Khi thực hiện làm lại BGA, chúng tôi không bao giờ trộn kem hàn và chất trợ dung theo một tỷ lệ cố định. Thay vào đó, trước tiên, chúng tôi kiểm tra trạng thái bóng hàn còn sót lại trên thân chip, sau đó quyết định xem có nên áp dụng chất trợ dung bằng cách phân phối, chải hoặc In khuôn dựa trên mức độ oxy hóa của các tấm PCB và dấu vết ướt còn sót lại sau lần hàn lại trước đó. Kem hàn phải phù hợp với đường kính Bi hàn bằng cách chọn bột Loại 4 hoặc Loại 5; ví dụ: bóng hàn 0,3mm phải sử dụng Loại 4 (20 ~ 38μm) và nếu sử dụng nhầm Loại 3, một số lượng lớn hạt hàn và cầu nối sẽ xuất hiện sau khi hàn lại.
Nhiều thông lượng hơn không phải lúc nào cũng tốt hơn. Đối với các chip BGA có bước răng dưới 0,4mm, nếu lớp từ thông dày hơn 0,08mm được xếp chồng lên các tấm đệm, các khoảng trống bên trong rất có khả năng hình thành trong quá trình chỉnh lại dòng do các khí dễ bay hơi bị mắc kẹt. Trong khi đó, dư lượng chất trợ dung cũng có thể che khuất các khuyết tật mạch hở nhỏ khi kiểm tra bằng tia X. Do đó, trước khi thử nghiệm FCT, chúng tôi phải sử dụng máy đo ô nhiễm ion để xác nhận rằng Cl? hàm lượng dưới 1,56μg/cm2; mặt khác, AOI không thể phát hiện được các mối hàn nguội.
Các thông số In dán hàn không thể được sao chép trực tiếp từ dây chuyền sản xuất SMT. Độ dày của giấy nến chuyên dụng để gắn bóng BGA thường là 0,12mm, với kích thước khẩu độ giảm 10% ở mỗi bên so với miếng đệm. Góc vắt phải được đặt ở 60° và áp suất được kiểm soát ở mức 4,5kgf; nếu không, tỷ lệ lấp đầy kem hàn sẽ giảm xuống dưới 75%, dẫn đến chiều cao bóng hàn không nhất quán sau khi hàn lại. Sự khác Biệt này sẽ gây ra đứt gãy mối hàn sau 300 chu kỳ kiểm tra chu trình nhiệt.
Chúng tôi thường sử dụng từ thông không sạch kết hợp với tổ hợp kem hàn có dư lượng thấp, nhưng điều kiện tiên quyết là độ dày đồng trên bề mặt PCB phải ≥35μm. Nếu không, các thành phần halogen trong chất trợ dung sẽ đẩy nhanh quá trình ăn mòn bề mặt đồng ở nhiệt độ cao. Đặc Biệt đối với các bo mạch xử lý OSP, mức hoạt động thông lượng phải được giảm xuống ROL0; nếu không, các miếng đệm sẽ chuyển sang màu trắng và phồng rộp sau hơn ba chu kỳ làm lại.
In, chúng tôi nhận thấy rằng các gói BGA có Bi hàn lớn trên 0,5mm phù hợp hơn cho việc phân phối chất trợ hàn đầu tiên sau đó là lắp các viên Bi, trong khi các gói có bước cao 0,3mm yêu cầu In một lần bằng cách sử dụng hỗn hợp keo hàn và chất trợ dung. Tỷ lệ trộn theo thể tích được kiểm soát ở mức từ thông 8% đến 12%; quá nhiều sẽ làm hỏng chất hàn và quá ít sẽ không loại bỏ được màng oxit một cách hiệu quả. Giá trị này đã được xác minh nhiều lần trên 200 bo mạch chủ bị loại bỏ trong xưởng của chúng tôi, thay vì là giá trị lý thuyết từ Biểu dữ liệu.
Nhiệt độ cao nhất của cấu hình phản xạ lại phải cao hơn điểm nóng chảy danh nghĩa của chất hàn từ 15oC đến 20oC, nhưng thời gian vùng ngâm không được vượt quá 90 giây. Nếu không, ma trận nhựa thông trong chất trợ dung sẽ cacbon hóa và chuyển sang màu đen, điều này không chỉ ảnh hưởng đến việc giải thích tia X tiếp theo mà còn tích tụ cặn cháy cách điện dưới BGA, gây ra lỗi tập trung ứng suất nhiệt. Loại sự cố này đặc Biệt phổ Biến khi làm lại bo mạch chủ máy chủ.
