A seleção da pasta de solda afeta diretamente a qualidade da produção SMT. A pasta de solda com chumbo tem boa fluidez em altas temperaturas e pode efetivamente reduzir as juntas de solda fria, mas suas características contendo chumbo foram gradualmente restringidas por regulamentações ambientais. Embora a pasta de solda sem chumbo esteja em conformidade com o padrão RoHS, ela tem um ponto de fusão mais alto e impõe requisitos mais rígidos à precisão do controle de temperatura do equipamento de solda por reFluxo.
In produção real, descobriu-se que ao usar pasta de solda com chumbo, a uniformidade da impressão da pasta de solda e o controle de queda são relativamente fáceis. Especialmente para componentes de passo fino, seu desempenho de molhabilidade é superior ao da pasta de solda sem chumbo. No entanto, com o reforço das políticas de protecção ambiental, cada vez mais empresas estão a começar a fazer a transição para alternativas sem chumbo.
A pasta de solda sem chumbo requer uma temperatura de pré-aquecimento mais alta e um tempo de retenção mais longo durante o processo de soldagem; caso contrário, problemas como fragilização da junta de solda ou resíduos de fluxo poderão ocorrer. Enquanto isso, sua taxa de formação de esfera de solda é aproximadamente 15% a 20% menor do que a da pasta de solda com chumbo, que precisa ser otimizada ajustando as dimensões da abertura do estêncil e a pressão do rodo.
In decisões de aquisição, o custo da pasta de solda com chumbo é geralmente inferior ao dos produtos sem chumbo. No entanto, a longo prazo, as vantagens de conformidade ambiental da pasta de solda sem chumbo estão gradualmente a emergir, especialmente em encomendas de exportação, onde os requisitos ambientais dos clientes se tornaram uma consideração fundamental.
Para linhas de produção existentes, se o equipamento suportar soldagem sem chumbo, ele poderá ser gradualmente substituído por pasta de solda sem chumbo. No entanto, a verificação do processo deve ser realizada antecipadamente, incluindo depuração do perfil de temperatura, teste de resistência da junta de solda e inspeção de aparência, para garantir um rendimento estável durante o processo de transição.
A seleção final deve ser determinada com base em cenários de aplicação específicos. Por exemplo, os produtos militares de alta fiabilidade podem ainda utilizar pasta de solda com chumbo, enquanto os produtos eletrónicos de consumo dão prioridade a soluções sem chumbo. Ao mesmo tempo, é necessário considerar a capacidade técnica do fornecedor e a velocidade de resposta do serviço localizado.
In operações práticas, recomenda-se primeiro verificar a adaptabilidade da pasta de solda sem chumbo por meio da produção experimental de pequenos lotes e, em seguida, expandir gradualmente o escopo da aplicação para evitar desperdícios de lotes causados por processos imaturos.
Quer se trate de pasta de solda com ou sem chumbo, suas condições de armazenamento, tempo útil após a abertura e parâmetros de impressão devem ser rigorosamente seguidos; caso contrário, defeitos nas juntas de solda serão facilmente causados, afetando a qualidade geral do produto.




