Ao realizar o retrabalho BGA, nunca misturamos pasta de solda e Fluxo em uma proporção fixa. Em vez disso, primeiro inspecionamos o estado residual da esfera de solda no corpo do chip e, em seguida, decidimos se devemos aplicar o fluxo por dispensação, escovação ou impressão em estêncil com base no nível de oxidação das almofadas de PCB e nos traços de umidade deixados após o refluxo anterior. A pasta de solda deve corresponder ao diâmetro da esfera de solda selecionando pó Tipo 4 ou Tipo 5; por exemplo, bolas de solda de 0,3 mm devem usar o Tipo 4 (20 ~ 38 μm) e, se o Tipo 3 for usado erroneamente, um grande número de cordões de solda e pontes aparecerão após o refluxo.
Mais fluxo nem sempre é melhor. Para chips BGA com passo abaixo de 0,4 mm, se uma camada de fluxo mais espessa que 0,08 mm for empilhada nas almofadas, é extremamente provável que se formem vazios internos durante o refluxo devido a gases voláteis presos. Enquanto isso, os resíduos de fluxo também podem obscurecer pequenos defeitos de circuito aberto sob inspeção por raios X. Portanto, antes do teste FCT, devemos usar um medidor de contaminação iônica para confirmar que o Cl? o conteúdo está abaixo de 1,56μg/cm2; caso contrário, o AOI não conseguirá detectar juntas de solda fria.
Os parâmetros de impressão de pasta de solda não podem ser copiados diretamente das linhas de produção SMT. A espessura do estêncil dedicado para montagem em esfera BGA é geralmente de 0,12 mm, com o tamanho da abertura reduzido em 10% em cada lado em relação à almofada. O ângulo do rodo deve ser ajustado em 60° e a pressão controlada em 4,5kgf; caso contrário, a taxa de preenchimento da pasta de solda cairá abaixo de 75%, levando a alturas inconsistentes das esferas de solda após o refluxo. Esta discrepância causará fraturas nas juntas de solda após 300 ciclos de teste de ciclo térmico.
Normalmente usamos um fluxo não limpo emparelhado com uma combinação de pasta de solda de baixo resíduo, mas o pré-requisito é que a espessura do cobre da superfície da PCB seja ≥35μm. Caso contrário, os componentes halógenos no fluxo acelerarão a corrosão da superfície do cobre em altas temperaturas. Especialmente para placas de processo OSP, o nível de atividade de fluxo deve ser suprimido para ROL0; caso contrário, as almofadas ficarão brancas e empoladas após mais de três ciclos de retrabalho.
Na prática In, descobrimos que os pacotes BGA com grandes esferas de solda acima de 0,5 mm são mais adequados para primeiro dispensar o fluxo e depois montar as esferas, enquanto os pacotes de passo fino de 0,3 mm exigem uma impressão única usando uma mistura mista de pasta de solda e fluxo. A proporção de mistura por volume é controlada em fluxo de 8% a 12%; muito causará o colapso da pasta de solda e muito pouco não conseguirá remover efetivamente o filme de óxido. Este valor foi verificado repetidamente em 200 placas-mãe descartadas em nossa oficina, ao invés de ser um valor teórico de uma folha de dados.
A temperatura máxima do perfil de refluxo deve ser 15°C a 20°C maior que o ponto de fusão nominal da pasta de solda, mas o tempo da zona de imersão não deve exceder 90 segundos. Caso contrário, a matriz de colofónia no fluxo carbonizará e ficará preta, o que não só afeta a interpretação subsequente dos raios X, mas também acumula resíduos carbonizados isolantes sob o BGA, causando falhas na concentração de tensão térmica. Este tipo de problema é particularmente comum em retrabalhos de placas-mãe de servidores.
