deve ser escolhida razoavelmente de acordo com o tamanho da almofada, tipo de componente e perfil de solda por reFluxo, evitando o uso de pasta de solda excessivamente fina ou espessa.
In termos de processo, parâmetros de impressão como pressão e velocidade do rodo precisam ser ajustados para garantir que a pasta de solda cubra uniformemente as almofadas.
Ao mesmo tempo, preste atenção ao ajuste do perfil de temperatura de soldagem por refluxo para evitar fluxo anormal da pasta de solda causado por aquecimento ou resfriamento excessivamente rápido.
Verifique se as aberturas do estêncil estão alinhadas com as almofadas para evitar o preenchimento irregular da pasta de solda.
Para problemas de exclusão que já ocorreram, eles podem ser reparados reimprimindo a pasta de solda e otimizando os parâmetros de soldagem por refluxo.
A chave para a prevenção reside na avaliação regular do desempenho da pasta de solda e na realização de ajustes dinâmicos com base nos dados reais de produção.
O pessoal de compras precisa manter comunicação com os fornecedores para garantir a consistência do lote da pasta de solda.
Os engenheiros de processo devem estabelecer procedimentos operacionais padronizados para reduzir a interferência de fatores humanos.
