Saat melakukan pengerjaan ulang BGA, kami tidak pernah mencampur pasta solder dan fluks dengan perbandingan tetap. Sebagai gantinya, pertama-tama kami memeriksa keadaan sisa bola solder pada badan chip, kemudian memutuskan apakah akan menerapkan fluks dengan menyalurkan, menyikat, atau mencetak stensil berdasarkan tingkat oksidasi bantalan PCB dan jejak pembasahan yang tersisa setelah reflow sebelumnya. Pasta solder harus disesuaikan dengan diameter bola solder dengan memilih bubuk Tipe 4 atau Tipe 5; misalnya, bola solder 0,3 mm harus menggunakan Tipe 4 (20~38μm), dan jika Tipe 3 salah digunakan, sejumlah besar manik-manik dan jembatan solder akan muncul setelah dialirkan ulang.
Lebih banyak fluks tidak selalu lebih baik. Untuk chip BGA dengan pitch di bawah 0,4 mm, jika lapisan fluks yang lebih tebal dari 0,08 mm ditumpuk pada bantalan, kemungkinan besar akan terbentuk rongga internal selama reflow karena gas volatil yang terperangkap. Sementara itu, residu fluks juga dapat mengaburkan cacat sirkuit terbuka kecil pada pemeriksaan sinar-X. Oleh karena itu, sebelum pengujian FCT, kita harus menggunakan pengukur kontaminasi ionik untuk memastikan bahwa Cl? konten di bawah 1,56μg/cm2; jika tidak, AOI tidak dapat mendeteksi sambungan solder dingin sama sekali.
Parameter pencetakan pasta solder tidak dapat disalin langsung dari jalur produksi SMT. Ketebalan stensil khusus untuk pemasangan bola BGA biasanya 0,12 mm, dengan ukuran bukaan dikurangi 10% di setiap sisi dibandingkan dengan bantalan. Sudut alat pembersih yg terbuat dr karet harus diatur ke 60° dan tekanan dikontrol pada 4.5kgf; jika tidak, tingkat pengisian pasta solder akan turun di bawah 75%, menyebabkan ketinggian bola solder tidak konsisten setelah dialirkan ulang. Perbedaan ini akan menyebabkan patahnya sambungan solder setelah 300 siklus pengujian siklus termal.
Kami biasanya menggunakan fluks tanpa pembersihan yang dipasangkan dengan kombinasi pasta solder dengan residu rendah, tetapi prasyaratnya adalah ketebalan tembaga permukaan PCB harus ≥35μm. Jika tidak, komponen halogen dalam fluks akan mempercepat korosi permukaan tembaga pada suhu tinggi. Khusus untuk papan proses OSP, tingkat aktivitas fluks harus ditekan hingga ROL0; jika tidak, bantalan akan menjadi putih dan melepuh setelah lebih dari tiga siklus pengerjaan ulang.
In praktiknya, kami telah menemukan bahwa paket BGA dengan bola solder besar di atas 0,5 mm lebih cocok untuk penyaluran fluks pertama kemudian bola pemasangan, sedangkan paket pitch halus 0,3 mm memerlukan pencetakan satu kali menggunakan campuran campuran pasta solder dan fluks. Rasio pencampuran berdasarkan volume dikontrol pada fluks 8% hingga 12%; terlalu banyak akan menyebabkan pasta solder rusak, dan terlalu sedikit akan gagal menghilangkan lapisan oksida secara efektif. Nilai ini berulang kali diverifikasi pada 200 motherboard bekas di bengkel kami, bukan nilai teoritis dari lembar data.
Suhu puncak profil reflow harus 15℃ hingga 20℃ lebih tinggi dari titik leleh nominal pasta solder, tetapi waktu zona perendaman tidak boleh melebihi 90 detik. Jika tidak, matriks rosin dalam fluks akan berkarbonisasi dan berubah menjadi hitam, yang tidak hanya mempengaruhi interpretasi sinar-X selanjutnya tetapi juga mengakumulasi residu isolasi yang hangus di bawah BGA, yang menyebabkan kegagalan konsentrasi tegangan termal. Jenis masalah ini sangat umum terjadi pada pengerjaan ulang motherboard server.
