In na linha de produção SMT, a escolha entre pasta de solda com chumbo e pasta de solda sem chumbo afeta diretamente a qualidade da soldagem e a eficiência da produção. A pasta de solda com chumbo tem ponto de fusão mais baixo e boa fluidez, o que a torna adequada para placas de alta densidade e componentes de precisão, mas seu teor de chumbo apresenta riscos potenciais ao meio ambiente e à saúde humana. Embora a pasta de solda sem chumbo esteja em conformidade com o padrão RoHS, ela requer temperaturas de soldagem por reFluxo mais altas e um controle de processo mais rigoroso.
In operações práticas, a pasta de solda com chumbo oferece desempenho de impressão mais estável, com ajustes relativamente flexíveis à pressão do rodo e às dimensões da abertura do estêncil. Devido às diferenças na composição da liga, a pasta de solda sem chumbo é propensa a cair ou molhar mal, exigindo otimização do design do estêncil e dos parâmetros de impressão, ao mesmo tempo em que se presta atenção ao prazo de validade e às condições de armazenamento da pasta de solda.
Para circuitos de alta frequência ou aplicações em ambientes de alta temperatura, a pasta de solda com chumbo tem maior estabilidade térmica. No entanto, à medida que as regulamentações ambientais se tornam mais rigorosas, a pasta de solda sem chumbo está gradualmente a tornar-se a tendência dominante, especialmente no campo da eletrónica de consumo. Os requisitos ambientais dos clientes estão levando as linhas de produção a passarem gradualmente por modernização, substituição de equipamentos dedicados e ajuste dos fluxos de trabalho dos processos.
Ao tomar decisões de aquisição, é necessário considerar de forma abrangente os custos, o rendimento e os fatores ambientais. A pasta de solda com chumbo tem um preço unitário mais baixo, mas pode enfrentar restrições de exportação, enquanto a pasta de solda sem chumbo tem um investimento inicial mais elevado, mas é mais sustentável a longo prazo. Ao mesmo tempo, deve-se prestar atenção às diferenças de formulação entre pastas de solda de marcas diferentes para evitar problemas de compatibilidade que afetem os resultados da soldagem.
Durante a depuração real, descobriu-se que certas pastas de solda sem chumbo são propensas a defeitos de soldagem a frio em baixas temperaturas, que precisam ser melhoradas otimizando o perfil de soldagem por refluxo e o tempo de pré-aquecimento. Para pasta de solda com chumbo, é necessária vigilância contra oxidação e problemas de esfera de solda, especialmente em ambientes de alta umidade, onde o tempo de uso pós-abertura da pasta de solda deve ser rigorosamente controlado.
A escolha de qual pasta de solda usar deve ser determinada de forma abrangente com base nos requisitos específicos do produto, na capacidade do equipamento e nas políticas ambientais. Não existe superioridade ou inferioridade absoluta; a chave está na correspondência dos parâmetros do processo e na manutenção de um processo de produção estável.
