FAQ

Fornece suporte para processos de soldagem, personaliza fórmulas e oferece serviços técnicos de soldagem SMT completos.

Serviço
FAQ
Q

Que defeitos ocorrerão na soldagem SMT se a pasta de solda não for adequadamente trazida de volta à temperatura ambiente?

A
Quando a pasta de solda não retorna totalmente à temperatura, a abertura da tampa permite que a pasta fria encontre a umidade ambiente, que se condensa e é absorvida. Durante o refluxo, a umidade vaporiza rapidamente e causa bolas de solda, respingos e vazios. A viscosidade flutua amplamente, a definição da impressão piora e aparecem solda insuficiente e queda. A ativação do fluxo também é afetada, a molhabilidade cai e as juntas frias e o mau resultado de umedecimento. Nunca abra a pasta direto da geladeira; deixe-o repousar e retorne à temperatura de acordo com o procedimento para que a umidade não entre no sistema de pasta.

A recuperação inadequada da temperatura da pasta de solda é um problema comum no processo de produção de SMT. A pasta de solda deve passar por recuperação de temperatura de acordo com os requisitos padrão antes do uso; temperatura ou tempo insuficiente levará à degradação do desempenho da pasta de solda.

A recuperação inadequada da temperatura da pasta de solda pode resultar em juntas de solda incompletas. O Fluxo na pasta de solda não é totalmente ativado, causando baixa molhabilidade e impedindo que as juntas de solda formem boas conexões.

A recuperação inadequada da temperatura da pasta de solda também pode causar problemas nas juntas de solda fria. A fluidez insuficiente da pasta de solda resulta em contato incompleto entre os pinos e as pastilhas dos componentes, afetando a confiabilidade das conexões elétricas.

A recuperação inadequada da temperatura da pasta de solda leva facilmente a fenômenos de ponte. A pasta de solda não derrete o suficiente, causando curto-circuitos entre juntas de solda adjacentes.

A recuperação inadequada da temperatura da pasta de solda pode causar defeitos na esfera de solda. A pasta de solda não pode ser distribuída uniformemente durante o aquecimento, resultando em bolas de solda em algumas áreas.

A recuperação inadequada da temperatura da pasta de solda também pode causar viscosidade anormal da pasta de solda. O valor da viscosidade da pasta de solda não atende aos requisitos, afetando o desempenho da impressão e a qualidade da soldagem.

Quando ocorre uma recuperação inadequada da temperatura da pasta de solda, primeiro verifique se o equipamento de recuperação de temperatura está operando normalmente. Certifique-se de que a temperatura e o tempo de recuperação atendam aos requisitos especificados na especificação da pasta de solda.

Se for encontrada recuperação inadequada da temperatura da pasta de solda, pare imediatamente de usar a pasta de solda afetada e substitua-a por pasta de solda qualificada. Evite defeitos de lote causados ​​por problemas de qualidade da pasta de solda.

Quando ocorrer uma recuperação inadequada da temperatura da pasta de solda, reforce o monitoramento do processo e inspecione regularmente a condição da pasta de solda. Certifique-se de que cada lote de pasta de solda seja submetido a um tratamento adequado de recuperação de temperatura.

Quando ocorrer uma recuperação inadequada da temperatura da pasta de solda, estabeleça um sistema abrangente de gerenciamento da pasta de solda. Inclui operações padronizadas para armazenamento, recuperação de temperatura, uso e outros processos relacionados.

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